3.반도체 증착장비 주성엔지니어링

 

 

 

 

●반도체 증착장비 주성엔지니어링

 

 

 

 

 

 

 

 

 

대한민국 1세대 벤처기업의 신화적 존재로서 탄탄한 기술력으로 불황기를 이겨내고 성공신화를 써내려온 기업이다.반도체 제조업으로 출발하여 LCD장비 개발에 성공하였고 ALD 원자층 증착 장비를 세계 최초로 개발한 기술력을 보유하고 있다.ALD원자층 증착 장비는 반도체 웨이퍼 표면에 원자 한 층씩 얇으며 균일한 박막을 형성하는 기술로서 미세 공정간 발생할 수 있는 누설 전류.발열 등 문제를 해결하고 소형화.고성능화가 가능한 기술이다.SK하이닉스  HBM 케파증설 계확에 따라 주성엔지니어링 실적도확대될 전망이다.신규 고객사도 대만과 미국향이 이어질 전망이다.미국은 비메모리 유리관통전극 TGV 증착 장비에 진풀하려고 하는데 미국에 시제품을 공급중에 있고 대만의 TSMC도 관심을 가지고 있는 것으로 파악되고 있다.주성엔지니어링은 반도체이어 디스플레이.태양전지 장비에도 활발하게 가술개발이 이루어지고 있다.2024년 7월에 반도체 장비업체인 주성엔지니어링은 국내 최초로 TFT LCD 박막트랜지스터 액정디스플레이 화학증착 공정장치 개발에 성공했다.유리기판 등에 적용할 수 있는 차세대 원자층증착 ALD장비 16종 개발을 완료했다고 밝혔다.주성의 TFT LCD 화학증착 공정장치는 현재 100% 외산인 마켓 상황에 큰 변화를 일으킬 것으로 예상된다. 6개월 여 간의 개발 기간을 거쳐 성공한 TFT LCD 공정장치는 외산 장비보다 부품 국산화율이 높아 제작 단가가 낮다. 현재 사용 중인 유리기판 최대 사이즈인 730 X 920mm용 공정 체임버를 장착하여 필요한 공정에 따라 체임버 종류와 갯수를 구성하는 클러스터 타입으로 한 체임버에서 3가지의 공정이 가능하고 3가지 막을 동시에 증착 할 수 있는 특징을 가지고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

본 장치는 복잡한 구조의 샤워헤드를 사용하지 않고 인젝터를 사용하여 오염 요소를 최소화하였고 유지보수가 용이하도록 제작되었다. 또한 두께0.7mm 유리기판이 별도의 예열 과정 없이 해당 체임버에서 예열 가능해 공정 시간을 절감, 생산성을 향상시켰다.특히 플라즈마 소스를 이용한 세정작업은 화학세정 빈도를 줄여 유지보수에 필요한 시간을 절감시키는 장점을 가지고 있다. TFT LCD 화학증착 공정장치가 국내 뿐 아니라 해외시장에서도 좋은 평가를 받을 것으로 기대하고 있으며 올 하반기부터 본격 매출을 예상하고 있다.대당 50~60억에 이를 것으로 보이는 본 장비는 현재 국내 소자업체가 세계 시장을 주도하고 있는 여건으로 주성은 국내 매출 뿐 아니라 해외 매출도 무난히 달성할 수 있을 것으로 보고 있다.1000도 이상 고온 공정을 거쳐야만 구현이 가능했던 3~-5족 화합물 반도체를 400도 이하 얇은 율기판 유리기판 위에서 양산할 수 있는 장비를 개발했는데 기존 대비 10배 이상 높은 수율을 가능하게  세계 최초라고 밝혔다.3-5족 화합물 반도체는 실리콘 대신 주기율표상 3족과 5족에 해당하는 원소를 결합한 것이다. 물질의 특성상 공정을 미세화하지 않아도 전자 이동속도가 빠르기 때문에 성능 문제를 해결할 수 있다.기존에 쓰이던 4족 원소를 대체할 수 있는 재료로 손꼽힌다. 이를 활용한 공정 수율이 낮다는 단점을 지적받아왔다. 재료와 반응 가스의 흐름을 분리하는 TSD(시·공간 분할) 등 주성엔지니어링의 원천 기술을 적용해 수율을 개선했다고 설명했다. 이 기술을 활용하면 ALD 장비로 유리기판을 비롯해 여러 소재의 기판에서도 메모리.비메모리를 쌓아올릴 수 있다는게 회사측의 설명이다. 그동안 주성엔지니어링은 국내 메모리 반도체 회사에 메모리 제조용 ALD 장비만 납품하는 기업이라는 인식이 있었다.이번 기회를 통하여 로직 반도체.디스플레이.태양전지 등 다양한 공정에 적용할 수 있는 장비 판매를 본격화할 계획이라고 말했다.