16.차세대전력반도체 Sci와 GaN

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

●차세대전력반도체 Sci와 GaN   

 

 

 

 

 

 

 

 

코스텍시스는  고방열신소재기술과 정밀세라믹패키지기술을 토대로  차세대전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열  소재부품을 제조하는 전문기업이다.1997년에 설립된 코스텍시스는 그 동안 일본기업이 주도하고 있던 방열소재시장에서 국내 초로 고방열소재 양산기술에 성공하였고,  이후에 주력제품인 RF패키지를 양산하고 있다.통전활성소결(SPS)기술을 기반으로 일본에 앞서는 글로벌 기술경쟁력을 확보하고,  원재료내재화를 이루어 가격경쟁력까지 입증하여 2022년부터는 본격적인 수주를 시작했고,  현재는 소재부터 제품까지 생산하는 기업으로는 세계에서 코스텍시스가 유일하다. 패키지란 반도체후공정 단계 중 패키징을 하는데 필요한 소재로 일종의 포장을 하는 것을 의미한다. 주요 제품은 무선주파수 RF패기지로 98%를 차지하고 나머지 2%가 신제품 고방열 스페이셔가 있다.RF패키지는 5G통신용 반도체에 사용되는 소재로 주로 GaN 화합물 반도체칩에 쓰이는 고부가가치 제품이다.Sic 나 GaN 화합물은 차세대전력반도체로서 기존 세라막 Si제품이 작동하기 힘든 가혹한 환경에 주로 사용된다.따라서 대표적인 분야가  전기차와 5G 고부가통신이다.RF패키지 제품은 열에 대한 내구성과 방열기능이 뛰어나야 하기 때문에  진입장벽이 높은 기술에 해당된다.IT 및 전기차 분야에도 Sic 전력반도체의 사용이 증가함에 따라 그 수효는 더욱더 확대될 전망이다.원재료 내재화는 경쟁상대인 일본기업도 이루지 못한 코스텍시스만의 강점이 되었다.이는 네덜란드의 세계적인 전력반도체기업 NXP사도 인정하여 코스텍시스의 전체매출의 80%가 NXP향이다.매출향이 한  곳에 집중되는 것은 바람직하지 못하기 때문에 이를 다변화하는 것이 향후 성장의 지표가 될것으로 보겠다.고방열스페이셔는 Sic 반도체 모듈내에 장착되는 소재로 주요기능은 전력반도체 칩과 기판사이에서 열을 냉각시키는 역할을 한다.통신분야에서 GaN이 많이 쓰이는것에 비해 Sic는 전기차에 많이 쓰이게 된다.전기차에 전력제어와 변환을 위해서는 필수적이라고 볼 수 있겠다.Sic반도체를 사용할 경우 Si 대비 전력변환율은 높아지고 시스템은 경량화되는 장점이 있게 된다.현재 전기차 1대당 약 60개의 방열스페이셔가 탑재된다.전기차 시장이 성장할 수록 고방열스페이셔 Sic 전력반도체도 엄청나게 성장이 보장되고 있다고 보면 될 것이다.현재 코스텍시스  제1공장 CAPA는 600억으로 이중에서 RF패키지 통신용 반도체가 500억을 차지하고 있다.따라서 향후 Sic전력반도체시징이 급성장할 가능성에 대비 선제적으로 제2공장을 증설 진행중이며 2024년도 상반기에 완공할 예정이다.여기서는 고방열 스페이셔만 500억 규모를 가동할 예정이다.2023년 4월 코스닥시장에 상장하기 위하여 교보10호 기업인수목적과 합병하면서 상장을 위한 스팩합병임대 비용과 전환사채손실이 발생하여 173억원의 결손금이 생겼다.이로인하여 2023년도 12월 결산에서 영업이익, 당기순이익이 적자로 전환되었다.코스텍시스는 자본준비금(주식발행초과금)300억중에서 결손금 전액을 보전하기로 하고, 결손보전금을 초과하는 준비금의 일부를 이익잉여금으로 전환하여 50억원 규모의 배당가능성 이익금으로 확보할 계획이다.2023년도 4분기부터는 글로벌 반도체 업황이 반등으로 돌아서면서 해외수주도 급증함에 따라 2024년도 상반기에는 흑자전환이 가능할 것으로 판단하고 있다.