4.유리기판 밸류체인 켐트로닉스

 

 

●유리기판 밸류체인 켐트로닉스

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체. 전자.전장.유통 및 기타 사업으로 나뉜다. 전자사업은 TV·가전 제품에 들어가는 각종 Module을 생산하고 있으며 Touch 기술을 활용하여 전자칠판. 키오스크. 산업/게임用 모니터에 들어가는 TSP 및 Glass를 공급하고 있다. 페인트.도료.디스플레이 등에 사용되는 케미칼 원료를 판매하는 유통 사업부문과 태양광 전기를 생산 및 판매하는 기타 사업부문이 있다. 반도체 소재 사업 육성에 나서고 있고 현재 글로벌 반도체 제조 업체에 5N PGMEA를 공급하기 위해 소재를 공정에 최적화하는 품질인증 절차(PCN)를 진행하고 있다. 동사는 PGMEA 생산라인을 2만5000톤으로 확대하기 위해 신규 시설을 증설하였다.켐트로닉스가 2025년 4분기 중 삼성전기에 2025년  4분기 중으로 삼성전기에 자사의 Total Thickness Variation 컨트롤 기술을 적용한 반도체 유리기판 500*500 패널 레벨사이즈 시제품을 납품한다. 현재 패널 레벨 사이즈의 개발이 순차적으로 이뤄지고 있으며 사이즈 확대가 원활히 이뤄지고 있는 것으로 전해졌다. 최종 양산품의 공급은 2027년을 목표로 제품 개발을 진행 중이다.삼성전기 반도체 유리기판 컨소시엄에속한 켐트로닉스는 글로벌 글라스 메이커로부터 반도체용 유리기판 소재를 공급 받아 양산품을 만드는 것을 목표로 하고 있다. 반도체 유리기판은 소재 가공.TGV 공정.구리도금.에칭(ethcing). 슬리밍(slimming) 등 후가공을 거쳐 완성되는 과정을 거친다. 켐트로직스의 최종 목표는 TGV 공정 이후 후가공까지 이르는 밸류체인을 확보하는 것이다.켐트로닉스는 디스플레이 분야에서 축적한 식각 기술을 바탕으로 유리기판 제조의 핵심 공정인 글라스관통전극 TGV기술 개발에 집중하고 있다. 특히 레이저로 구멍을 뚫은 후 이를 식각하는 방식으로 TGV 를 구현하고 있다. TGV 기술은 파트너사인 독일 레이저 솔루션 제조 기업 LPFK로부터 확보했다.TGV 글래스관통전극 공정은 유리기판에 미세한 전기적 연결 통로를 형성하는 과정이다. 레이저를 이용한 건식 공정과 습식 식각 공정으로 구분된다. 관련 공정은 먼저 레이저를 통해 유리 기판에 미세한 구멍을 생성한다. 이후 습식 식각을 통해 홀 내부의 파티클 제거와 평탄도 TTV를향상시킨다. 이러한 공정을 통해 고품질의 유리기판을 생산할 수 있다.특히 켐트로닉스는 제이쓰리 인수를 통해 유리기판 제조에 필요한 화학적기계연마 CMP설비와 기술을 확보했고 레이저 TGV 공정에서 도금 업체와의 제휴를 통해 2024년 하반기부터 도금 공정을 추가해테스트를 진행했다. 제이쓰리 인수를 통해 확보한 CMP 설비 2세트를 활용해 유리 위에 도금 이후 CMP로 평탄화 공정까지 추가한다. 이를 통해 고객 다변화를 추진하며 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.