17.SK하이닉스

 

 

 

 

 

 

●SK하이닉스

 

 

 

 

 

 

SK하이닉스는 HBM3의 성공에 이어 AI 메모리 시장에서 독보적인 리더십을 공고히 하기 위해 HBM3E를 출시했다. HBM3의 확장 버전은 업계 최대 규모의 HBM 대량 생산에 따른 공급을 통해 비즈니스 턴어라운드를 가속화하는 데 도움이 될것으로 보고 있다. HBM3E는 최대 36GB의 용량과 핀당 최대 데이터 전송 속도는 9.2Gbps이며, 최대 대역폭은 초당 1.18TB를 초과하여 용량과 대역폭 측면에서 HBM3에 비해 1.4배 개선되었다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SK하이닉스는 최초로 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 패킹 기술을 개발했다. 리플로우를 통해 칩을 결합하는 동시에 액체 재료로 틈을 메우는 이 기술은 열전도성이 높은 HBM의 개발에 중요한 역할을 한다. 칩 제어 기술과 함께 웨이퍼 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 열을 더 잘 발산하기 위해 새로운 충전재가 추가되었다. 첨단 MR-MUF는 HBM3E의 방열력을 이전 세대에 비해 10% 향상시켰으며, 전력 효율도 10% 향상시켰다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품  그래픽스 더블데이터레이  GDDR7 을 3분기 중 양산한다고 7월30일 밝혔다.GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램이다. 그래픽처리장치 GPU에 탑재돼 고화질 동영상이나 고성능 게임의 그래픽 처리 속도를 높여주는 역할을 한다. 최근에는 인공지능AI붐을 타고 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하는것이 요구되면서 AI 분야에서도 고성능 메모리로 주목받고 있다.세대에 따라 진화하면서 뒤에 붙는 숫자는 3→5→5X→6→7순으로 바뀌어 왔다. 최신 세대일수록 속도가 빠르고 전력 효율성이 높다.최신 그래픽카드에 탑재하면 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 5GB 용량의 FHD(Full-HD)급 영화 300편을 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SK하이닉스 주요 매출처는 기존 범용 D램 시장과 인공지능AI 열풍과 함께 수요가 급증하고 있는 HBM 시장이다. 통상 HBM은 D램보다 수익성이 2~3배 이상 높은 것으로 알려져 있지만 범용 D램에서 나오는 매출·영업이익도 외면할 수 없다. HBM 시장이 급격히 성장하고 있으나  전체 메모리 반도체 매출에서 차지하는 비중은 여전히 10% 수준에 머무르고 있다.SK하이닉스는 최대 D램 생산기지인 이천캠퍼스와 중국 우시 공장에서 생산량을 끌어 올리며 메모리 반도체 수요 대응에 나서고 있다. 공급 부족 우려가 나오는 범용 D램뿐만 아니라 D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리 HBM생산량을 늘리기 위해 주요 생산라인의 웨이퍼 반도체 원판투입을 확대하고 있다.국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영  중이다. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료하였다.글로벌 인공지능 투자 붐이 일면서 고대역폭메모리HBM등 고성능 D램의 수요가 늘어난 덕택에 3조원에 가까운 영업이익을 달성하며 시장의 전망치를 크게 상회하는 실적을 기록허였다. 낸드플래시 사업도 AI 붐으로 프리미엄 제품인 기업용 솔리드스테이트드라이브 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가도 상승하며 흑자를 달성였다. 2024년도 하반기에는 AI 관련 수요뿐만 아니라 PC·모바일·서버 등 전통적인 정보기술 수요도 살아날 것으로 기대되고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

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