2025. 2. 23. 19:28 종목창고2
12.반도체 식각.세정장비 에프엔에스테크
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●반도체 식각.세정장비 에프엔에스테크
평판 디스플레이 장비와 반도체 소재.부품.장비 관련주로서 플렉시블양산라인에 WET식각장비.박리.세정장비를 공급하고 있다.세계 제일 수준의 UPW시스템을 이용하여 제조하고 있다.UPW시스템은 울트라 퓨어 워터시스템으로 반도체 및 디스플레이 공정에서 필수적인 고순도물 초순수를 공급하는 장비로서 제품의 품질을 좌우하는 핵심요소이다.스마트폰.웨어러블기기 등 다양한 전자기기의 고화질화.슬림화 추세에 따라 플렉시블 OLED 시장은 지속적으로 성장할 전망이다.하이브리이드본딩 화학기계적연마 CMP장비를 삼성전자와 공동으로 개발하여 공급하는 수혜를 받고 있다.세계적인 반도체 기업 브로드컴이 차세대 반도체 기판으로 유리기판 도입 소식도 에프엔에스테크의 성장 가능성에 대한 기대감이 높아아질 전망이다.유리기판은 기존 실리콘 기판보다 열전도율이 높아 반도체의 발열 문제를 해결하고 소비 전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다.인공지능 AI 반도체와 같이 높은 성능이 요구되는 반도체에 적합하다.에프엔에스테크는 OLED 장비를 주력으로 생산하는 기업으로 유리기판 가공에 필요한 식각 장비와 부품을 공급할 가능성이 높아지면서 시장의 기대감이 커지고 있다.실제로 에프엔에스테크는 이미 유리기판 관련 장비 개발에 투자해왔으며 브로드컴의 유리기판 도입이 본격화될 경우 수혜를 입을 것으로 전망된다.에프엔에스테크는 주가 안정화를 통한 주주가치 제고를 위해 20억원 규모 자사주를 장내 매수를 통해 취득키로 했다고 2024년 11월13일 공시했다. 취득예상주식은 보통주 26만 7023주로 취득예상기간은 2024년11월14일부터 2025년 2월 13일까지다. 또한 에프엔에스테크가 삼성디스플레이와 133억원 규모의 디스플레이 공정장비 공급 계약을 체결해 에프엔에스테크의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 이번 계약으로 삼성디스플레이와의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 디스플레이 장비 시장에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 에프엔에스테크는 플렉시블 OLED 장비 시장에서 두각을 나타내며 글로벌 시장 진출을 본격화하고 있다.고객사의 플렉시블 양산 라인에 식각기. 박리기.세정기 등 핵심 Wet 장비를 공급하며 기술력을 인정받고 있다.또한 삼성전자가 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로 개발한다는 소식에 따라 하이브리드 본딩의 필수 공정인 화학기계적연마 CMP공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발한 후 공동 특허를 출원한 점이 주목받고 있는 모양새다. 삼성전자는 2나노미터(㎚) 공정에 하이브리드 본딩을 적용 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표다.AP는 삼성 엑시노스나 퀄컴 스냅드래곤처럼 스마트폰 '두뇌' 역할을 하며 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조다. 그러나 신경망처리장치(NPU)처럼 신규 코어가 들어가면서 기존 단층 구조가 한계에 직면했다.
보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩 크기를 늘려야 하기 때문이다.이 같은 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조로 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 하이브리드 본딩이 주목받고 있다. 이를 통해 고대역폭메모리HBM처럼 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 여기에 AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있는데 이 경우 AP와 메모리 간격이 줄어 신호 전달 속도를 높일 수 있다. 삼성이 AP와 같은 첨단 시스템 반도체에 하이브리드 본딩을 시도하는 건 이번이 처음이다. 삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.이 같은 소식에 하이브리드 본딩에 필수 공정인 CMP 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 세계 최초로 특허 출원까지 한 에프엔에스테크에 매수세가 몰리고 있다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업에 쓰이는 부품으로 현재 에프엔에스테크는 삼성전자에 이를 공급하고 있다.또한 에프엔에스테크가 신사업 확대를 위해 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입을 추진하고 있다고 밝혔다. 에프엔에스테크는 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술을 개발 중인 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에칭)해야 하는데 해당 식각 공정과 관련한 기술력 확보를 목표로 연구개발 중인 것으로 알려졌다. 에프엔에스테크가 기대하는 식각 기술력을 확보하면 현재 미국 조지아주에 짓고 있는 앱솔릭스의 글래스 코어 기판 공장에 관련 장비와 부품을 납품할 것으로 기대된다. 전세계에서 글래스 코어 기판을 양산 중인 업체는 아직 없지만 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 글래스 코어 기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 글래스 코어 기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 글래스 코어 기판은 기존 레진 기판으로는 대응이 어려운 대면적 인공지능 AI 서버용 기판 등에 사용될 것이란 기대를 받고 있다.한편 에프엔에스테크는 2024년11월 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺었다. 이어 2025년 2월 에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모 장비 공급계약을 체결했다. 두 계약 모두 켐트로닉스의 식각 공정을 위한 장비로 추정된다.삼성그룹 전자 계열사는 "꿈의 기판"으로 불리는 유리 기판 조기 상용화를 위한 연구개발에 힘을 모으고 있다. 삼성전기가 유리 기판의 연구개발 및 양산을 담당하고 삼성전자는 반도체와 기판의 결합. 삼성디스플레이는 유리 공정 관련 역할을 맡을 것으로 전망된다고 분석했다.기존에는 오버 스펙으로 분류됐던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 건 인공지능AI의 급격한 확산으로 인해 향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되기 깨문이다.
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