4.HBM하이브리이드 본딩장비 한미반도체

 

 

 

 

 

●HBM하이브리이드 본딩장비 한미반도체  

 

 

 

 

 

 

 

인공지능형 AI가 그 영향력이 커지면서 이를 지원하기위해서는 대규모 데이터를 집적하는 반도체램이 필요함에 따라 고대역폭메모리 반도체 HBM 시장이 세계적으로 부상하는 추세에서 국내반도체 산업도 HBM에대한 수요가 급증하고 있다.메타.구글등 빅테크들이 엔비디아 최신AI칩을 사겠다고 줄을 늘어선 상황에서 여기에 탑재되는 HBM 수요가 지속적으로 늘어날 수 밖에 없다.늘어나는 AI 수요에 비해 공급이 부족하기 때문에 국내 HBM 공급업체 선두주자인 SK하이닉스도 이천 팹M10의 일부라인을 HBM으로 전환하고 2025년 초에 증설라인에서 HBM 생산기준에 맞는 클린룸이 들어서고 각종 장비시설이 들어설 예정이다.삼성전자도 평택공장2라인과 중국공장에 HBM생산라인을 증설을 시작하였다. HBM장비 공급 탑픽 한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리 HBM 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 하이브리드 본딩 장비도 선보일 계획이다.

 

 

 

 

 

 

 

TC 본더는 열압착본더를 말한다. D램를 적층하는 과정에서 칩을 하나하나 압착해 접합한다. 이 과정을 8회에서 12회 반복해 단수를 쌓는다. 대화형 인공지능(AI) ‘챗GPT’를 구현하는 HBM 생산에 필요한 핵심장비로 주목을 받고 있다.이 TC 본더 진영에서 두각을 보이는게 한미반도체다. 특히 TC 본더는 이 같은 HBM 생산 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다. 한미반도체는 앞서 2017년 주요 고객사인 SK하이닉스와 함께 듀얼 TC 본더를 개발해 공급했다. 이는 기존의 TC 본더와 비교해 처리량이 4배 높다. 삼성전자와도 HBM 생산 공정에 필요한 TC 본더 장비를 독점적으로 하고 있다.한미반도체는 3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 발표했다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2024년 하반기에 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시했다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대한 것이다. 2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더를 출시한다. 기존 HBM 본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이다.2026년 하반기 출시를 목표로 하이브리드 본더도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 반도체를 상하로 적층할 때 쓰는 범프 즉, 솔더볼을 없애고 구리와 구리를 직접 연결하는 기술이다. 반도체 간 거리가 줄어들고 저항이 적어 신호 전달 효율을 극대화할 수 있다. 기술 난이도가 높아 아직 HBM에는 적용하지 못하고 있다. 국내외 반도체 제조사 및 장비 기업들이 하이브리드 본딩 기술 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다.여기에 한미반도체도 가세한 것이다.차세대 장비 개발과 동시에 반도체 본딩 장비 생산 능력도 대폭 키울 방침이다. 최근 6번째 공장을 개소한 한미반도체는 현재 연 264대 , 월 22대의 TC 본더 생산 능력을 갖췄다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해 내년에는 연 420대 , 월 35대로 생산 능력을 끌어올릴 계획이다. 또 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지도 확보한다.최근 SK하이닉스 뿐 아니라 미국 마이크론으로부터 HBM 본딩 장비를 수주한데 이어 추가 발주도 예상되기 때문이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

한미반도체는 반도체 제조용 장비의 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지 일괄 생산라인을 갖추고 글로벌 주요 바도체 제조업체에 장비를 공급하고 있다.주력장비 VISION PLACEMENT는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리해주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 세계시장 점유율 1위를 지키고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

또한 국내 최초로 반도체 패키지 전달 모듈인 micro SAW를 국산화하고 , 2022년 반도체 웨이퍼 원판 절단을 위한 풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘를 출시하였다.또한 기존의 와이어본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 플립 칩 본더를 개발하였다.

 

 

 

 

 

 

 

 

스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심항공교통 UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 필수적으로 쓰 이고 있는 전자기파 차폐 EMI Shield 장비도 출시하였다.

 

 

 

 

 

 

 

1.밸류서치분석은 다음과 같이  분석해보았다. 

 

 

 

 

 

한미반도체실적표 (단위: 억원, %, 배 ) 96,614,000 주

 

 

 

 

 

 

1).성장성,수익성, 안정성 분석으로 적정목표주가 산출하여 보았다.

 

 

분석일자	2025.3.24
성장성	(영업이익XROE)÷발행총주식수=(4,342억X52.59)÷96,614,000주=236,348원
수익성	(당기순이익XROE) ÷발행총주식수=(3,833억X52.59)÷96,614,000 주=208,642원
안정성	(BPSxR0E) ÷기준금리=(11,033원X52.59) ÷3.25=210,991원
적정목표주가	(성장성+수익성+안정성)÷3 =218,660원

 

 

 

▶시장에서는 추정목표가를  170,000원 까지 분석하였다

 

▶밸류서치분석은  추정목표가를 218,660원 으로 분석하였다.

 

 

 

2).위에서 산출한 추정목표주가가  성장성, 수익성,  안정성 등  종합적평가를 통하여  합리적인 타당성이 가능한지를 분석해 보았다.

 

 

 

 

 

◎실적성장성으로 평가하는 펀드멘털(기본적인 가치)

 

 

▶ ROE는 당기순이익/평균자기자본X100(%)으로 산출한다.기업은 자본+부채로 구성된 총자산을 통해 벌어들인 당기순이익을  기업의 가치로 평가하는 척도로 삼지만 투자자의 입장에서는 주주지분의 가치적인 관점에서 바라보는 것이기 때문에 ROE를 더 중시해야 투자의 성과를 높힐 수 있다. ROE는 기업이 자기자본 즉, 주주지분을 활용해 1년간 얼마를 벌어들였는가를 나타내는 대표적인 수익성 지표로 경영효율성을 표시해 준다. ROE가  타 기업들보다 낮으면 경영진이 무능하거나 그 업종이 불황이라는 뜻이 된다. ROE가 10%이면 10억원의 자기자본을 투자했을 때 1억원의 이익을 냈다는 것을 보여주며 ROE가 20%이면 10억원의 자기자본을 투자했을 때 2억원의 이익을 냈다는 의미다.ROE가 높다는 것은 자기자본에 비해 그만큼 당기순이익을 많이 내 효율적인 영업활동을 했다는 뜻이다. 그렇기 때문에 이 수치가 높은 종목일수록 주식투자자의 투자수익률을 높여준다고 볼 수 있어 투자자 측면에선 이익의 척도가 된다.투자자의 입장에서는 일단은 수익성이 높은 기업이 주가가 상승할 여력이 많기 때문에  ROE를 투자의 제일 척도로 삼고 투자전략을 세우는 것은 단연코 필요하다고 보겠다.그러나 ROE는 본질적으로 수익성 지표일 뿐 성장성을 보장하는 지표가 아니다. 따라서 단기적인 수익성지표인  ROE만 보고 투자하는 것 보다는   장기적 성장성으로 매출액과 영업이익 등 외형 확대를 같이 보아야하고 안정적지표인 부채비율.레버리지비율 및 지기자본비율과 BPS 등을 함께 체크하여 종합적으로 비교해야 한다.

 

 

 

 

▶ 기업의 수익성을 알아보기 위해서는 ROE 즉.자기 자본수익률을 보아야 한다. 그러나 ROE와 함께 살펴볼  것은 매출액순이익률을 함께  고려하여 수익성여부를 판단하는 것이 진정한 수익성 여부를 알 수 있다고 하겠다. 또한 수익성의 지속적 창출을 위해서는 매출액성장률이 지속적으로 창출되어야 한다. 매출액순이익률이 증가할수록 수익성이나 높아지는 것이고,  매출액성장률이 높아질수록 성장성은 높아지는 것이다. 재무레버리지비율이 높아지면 기업의 안정성이 저해될 수 있다. 따라서 기업이 산출한 ROE가 높게 나오더라도 자기 자본은 낮고 부채가 커진다면  추정목표주가는 할인되어야 할 것이다.

 

 

 

 

 

▶매출액순이익률이란 총매출액에서 당기순이익이 차지하는 비율을 말한다. 이 비율이 클수록 기업의 수익성은 커지게 되어 ROE수치는 높아진다. 여기서 가장 중요한 포인트는 ROE가 너무 높게 나올 경우에는 재무레버리지가 높기 때문에 ROE가 높게 나온 것은 아닌지 반드시 분석해야 할 필요성이 있다. 재무레버리지가 너무 높아서 ROE가 높다는 것은 외부로부터 조달받은 자금을 통해 경영활동을 하여 수익을 극대화했다고 볼 수도 있지만 잘 못 쓰면 독이 될 수 있다. 재무 레버리지는 호경기 때에는 부채를 투입해서 더 많은 이익을 얻을 수 있지만, 반대로 불경기 때에는 레버리지가 큰 기업의 경우 위험성이 높아진다. 매출액 순이익률이 낮아지면서 수익성이 하락하는 것을 단지 재무 레버리지를 높여 방어할 수도 있다는 것을 분석해 내야 하고 이 비율이 높은 경우에는 부채비율과 자기자본바율을 함께 고려하여 적정목표주가를 할인하여 산출하여야 한다. 재무레버리지비율은 250% 이하( 2.5배)이어야 하고 이 비율이 낮을수록 자기 자본비율이 높아져 기업안정성은 좋아질 수는 있겠으나 적당히 부채를 끌어와서 그 레버리지를 이용하여 매출액을 확대하는 과감한 성장정책이 기업의 수익성과 연결될 수 있기 때문에 필요한 레버리지를 사용하는 경영방법은 반드시 위험하다고만은 할 수 없다.

 

 

 

 

 

▶주당순자산가치(BPS, Book-value Per Share)는 기업의 순자산을 발행 주식수로 나눈 것이다. 주당순자산가치는'청산가치' 라고도 불린다. 그 이유는 현재 시점에서 기업의 활동을 중단시키고 그 부를 모든 주주들에게 나눠줄 경우 한주당 얼마씩이 돌아가는가를 나타내는 수치이기 때문이다.그러나 BPS가 단지 현재 자산의 청산가치일 뿐 현재의 현금흐름이나 미래의 가치를 반영하고 있지는 않다.예를 들어 BPS가 높은 즉 많은 자산을 보유하고 있는 기업도 순이익이 적거나 마이너스라면 주가는 낮을 것이고, BPS가 낮은 즉 자산이 적은 기업도 순이익이 크다면 주가는 높게 책정될 것이다따라서 BPS의 적정성도 ROE와 비교하여 분석하면 적정주가의 정도를 도출할 수 있는 요소가 될 수 있다고 보겠다.

 

 

 

 

 

①.<(당해년도매출액-전년도매출액)X100>÷당해년도매출액=매출액성장률

 

②.(당기순이익X100)÷매출액=매출액순이익률

 

③.(자산총계X100)÷자본총계=재무레버리지비율

 

 

 

%	2022	2023	2024	2025(E)
ROE	25.04	55.54	27.43	52.59
매출액순이익률	28.17	168.05	36.64	42.89
매출액성장률	-4.76	-106.03	72.12	37.46
제무레버리지비율	116.48	126.56	127.54	122.10
재무레버리지비율은 250%(2.5배)이하이면 양호하게 본다. 레버리지비율이  250이상 300까지는추정목표가의15%할인, 300% 이상은 20%할인 하여 목표가를 추정할 수 있다.

 

 

 

 

 

▶다음은 부채비율, 자기자본비율로 안정성을  분석해보았다.

 

 

	2022	2023	2024	2025(E)
부채비율(%)	16.75	26.57	27.54	22.10
자기자본비율(%)	85.66	79.01	78.41
일반적으로 부채비율은  100% 이하. 자기자본비율은 70% 이상을 양호한 기준으로 하고 있다.그러나 부채비율은 150%까지는 안정적인 수준으로 보고 있다. 부채비율=(부채총계x100)÷자본총계 자기자본비율=(자본총계x100)÷자산총계

 

 

 

 

 

 

◈추천종목이 아닙니다. 반드시 종목 선정은 투자자가 재무제표, 실적, 수급동향 및 공매도잔고현황, 본인의 자금성향등을  고려하여 시장분석을 통하여   성공투자 하시기  바랍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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