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이슈주제1
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2024. 5. 12. 23:20 이슈주제1

20.차세대 전력반도체

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●차세대 전력반도체

 

 

 

 

 

 

 

 

 

전력을 사용하는 모든 기기에서 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 자동차, 조명, 노트북, 스마트폰 등 다양한 시스템이 필요로 하는 전압과 전류 수준으로 변환하고 시스템 전체의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로서  파워반도체라고도 한다. 현재 전력반도체는 전기자동차, 태양광 등에 적용되고 있고, 우리가 매일 사용하는 전자제품에 다 적용되고 있다. 특히 4차 산업혁명으로 인한 사물인터넷(IoT), 자율주행, 항공우주, 5G 등 수요가 크게 늘고 있다.전력반도체(Power semiconductor)는 일반적으로 우리가 부르는 메모리 반도체와는  조금 상이하다. 전력반도체의 경우, 감당하는 전압이 높고 전류용량이 크다. 전력반도체의 수요가  점차적으로  늘어나고 있다. 점차적으로  전력을 사용하는 전자제품들이 다양해지고 업그레이드 됨에따라 저전력으로도 제품들의 사용 시간을 늘리는 것에 대한 필요성이 높아지고 있고,  현재 국내 기업뿐만 아니라, 글로벌 전기자동차가 발전하게 되면서 자연스럽게 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다.전력반도채는 전기자동차의 원동력인 배터리에 사용되고 있다. 이때, 배터리가 전력을 공급하고 배분하는 과정에서 발생하는 필연적 전력손실을 최소화하기 위해서 이다.차세대 전력반도체는 기존의 실리콘 단점을 보완하여 전기차 고전압에 쓰이는 Sic( 탄화수소)소재와 가전제품등에 쓰이는 GaN(질화칼륨)소재로 쓰이는 부품으로 나뉜다.Sic는 최대전압이 높지만 스위칭 속도가 느리고 비용이 높기 때문에 현재는 전기차 등에 주로 쓰인다.면에 GaN 은 전압이 낮지만 빠른 스위칭 속도와 비용이 저렴하기 때문에 폭 넓은 산업 분야에 적용이 가능하다.기존의 Si 반도체 공정과의 호환성이 우수하고 고속 동작과 소형 제작에 유리하다. 질화갈륨 반도체의 경우, SiC보다 훨신 안정적인 결합 구조와 더 높은 Breakdown voltage를 갖기 때문에 전원 공급 장치 및 고주파 응용에 적용되고 있다.AI산업의 증가에 따른 전력공급수요가 폭발적으로 증가함에 따라 친환경 전력에너지로 차세대전력반도체 Sic와 GaN이 주목을 받고 있다.관련주로는 해성디에스, 매커스, 티씨케이, KEC, 시지트로닉스, 코스텍시스 등이 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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11.노화방지물질 프로안토시아니딘(Proanthocyanidin)

●노화방지물질 프로안토시아니딘(Proanthocyanidin) 폴리페놀(Polyphenol)은 우리 몸에 있는 활성산소(유해산소)를 해가 없는 물질로 바꿔주는 항(抗)산화물질 중 하나로, 그 종류는 수천 가지가 넘는

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은빛물결 아름다운 길 하동포구 칠십리 ​​​​​​​​         ​​순창에선 적성강곡성에선 순자강지리산 허리 휘감으며다압마을 지날 때매화피며가장 하름다운 길하동포구 칠십리

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 5. 10. 14:05 이슈주제1

19.투자자이익의 척도 ROE(자기자본이익률)

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●투자자이익의 척도 ROE(자기자본이익률)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

기업의 입장에서는 자기자본과 타인자본으로 이루어진 총자산을 충분하게 가용하여  매출액을 많이 올리고 그에따라 빌려온 타인자본의 활용가치에 대한 대가를 치루고 난 기업의 순이익인  당기순이익이 기업의 실적을 평가해주는 지표가 된다.그러나 투자자는 당기순이익보다는 ROE  즉, 자기자본이익률 (Return On Equity)이 더 중요한 투자의 지표가 된다.ROE는 당기순이익/평균자기자본X100(%)으로 산출한다.기업은 자본+부채로 구성된 총자산을 통해 벌어들인 당기순이익을  기업의 가치로 평가하는 척도로 삼지만, 투자자의 입장에서는 주주지분의 가치적인 관점에서 바라보는 것이다. ROE는 기업이 자기자본 즉, 주주지분을 활용해 1년간 얼마를 벌어들였는가를 나타내는 대표적인 수익성 지표로 경영효율성을 표시해 준다. ROE가  타 기업들보다 낮으면 경영진이 무능하거나 그 업종이 불황이라는 뜻이 된다. ROE가 10%이면 10억원의 자기자본을 투자했을 때 1억원의 이익을 냈다는 것을 보여주며 ROE가 20%이면 10억원의 자기자본을 투자했을 때 2억원의 이익을 냈다는 의미다.ROE가 높다는 것은 자기자본에 비해 그만큼 당기순이익을 많이 내 효율적인 영업활동을 했다는 뜻이다. 그렇기 때문에 이 수치가 높은 종목일수록 주식투자자의 투자수익률을 높여준다고 볼 수 있어 투자자 측면에선 이익의 척도가 된다.투자자의 입장에서는 일단은 수익성이 높은 기업이 주가가 상승할 여력이 많기 때문에  ROE를 투자의 제일 척도로 삼고 투자전략을 세우는 것은 단연코 필요하다고 보겠다.그러나 ROE는 본질적으로 수익성 지표일 뿐 성장성을 보장하는 지표가 아니다. 단기적인 수익성지표인  ROE만 보고 투자하는 것 보다는   장기적 성장성으로 매출액과 영업이익 등 외형 확대를 같이 보아야 할것이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

◈ROE와 함께 순이익률, 총자산회전율, 재무레버리지비율을 함께 고려하여 투자분석을 하는 것이 바람직하다.

 

 

 

 

 

1). 당기순이익/매출액X100(%)=순이익률

 

 

2).매출액/총자산X100(%)=총자산회전율

 

 

 

3).총자산/자기자본X100(%)=재무레버리지비율   

 

 

 

 

 

 

 

순이익률은 기업이 얼마를 벌어서 비용등을 제외하고 순수하게 얼마나 돈을 남겼는지 알 수 있는 비율이다.즉 마진율을 말한다.운영을 통해서 비용을 잘 통제하는 기업은 당연히 수치기 높아져서 수익성과 직결된다고 보겠다.총자산회전율은 자산을 얼마나 효율적으로 사용하여 매출액을 올리는지의 비율이다.공장을 하나 지어 이 공장을 건설하고 들어가는 비용보다 매출액이 더 높게 나온다면 총자산회전율은 당연히 높게 나올 것이고 따라서 기업의 효율성은 높아질 것으로 보겠다.레버리지비율은  재무 레버리지로서 내가 가진 돈 즉, 자기자본에 대비해서 여기 저기에서 부채를 끌어모아 함깨 만든 총자산이 얼마나 늘어나는지의 수치를 말해준다.부채를 많이 끌어다가 쓸수록 레버리지는 올라가 회사의 부채의 크기를 알 수 있다.부채가 클수록 회사의 안정성은 떨어진다고 볼 수 있겠다.따라서 재무레버리지를 기업의 안정성지표라고 한다.레버리지는 타인자본의존도를 말한다.레버리지비율은 기업이 어느 만큼 타인자본에 의존하고 있는지를 측정하는 지표이다.비율이 높을수록 자기자본이 작은 상태에서 기업을 지배하고 있다고 볼 수 있겠다.총자산중에서 타인자본의 비율이 클 때는 채권자에게 나가는 비용이 증가할 수 밖에 없기 때문에 단기적으로 ROE수치가 높더라도 장기적으로 부채를 줄이지 않는다면 기업의 안정성에는 부정적인 평가가 작용할 수 밖에 없다.따라서 이 세가지 요소를 개별적으로 분석하여 ROE가 순이익률과 총자산회전율의 개선을 통하여 높아지지 않고,  재무레버리지를 수치를 통한 상승이라면 건전한 ROE로 볼 수 없는 측면이 있다.부채를 빌려서 레버리지를 통해 기업의 수익을 올라는 것도 당연히 능력이라 할 수 있겠으나 부채의 질이 나뻐지면 시장이 침체기에 있을 때는 수익성이 급격하게 나뻐질 수 있기 때문에 그 부채가 장기채인지 단기채인지에 따라 기업이 컨트롤할 수 있는 건전한 부채인지를 감안한 기업의 안정성을 반드시 체크할 필요가 있다고 보는 것이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

투자분석에 있어서  기본적분석은  좋은 기업을 고르기 위해서 우선 첫 번 째로 기업의 수익성을 평가하기 위해서는 ROE를 분석하되 단기적인 ROE는 최근분기별에 20%이상인 기업, 장기적으로는 3년 연평균 15% 이상인 기업을 고르고, 반드시 부채율을 필수적으로 분석하여 순이익률과 총자산회전율이 매년  좋아져서  진정한 ROE의 수익성이 성장하는 기업을 골라내야 할 것이다.두 번째로는 매출액이익률이 매년 성장하고 있는기업은  성장성이 강한 기업이기 때문에 매출액이 늘어나면서 당기순이익도 같이 늘어나고, 부채율이 줄어드는 기업을 잘 찾아낼 수 있다면 시간이 좀 걸리는 장기투자를 하더라도 실패할 확률이 적어질 수 있다고 보겠다.정보력이나 자금력이 부족한 개인투자자들이 성공하기 위해서는 반드시 실패할 확률이 적은 투자전략을 세울 필요가 있다고 보겠다.스윙같은 단기투자를 하더라도 반드시 ROE나 BPS가 높은 기업, 그리고 부채율은 줄어들고 매출액이 늘어나는 기업에 투자할 필요가 있다고 보겠다.단기투자를 하더라도 반드시 기본적본석을 먼저하고나서, 기술적차트관점으로  저점에서 주식을 살 수 있는 부단한 연습을 통하여 성공투자의 습관을 기르는 것이 필요하다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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5.마음의 밭

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 5. 10. 00:09 이슈주제1

18.전선업체의 슈퍼사이클링

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●전선업체의 슈퍼사이클링

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

전선의 주 원료는 전기동으로서 전선생산 원재료비에서 차지하는 비중이 큰 편이다.구리 가격이 오르면서 매출규모가 확대돼 실적 측면에서 긍정적이다.구리는 전선 제품 원자재 가격 비중의 65%를 차지하는 주요 재료로서 원자재 가격 상승분을 판가에 반영하는 에스컬레이션 즉, 물가변동과 계약금액을 연동하는 제도 때문에 전선업체들은 구리 가격이 오를수록 판가를 조정해 제품을 더 높은 가격에 판매할 수 있다.영국 런던금속거래소 LME에 따르면 구리 가격은 2024년 4월 10일 기준 톤당 9,635달러이다. 지난해 10월 톤당 거래 가격 8,000달러 선이 무너진 뒤 반등해 최근 연일 고점을  경신하고 있다. 2024년은 구리가격 반등이 전선 업체들의 스프레드 개선과 제품가격에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망되고 있다.씨티그룹은 구리가격이 4분기 톤당 평균 1만 달러, 2026년 1만2,000달러까지 상승한다고 관측하였다.뱅크오브아메리카도 올해 구리가 에너지전환으로부터 득을 볼 유일한 원자재라고 평가하며, 구리 가격 목표가를 기존 전망치인 8,625달러에서 9,321달러로 상향 조정하였다. 전선 산업은 국내 인프라 산업이 고성장하던 80년대에서 90년대 함께 호황을 누렸다. 2,000년대 이후로는 동남아 및 인도 등 개발도산국 중심으로 한 인프라 투자를 중심으로 성장하였고,  2024년은 금리 인하가 예상됨에 따라 해상풍력, 인터커넥터, 해저케이블 산업에 대한 기대감이 높아지고 있다.특히 국내 전선업계는 미래 먹거리로 꼽히는 해저케이블 시장에서 입지를 넓히고 있디. 해저케이블은 해저에 부설해 통신 또는 전력용으로사용하는 케이블로, 관련 기술을 보유한 기업은 소수라 기술적 진입장벽이 높은 편이다.해저 케이블 시장은 해상풍력의 본고장인 유럽과 기후 대응 투자를 핵심으로 하는 인플레이션 감축법(IRA)을 시행 중인 미국을 중심으로 꾸준히 성장하고 있다. 영국 원자재시장조사업체 CRU에 따르면 전 세계 해저케이블 수요는 2022년 6조4,000억원에서 2029년 29조5,000억원으로 크게 늘어날 것으로 전망되고, 2040년까지 미국·유럽 내 초고압 송전용해저케이블 수요·공급 격차는 지속 확대될 것으로 예상되고 있다. 미국의 연간 해저케이블 예상 부족량은 2030년 410㎞, 유럽은 181㎞의 해저케이블이 부족할 것으로 예상되고  반면, 해저케이블 공급은 수요에 비해 느리게 증가하고 있다. 대규모 설비 투자가 필요하고, 기술 진입 장벽이 높기 때문이디.해저케이블 시장은 현재 소수 기업이 과점 상태이다.LS전선(한국), 프리즈미안(이탈리아), 넥상스(프랑스), NKT(독일) 등이  점유율이 85%를 차지하고 있다. 그동안 지중케이블 위주로 수주해온 대한전선도 2024년 해저케이블 사업을 확대하기 위해 적극적인 투자를 발표하고  총 9,900억원을들여 현재 건설 중인 해저케이블 1공장에 이어 2공장을 연계 투자하는 한편, 미국·사우디·유럽 등 국외 생산기지도 구축하겠다는 계획이다.통신인프라에 대한 투자도 전선산업의 전망을 밝게 하는 한 축이다. 구리선 통신케이블은 최대 전송속도가 1Gbps 정도로, 통상10Gbps를 전제로 하고 있는 5G에 한참 못 미치기 때문이다.국내 업체들은 북미, 유럽, 중동 등 주요 수요처 공략 가속화를 위해 생산 현지화 돌입했다. 대한전선은 2023년 1월 쿠웨이트에서 대한쿠웨이트(Taihan Kuwait)의 공장 착공에 돌입했다. LS전선은 2022년 6월 자회사인 LS전선아시아가 베트남에 랜케이블(UTP) 설비 증설을 완료하였다.정부는 광케이블 보급에 박차를 가하고  2026년까지 전국의 모든 유선망을 모두 광케이블로 전환하겠다는 목표를 세웠다.전기차용 케이블 사업도 업체들의 진출이  활발해 지고 있다. 기존 자동차에 들어가는 전선은 1대당 700m 정도인데 비해 전기차에는 약 1km 이상 투입돼기존보다 40% 정도 더 많은 전선이 필요하게 된다. 또한 자동차 전선은 일반 전선보다 더 높은 수익성을 보이기 때문에 업체들의  투자가 확대돨 것으로 보인다. 이에 더불어 AI생성형 기반이 전 산업으로 확대되고 있어 AI데이터센터의 전력난 부족으로 전선업체의 수혜도 커질 전망이다.전선업체의 슈퍼시이클링이 도래하고 있다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 


◈관련 종목

 

 

 

전력배송전에 사용되는 나선과 전력전선, 전원의 배선용에 사용되는 절연전선, 시내외 통신용으로 사용되는 통신전선, 자동차 내부에 활용되는 자동차전선 등을 제조하는 대원전선, 초고압케이블 등의 전력선과 소재, 통신케이블 등의 제품 생산 및판매하고  국내(당진공장, 전력기기공장)와 해외(베트남, 남아공, 사우디)에 생산 설비를보유한 대한전선, 외국기업의 사업 활동을 지배하는 지주회사로, 전력케이블 및 통신케이블 등을 생산 및 판매하는 LS-VINA(하이퐁), LS CV(호치민), LSGM(미얀마) 등을 종속기업으로 두고 있는 LS에코에너지 , 전력케이블 및 통신케이블 제조사로서 국내 주요 고객사는 한국전력, KT 등에 납품하는 가온전선, 해저전력케이블과 해저통신케이블의 시공 및 유지보수 사업을 영위하고 있는LS전선이 지분율 45.6% 로 최대주주인  LS마린솔루션, 변전소의 필수 설비인변압기, 차단기 등의 중전기기, 그외 전력 시스템을 구성하는 전력기기등을 생산 및 판매하는 일진전기  등이 유망주로 부상하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 5. 9. 00:09 이슈주제1

17.AI데이터센터와 전기에너지

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●AI데이터센터와 전기에너지

 

 

 

 

 

 

 

 

 

최근에 AI생성형 반도체가 산업의 전 분야에 영향을 미치면서 AI데이터센터를 가동하기 위해서는 엄청난 전기에너지가 필요함에 따라 전력확보에 비상이 걸리고 있다.일반 구글 검색에는 0.35W(와트)가 소모되는 것에 비해, 쳇 GPT는 거의 10배 정도인 2.9W(와트)가 사용된다.이미지 생성은 이보다 6배 나 더 소모된다.2024년도 하반기 나올 예정인 동영상 AI " 소라(Sora)" 는 그보다 더 많은 전기가 필요하다. 전 세계 데이터센터의 30% 이상이 위치한 미국은 전력망이 많이 노후화되어 있어 당장에 전력망을 3배 이상을 증설하지 않으면 AI가속기가 있어도 돌릴 전기가 없어 엄청난 문제가 생길 수 있게 된다.향 후 10년간 AI데이터의 글로벌 전기수요는 증가할 수 밖에 없기 때문에 엄청난 전기에너지가 필요하게 된다.에너지 집약적인 AI 시장이 성장을 하면서 데이터센터 등의 전력 소모가 늘어나기 때문이다.챗GPT 등의 AI가 사용하는 전력 뿐만 아니라 자동화 시스템, 로봇 등의 첨단 산업이 성장할수록 전력 수요가 늘어날 수 밖에 없어  변압기 등의 전력설비 등의 시장이 주목받고 있다. 또한 이러한 시장이 성장할 수록 미국등의 국가에서 노후 전력망을 교체하는 수요도 증가하고 있어 전력설비 업계는 슈퍼 사이클이 예상되고 있다.블룸버그통신은  국제에너지기구 IEA 자료를 인용해 데이터센터와 전송망이 세계 전력 소비에서 차지하는 비중이 각각 많게는 1.5%에 이르며, 이들을 합하면 이미 브라질의 연간 이산화탄소 배출량과 맞먹는다고 보도했다.IEA는 AI 모델 하나를 훈련하려면 가정 100곳의 연간 사용량보다 많은 전기를 써야 하는 것으로 추산한다. 거대언어모델 LLM의 핵심인 그래픽처리장치GPU는 중앙처리장치CPU보다 전력 사용량이 많기 때문이다.이렇게 광범위한 AI컴퓨팅에 의해 촉발되는 전력수요는 한편으로는 기후 위험에 대비하기 위한 화석연료에서 청정에너지를 사용하는 대책과 대응이 필요하기 때문에  구글 등은 소프트웨어를 이용하여 세계에서 태양광, 풍력 등 남아도는 청정 전기가 있는 곳을 찾아내고 해당 지역에서 데이터 센터 가동을 늘리는 방식으로 탄소배출과 비용을 줄이는 계획을 세우고 있다.한 편으로는 데이터센터 가동에 따른 냉각수 사용 증가도 환경 우려를 키울 수 있기 때문에 그에대한 기술력과 대책이 준비되어야하고, 챗GPT-3이 질문에 답하려면 500ml 가량의 물이 필요하고, 성능이 향성된 GPT-4에는 물도 더많이 들어가게 된다.따라서 점점 심해지는 담수 부족과 길어지는 가뭄, 빠르게 노후화되는 수자원 인프라 등과 관련 AI모델의 신기술 대응 능력도 필요하게 된다.청정한 전기수요를 충당하기 위해서는 신재생에너지가 떠오르는 산업이 될것이다.태양광, 풍력, 원자력발전, 핵융합에너지, 수처리에너지와 함께 데이터센터 열냉각처리를 위한 특수공법기술등이 크게 성장할 것으로 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

글로벌 AI 기업이 몰린 미국에서 현재 전력인프라 수요가 급증하고 있는 것은 널리 알려진 사실이다.AI 수요 증가로 전선업계의 슈퍼 사이클이 예상되면서 매수세가 몰리고 있다. AI 개발을 위해 천문학적인 용량의 데이터를 처리할 데이터센터가 필수적인데, 마이크로소프트(MS)와 오픈AI 등 주요 기업이 인프라 시설을대폭 확대하고 있기 때문이다. 미국 투자은행(IB) 모건스탠리는 2027년 글로벌 데이터센터 전력 수요량이 올해보다 318테라와트(TWh) 늘어날 것으로 전망했다. 30년마다 돌아오는 북미 시장의 전력기기 교체 수요 역시 기대를 끌어올리고 있다.업계는 북미를 중심으로 한 전력인프라 시장이 슈퍼사이클에 본격 진입할 거라고 전망하고 있다. 이는 인공지능(AI)과 데이터센터의 투자확대로 글로벌 전력 수요 폭증으로 이어지고 있기 때문이다. 전력수요를 공급하기 위해 변압기 수요가 폭증하는 가운데   변압기 명가 HD현대일렉트릭의 북미 지역 공급 판매 벤더가 현대코퍼레이션으로 확인됐다.2024년 5월8일  현대코퍼레이션은 북미지역을 비롯한 글로벌 유통망 인프라를 통해 HD현대일렉트릭의 변압기를 공급 중이라고 밝혔다.이 같은 분위기를 반영하 듯 HD현대일렉트릭 북미 시장에서의 전력 변압기 매출 강세가 지속되면서 섹터 주도주로서 강한 실적을 보여주었고, 데이터센터 등 미국 전기 수요 추가 확대 모멘텀에 따라 구글, 메타를 포함한 빅테크 기업의 데이터센터 납품 문의가 지속되는 점등이  긍정적인 요인으로 작용하였다.또한 북미 지역의 전력 인프라 수요 대체제로 천연가스가 관심을 받고 있다.인공지능(AI)과 전기차 수요가 늘면서   AI 서비스를 감당할 데이터센터가 폭발적으로 증가하는 가운데 전선 원재료로 쓰이는 구리 가격까지 고공행진하고 있어서다. 전기차의 빠른 보급과 AI 반도체 공장 확대, 미국과 유럽 주요국의 노후 전력망 교체 수요도 이어지면서   2025 까지  전력업계 슈퍼 사이클’초호황기)이 예상되면서 전력설비 기업의 실적 기대가 높아지고 있다.이에 따라 삼화전기, LS에코에너지, 대원전선, LS일렉트릭, 가온전선, 대한전선, 대동전자 등이 관련주로 부상하고 있다.신재생에너지 관련기업들도 전기에너지를 공급히는유망주로 관심을 가질 필요가 있을 것으로 보겠다.








 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 5. 5. 19:34 이슈주제1

16.애플 아이폰 생성형 AI 이슈와 국내 부품관련주

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●애플 아이폰 생성형 AI 이슈와 국내 부품관련주

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

애플은 2011년 AI 음성 비서인 시리(Siri)를 내놓으면서 AI 분야에서 한발 앞서 나가는 듯했지만, 최근 오픈AI의 챗GPT를 선두로 하는 생성형 AI 경쟁에는 뒤처져 있다는 평가를 받고 있다. 그러나 최근에 애플은 아이폰에서 구동되는 생성형 AI를 개발하는데 집중할 것으로 보인다.2024년 4월12일 공개된 논문에서 애플 연구진은 이번 연구가 제한된 메모리를 지닌 장치에서 효율적인 대규모 언어 모델 LLM 추론을 할 수 있는 길을 열어준다고 설명했다.일반적으로 방대한 데이터 센터에서 가동되는 LLM을 스마트폰과 같은 개인용 기기에서 구동하는 것은 기술적으로 어려운 일로 여겨지는데, 최근 애플의 연구는 여기에 초점을 맞춘 것으로 보인다.이 같은 문제를 해결하면 클라우드 데이터 센터 기반의 AI보다 더 빠르게 반응하며 인터넷 연결이 없는 상태에서도 작동하는 AI 비서가 만들어질 수 있다고  전했다.생성형 AI는 스마트폰 업계에서도 최대 화두가 되고 있다.애플의 라이벌인 삼성 역시 내년에 새로운 AI 스마트폰을 출시할 예정이다.2027년까지 출시되는 새 스마트폰의 40％는 AI 기능을 탑재할 것으로 전망된다.미국 반도체기업 퀄컴의 크리스티아노 아몬 최고경영자는 스마트폰에 AI를 탑재하는 것은 현재 판매량이 줄고 있는 스마트폰 시장의 흐름을 바꿔놓을 것이고, 스마트폰에 탑재된 생성형 AI는 사용자 경험에 유의미한 변화를 가져오며 시장에 새 혁신을 불러올 수 있다고 말했다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

그동안 AI 기술은 모바일 등 스마트기기에서 수집한 정보를 중앙 클라우드 서버로 전송해 분석하고 다시 기기로 보내는 비효율적인 방식을 사용하고 있다.그러나 온디바이스AI(On-device AI)는 클라우드를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산할 수 있다.온디바이스AI(On-device AI)는 스마트기기에 탑재한 인공지능을 말한다.삼성전자가 미국 새너제이에서 갤럭시 S 24 시리즈를 공개한바 온디바이스AI 을 적용하면서 구글 제미나이 나노 모델을 도입했다.갤럭시 S24는 AI를 기전으로 통화부터 메시지까지 언어장벽을 허무는 자유로운 의사소통을 경험으로 제공하게 되었다.온디바이스AI를 기반으로 이루어지기 때문에 AI가 스마트기기에서 자체적으로 데이터를 분석하여 실행하기 때문에 속도가 빠르고 보안도 안전하다.별도 앱으 다운받을 필요도 없으며, 통화 내용이 휴대폰 외부로 노출될 가능성도 없게된다.이렇게 온디바이스AI는 앞으로 수요가 폭발적으로 증가하는 기술이 될 것으로 보겠다.온디바이스 AI 관련주는 스마트기기의 정보 수집, 연산하는 NPU 관련 업종, 디바이스 AI 가동을 위한 LPDDR 관련 업종, AI기능을 설계하는 IP 회사, 신규 반도체를 테스트할 테스트 소켓 제조 업종 등이 강세를 보이고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)의 CNBC 인터뷰에 투자자들의 이목이 집중되고 있다. 다음주 2024년 5월 두째주로 예정된 새로운 아이패드 출시와 다음달 열리는 연례 개발자 컨퍼런스에서 AI와 관련해 큰 발표 계획을 갖고 있다고 밝혔기 때문이다. AI 기능 탑재는 아이폰의 판매 부진을 극복할 돌파구가 될 가능성도 점쳐지고 있다. LG이노텍은 폴디드줌 카메라 모듈과 카메라 촬영 시 손떨림방지 기능을 하는 액추에이터 부품을 공급한다.아이폰 판매 부진에 시름에 잠겼던 애플 부품주들이 최근 들어 반등 조짐을 보이는 것은 신제품 출시 기대감이 형성되고 있어서다. 애플이 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력을 논의하고 있다는 보도가 나오면서 투자자들의 기대는 더 커지고 있다. 블룸버그통신은 지난달 애플이 스마트폰 운영체제 iOS 18에 오픈AI의 생성형 AI 기술을 적용하기 위한 대화를 재개했다고 보도했다. 오픈AI와 계약 조건이 합의될 경우 오는 9월 출시 예정인 신제품 아이폰16에 AI 기능이 담길 것이란 관측이 나온다. 일각에선 5월에 예정된 아이패드 프로 신제품 공개 행사에서도 AI 기능이 탑재된 차세대제품을 공개할 수 있다는 전망도 제기된다.그 동안 인공지능(AI) 투자에 소극적이라는 평가를 받아온 애플이 AI 관련 큰 발표를 앞두고 있다고 밝힌 가운데 국내 부품주의 주가가 들썩인다. AI 기능을 담은 아이폰이 출시될 것이라는 기대가 번지면서다. 증권가에서는 관련주의 상승이 당분간 이어질 것으로 보고 있다.수혜주는 LG이노텍, 비에에치, 하이비젼시스템 등이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LG이노텍은 첨단광학솔루션, 기판소재, 전장부품 사업부문의 총 3개 사업부 체제로 운영되고 있다. Camera Module, 반도체기판, Tape Substrate, Photomask, 모터/센서, 차량통신, 전자부품 등을 주요 제품으로 하고 있고 해외 판매망으로는 미국, 대만, 중국, 일본, 독일에 판매법인 및 지사가 설립되어 있으며 판매 및 고객지원 서비스를 제공하고 있다. 광학솔루션사업부와 전장부품 사업부의 매출이 전년대비 각각 8% 상승했지만, 기판소재 사업부의 부진으로 인해 수익성이 다소 악화되었다. 카메라모듈과, 기판, 전장부품 등 세가지 동력을 발판삼아, 다소 부진한 2023년 실적을 개선하고, 성장하기 위해 전사적 노력을 기울이고 있다. AI 기능 탑재는 아이폰의 판매 부진을 극복할 돌파구가 될 가능성도 점쳐지고 있다. LG이노텍은 폴디드줌 카메라 모듈과 카메라 촬영 시 손떨림방지 기능을 하는 액추에이터 부품을 공급한다.아이폰 판매 부진에 시름에 잠겼던 애플 부품주들이 최근 들어 반등 조짐을 보이는 것은 신제품 출시 기대감이 형성되고 있어서다. LG이노텍이 올해 1분기 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 기록한 가운데 2분기 실적도 추가 상향될 가능성이 있다고  평가받고 있다.현재 주가는 여전히 저평가 상태라고 봤으며, 인공지능 AI 아이폰의 수혜주로 꼽았다.우려했던 1분기 실적이 대폭상승한 LG이노텍의 2분기 영업이익 컨센서스는 1분기 실적 발표 후 190억원에서 650억원으로 3.4배 상향됐고, 만약 2분기 원달러 환율이 현재 수준으로 유지되면 1000억원을 상회할 가능성도 열려 있다.현재 주가는 2년 전 대비 절반 수준으로 하락했고, 올 들어서도 연초 이후 11%, 최근 1년간 17% 하락해 부담 없는 가격 수준이다.이 같은 주가 하락은 아이폰 판매량 감소, AI 아이폰 출시 지연 등의 우려 때문이고, 2분기 실적의 추가 상향 가능성, 6월 AI 아이폰 로드백 공개, 9월 첫 AI 아이폰 공개, 북미 AI 반도체 업체 협력을 통한유리기판 사업 진출이 저평가 탈피 모멘텀이 주가 상승 동력으로 작용할 전망으로 평가받고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

비에이치는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업이다. FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임. 고객의 대부분은 애플, 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이 등 이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있다.국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 보유하고 있다. 북미 고객사가 LTPO 디스플레이를 상위 모델에 적용할 것으로 알려지면서 SDC에 대한 매출 의존도가 더욱 강화되고 있다.애플의 2024년 1분기 실적이 상승함에 따라 비에이치도 분위기를 타는 모습이다. 비에이치는 애플에유기발광다이오드(OLED) 패널에 들어가는 경연성 인쇄회로기판(FPCB)을 공급 중이다. 애플이 AI 관련 큰 발표를 앞두고 있다고 밝힌 가운데 국내 부품주의 주가가들썩인다. AI 기능을 담은 아이폰이 출시될 것이라는 기대가 번지면서다. 증권가에서는 관련주의 상승이 당분간 이어질 것으로 보고 있다

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

하이비젼시스탬은 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다. 카메라모듈 검사 기업으로부터 스마트부품 검사 기업으로 사업 영역 다변화에 성공을 이끌어 왔으며 앞으로도 복합적인 설비 기업으로 거듭나고자 노력하고 있다.하이비젼시스템의 영상처리기술은 영상을 인식하여 사람보다 정확한 판단 및 정보화가 가능하고 그 기술이 집약되어 있는 image grabber board, Vision camera, Vision algorithm 은 해당분야의 세계 최고 성능으로 인정받고 있다.모션제어기술은 영상처리기술을 통해 판독한 결과에 대한 정밀한 동작 수행과 각종 분류 작업 및 설비 전자동화를 현실로 만들어 주고 있다.효율적이고 진보된 설비 구현을 위해 다관절로봇, SCARA로봇과 다양한 로봇 연구를 지속 수행하고 있다.또한 최근 카메라모듈에 3D sensing 및 다양한 Smart 기능들이 추가되는 트랜드에 따라,하이비젼시스템은 신호처리기술을 적용한 핵심부품 및 설비들을 앞서서 시장에 선보이고 있다.하이비젼시스템의 카메라 모듈 자동화 검사장비는 최근 3년 간 꾸준하게 성장했다.카메라 모듈의 고화소화 추세 및 휴대폰 완성품 업체에서의 엄격한 품질 관리가 맞물려서 자동화 검사장비의 수요가 급격하게 증가하였으며 현재 후공정 자동화 검사장비를 국내와 카매라모듈 제조업체에 납품하고 있다.최근 애플 AI 아이폰 이슈와 함께 애플아이폰 휴대폰 부품관련주가 투자자들의 깊은 관심을 불러내어 하이비젼의 수급도 이어지고 있다.또한 사업다각화 일환으로 현재 2차전지 보조 배터리 생산라인 P-LBM을개발/수주하고, 2차전지 배터리 생산라인 BMA 개발/수주 등을 진행하고 있다.2차전지 배터리 생산라인은 하이비젼시스템의 주요 사업 영역인 검사장비를 포함해 공정 및 조립장비, 자동화 설비 등을 모두 포함한 패키지 라인을 종합적으로 포함한다. 이는 글로벌 복합장비기업으로 발돋움하는데 큰 의미를 지니고 있다는 설명이다.하이비젼시스템은 2차전지 분야의 신사업 개척을 위해 지난 2021년 8월 2차전지팀을 신설해 관련 연구개발 및 고객사 확보에 나섰으며, 지난해 1월에는 조직개편을 통해 기존의 팀 단위에서 2차전지실로 조직 규모를 격상하고, 지속적인 인력 확충 및 사업 확장을 전개해 왔다.2022년 연중에는 2차전지 셀 생산공정에 사용되는 비전 검사 장비의 개발 및 수주, 2차전지 보조 배터리 생산라인(P-LBM) 개발 및 수주를 진행한 바 있다. 지난해부터는 2차전지 배터리 생산라인 수주까지 확대하고 있다.지난 2021년부터 지속적인 노력을 기울인 2차전지 사업부문이 활발한 연구개발 및 수주 활동을 통해 추가적인 성장세를 보이는 점을 고무적으로 생각하며, 2024년에는 여러 고객사와 다양한 신규 프로젝트를전방위적으로 수행해 주요 사업 부문으로 성장할 수 있도록 최선의 노력을 기울이고 있고, 에너지저장시스템(ESS) 생산라인 관련 신규 고객사와 수주를 위한 프로젝트를 진행하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◈추천종목이 아닙니다. 반드시 종목 선정은 투자자가 재무제표, 실적, 수급동향 및 공매도잔고현황, 본인의 자금성향등을  고려하여 시장분석을 통하여   성공투자 하시기  바랍니다.









 

 

 

 

 

 

 

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5.마음의 밭

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 4. 15. 13:42 이슈주제1

15.4차혁명 산업성장의 동력 반도체 산업과 AI시대

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●4차혁명 산업성장의 동력 시스템반도체 산업과 AI시대

 

 

 

 

 

 

 

 

초거대 AI 시장 확대로 AI 반도체 성장이 예상되면서 시스템 반도체 산업은 2025년에 그 비중은  커질  전망이다.시스템반도체란 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치 CPU 처럼 데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체이다. 컴퓨터 중앙처리장치 CPU 처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술 필요하고다.  D램, S램, V램, 롬 등은 메모리반도체에 속하며, 중앙처리장치 CPU·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 반도체 이외의 모든 반도체가 시스템반도체에 속한다.메모리반도체의 경우 기능이 단순하지만 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능하다. 반면 시스템반도체는 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술집약적인 요소가 강하기 때문에 소량 생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수있다.이러한 시스템 반도체는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 과정별로 특화된 기업으로 나뉘기도 한다. 분류하면, 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(팹리스), 위탁생산업체(파운드리), 패키징 및 테스트 업체(SATS)로 구분할 수 있다.시스템반도체와 메모리반도체 시장 규모는 2025년 각각 4773억 달러, 2205억 달러에 달할 것으로 예측되고 있다.시스템 반도체는 향후 5G, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명이 본격화되면서 새로운수요가 늘어날 것으로 기대된다.특히 챗GPT 등 초거대 AI 시장 확대로 AI 반도체 성장에 주목하여야 할 것으로 보겠다. AI반도체 시장 규모는 2020년 230억달러 규모에서 2025년 700억달러가 될 것으로 전망되며, 전 세계 반도체 시장의 19%를 차지할 것으로 추정되며, 국내 반도체 기업들은 시스템반도체 사업을 적극 육성하는 중이다. 삼성전자는 2030년 시스템 비메모리 반도체 1위 목표를 내걸고, R&D에 133조원을 투자를 단행한다. 특히 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있다. SK하이닉스는 2033년  17년 만에 8인치 파운드리 기업인 키파운드리를 다시 인수해 파운드리 위탁 생산능력을 2배 확대하였다.정부도 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 시스템 반도체 클러스터 조성을 결정하고 경기 용인시에 2나노미터(nm)이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 예정이다. 2042년까지 기존 생산단지 기흥, 화성, 평택, 이천 등의  인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획할 예정이다.


 

 

 

반도체산업은 장난감에서 부터 전자제품,우주항공,통신,금융,의료정밀,사물인터넷,로봇산업,자동차 등 새로운 시장을 개척하면서 세계 각국이 4차산업 개발경쟁을 치열하게 다투고있다.

 

 

 

 

 

 

 

◐반도체산업의 분류

 

 

 

 

1.메모리반도체

 

 

정보를 저장할 수 있는 매체로서 표준품의 대량생산에 필요한 생산기술이 경쟁력의 핵심요인으로 작용한다.

 

 

휘발성RAM D램 주로 PC 용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽 처리능력에 따라 SD램, 램버스,D램, DDR, DDR2등이 있다.
S램 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 Cashe, 전자오락기 등에 사용된다.
V램 화상정보를 기억하기 위한 전용메모리이다.
비휘발성ROM MASK롬 제조 공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 SW저장용, 전자악기, 전자사진 등에 사용된다.
EP롬 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장한다.
EEP롬 ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비한다.
Flash메모리 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR고드저장형과 NAND데이터저장용으로 구분된다.

 

 

 

 

 

 

 

2.비메모리반도체(시스템반도체)

 

 

정보저장이 없이 연산이나 제어기능을 하는 시스템반도체로서 응용제품의 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용한다.

 

 

 

 

 

시스템IC 마이크로콤포넌트 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Prosser Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processer등이 있다
Logic Asic 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형 IC로서 다품종 소량생산에 적합하다.
Analog Ic 제반신호의 표현처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Auido/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용한다.
LDI LCD Driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC이다.

 

 

 

시스템반도체(비메모리반도체)는 판단연산기능-중앙처리장치(CPU),애플리케이션(AP),통신기능-모뎀,수집기능-이미지센서,라이더센서 등의 기능을 가지고 세계 반도체시장의 60%을 차지하며 ,메모리반도체 보다 약 1.5배가 큰 규모로서 경기변동의 영향을 적게 받는 산업이다.고가의 설계,검증도구(TOOL),반도체설계자산(IP),기술기반(인프라)등이 필요하기 때문에 중소기업에게는 진입장벽으로 작용하고있다.시스템반도체 산업은 크게 4개분야로 나누게된다.

 

 

 

▷종합 반도체 회사(IDM)-설계에서 생산까지 전 과정을 다루는 기업

▷팹리스(FABBLESS)회사 -반도체생산시설이 없이 설계,개발만을 전문적으로 하는 기업

▷파운드리 회사(foundry company)-종합 반도체 회사나 팹리스 회사에서 위탁받아 반도체 생산만을 전문적으로 하는 기업

▷패키징 & 테스트회사(packaging & test company)-반도체 원판 조립 등 후공정을 전문으로 하는 기업으로 구성된다.

 

 

 

 

 

 

 

3.기타 개별소자,DISCRETE

 

DIODE,트랜지스타 처럼 직접회로 IC와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며,이것이 모여 IC가 된다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 4. 15. 00:03 이슈주제1

14.온디바이스AI(On-device AI)

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●온디바이스AI(On-device AI)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

그동안  AI 기술은 모바일 등 스마트기기에서 수집한 정보를 중앙 클라우드 서버로 전송해 분석하고 다시 기기로 보내는 비효율적인 방식을 사용하고 있다.그러나 온디바이스AI(On-device AI)는 클라우드를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산할 수 있다.온디바이스AI(On-device AI)는 스마트기기에 탑재한 인공지능을 말한다.삼성전자가 미국 새너제이에서 갤럭시 S 24 시리즈를 공개한바 온디바이스AI 을 적용하면서 구글 제미나이 나노  모델을 도입했다.갤럭시 S24는 AI를 기전으로 통화부터 메시지까지 언어장벽을 허무는 자유로운 의사소통을 경험으로 제공하게 되었다.온디바이스AI를 기반으로 이루어지기 때문에 AI가 스마트기기에서 자체적으로 데이터를 분석하여 실행하기 때문에 속도가 빠르고 보안도 안전하다.별도 앱으 다운받을 필요도 없으며, 통화 내용이 휴대폰 외부로 노출될 가능성도 없게된다.이렇게 온디바이스AI는  앞으로 수요가 폭발적으로 증가하는 기술이 될 것으로 보겠다.온디바이스 AI 관련주는 스마트기기의 정보 수집, 연산하는 NPU 관련 업종, 디바이스 AI 가동을 위한 LPDDR 관련 업종, AI기능을 설계하는 IP 회사, 신규 반도체를 테스트할 테스트 소켓 제조 업종 등이 강세를 보이고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

제주반도체는휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산하는 설계하는 회사이다.제주반도체는 AI 스마트폰 구현에 핵심적인 칩 중 하나인 LPDDR 생산 기술을 보유하고 있는 온디바이스AI 관련주이다. 제주반도체의 LPDDR은 D램의 처리 속도를 2배 개선하여 처리 속도는 극대화하면서 전력 소모량은 극소화한 기술력을 보유하고 있다.통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 멀티칩패키지에 주력하여 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상인 기업이다.리노공업은 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있다.기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였다.리노공업은 AI 칩 테스트를 위한 검사용 소켓을 생산하는  온디바이스 AI 관련주이다.오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing 을 전세계에서 유일하게 제공하고 있다.통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 하고 있다.고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있다.가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있다.디자인서비스 제공을 통한 개발 매출 중심 비즈니스에서 양산까지 담당하는 Turn-Key 서비스로 체질개선을 진행하고 있다. 삼성 파운드리 외에 팹리스 업체를 고객사로 섭외해서 제조를 맡기는 구조가 자체 반도체 제조를 원하는 AI 산업 확대와 더불어 증가할 것으로 전망된다.텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있다. 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용되고 있다. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

이상으로 온디바이스AI와 그 관련주를 알아보았다. 이외에도 더 많은 관련주가 있으나  뉴스로 부각되는 기업보다는 내용과 실적을 분석하여  펀드멘털을 정확하게 파악하고 수급동향도 모니터링하면서 너무 급등하는 종목보다는 덜 오른 기업을 찾는 투자분석이 필요하다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 4. 14. 14:59 이슈주제1

13.AI시대 떠오르는 반도체 유리기판

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●AI시대 떠오르는 반도체 유리기판

 

 

 

 

 

 

 

반도체 기판은 칩과 컴퓨터 메인보드를 연결하는 부품이다. 현재 플라스틱과 같은 유기 소재가 널리 쓰이고 있다. 여러 개의 칩이 하나의 반도체처럼 동작하는 이종집적을 위해선칩과 유기기판 사이에 인터포저즉 중간 기판이 필요하다.고집적 패키지 기판이 필요한 AI용 반도체는 실리콘으로 만든 인터포저를 활용한다. 문제는 실리콘 인터포저 공정이 반도체 전 공정이 준할정도로 복잡해 상당한 비용이 들어가는 점이다. 반도체 업계에서는 AI 반도체 발전 속도를 감안하면 조만간 유기기판에 기반한 성능 향상은한계에 도달할 것으로 본다.유기기판의 대안으로 부상한 게 바로 유리기판이다. 유리기판은 명칭 그대로 유리로 만든다. 휘어짐에 강하고 평탄도가 높은 유리기판은 인터포저를 탑재하지 않아도 된다. 유기기판보다 더 많은 트랜지스터 집적이 가능해, 이론상 유리기판이 유기기판보다 데이터 처리량이 8배 많고전력 소비는 절반에 불과한 것으로 알려졌다.기존 유기기판은 미세공정에 이용되는 열과 휘어짐에 약해 최근 유리기판이 대체재로 주목받고 있다.유리기판은 유기기판과 달리 기판 위가 아닌 내부에 MLCC 즉, 적층세라믹콘덴서를 심을 수 있어 효율성 측면에서도 우위에 있다. 유기기판과 비교해 동일 규격에서 50% 많은 칩을 탑재할 수 있다고 알려져 있다.물론 단점도 있다. 유리 특성상 누적 압력이나 외부 충격에 쉽게 깨져 수율이 떨어진다. 수율 저하는 필연적으로 제품 가격 상승을 가져올 수밖에 없다. 디스플레이 시장에서 널리 쓰이는 유리기판이 반도체 시장으로 진입하지 못한 결정적 이유다. 유리기판이 대세로 자리 잡기 위해선 관련 기술 개발과 공정 최적화가 이뤄져야 한다.

 

 

 

 

 

 

 

최근 AI 붐과 함께 AI반도체가 떠오르면서 반도체 유리기판 역시 급부상하고 있다. 기존 기판보다 전달속도와 전력 효율 면에서 강점을 가지는 유리기판은 이미 인텔을 비롯한 글로벌 반도체 기업에서 도입을 추진 중이고 이에 발맞춰 SKC, 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들도 빠르게 유리기판 시장에서 뛰어들고 있다.유리기판은 원래 디스플레이 공정에서 사용되다 최근 AI시대에 고성능 반도체가 필요해지자 첨단공정에서 유리기판 사용의 필요성이 제기됐다.AI시대에 반도체의 성능이 AI의 핵심 성능을 결정짓고, 이 반도체의 성능을 결정짓는 것은 비단 반도체 자체의 성능뿐만 아니라 패키징 역시 중요 요소다. GPU와 D램을 어떻게빠르게 연결 시키는 것이 반도체의 성능을 결정짓는다는 뜻이다. 즉, 패키징이 반도체 시스템의 성능을 좌우한다고 볼 수 있는 것이다.반도체 패키징에는 다양한 소재들이 쓰이는데 그중에서도 유리 소재가 주목받는 이유는 손실이 적어 고속데이터 전송에 유리하고 공정상 비용절감 효과가 크기 때문이다.여기에 유리기판은 기존 기판보다 더 넓은 면적의 기판을 구축할 수 있어 더 많은 칩을 단일장치에 탑재해 고성능 컴퓨팅에 유리하다. 또, 기판 내부에 전류를 일정하게 흐르게 하는 MLCC 즉, 다층세라믹콘덴서와 같은 반도체 소자를 추가 기판없이내장하는 것도 가능하다. 이같은 이유로 유리기판이 미래 패키징 기판으로서 성장가능성이 높다고 평가받고 있는 것이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

SK그룹 계열 SKC는 경우 지난 2021년 공식적으로 유리 기판 사업에 뛰어들었다. 미국 반도체 기업 AMAT(어플라이드 머티어리얼즈)와 합작해 자회사 앱솔릭스를 세우고 2억 4000만달러, 약 3000억원을  투자해 미국 조지아주에 생산공장을 세우고 올해 2·4분기부터 생산을 시작한다는 계획이다.삼성전기의 경우 지난 1월에 열린 CES2024에서 유리 기판 시장 진출을 선언하고 2026년 이후 양산하겠다고 계획을 밝힌바 있다. 삼성전기가 올해 시제품 생산라인을 구축하겠다고 한 유리기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품이다. 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치 CPU, AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다.LG이노텍 역시 유리기판 사업을 추진 중인 것으로 알려졌다.이외에도 유리기판장비기업으로  이오테크 닉스, 기가버스, HB테크놀로지, 우리기판소재 와이씨켐, TGV장비기업으로 필옵틱스, 켐트로닉스, 식각공정기업으로 이엔에프테크 등이 관련기업으로 떠오르고 있다.향 후 유리기판 시장은 높은 성장세가 예상된다. 글로벌 시장조사 기업 마켓앤마켓에 따르면 반도체 유리기판 시장은 2028년에 84억 달러 약 11조3391억원까지 성장할 것으로 전망되고 있다. 다만 상용화 시점을 예단하기는 아직  어렵다. 주요 반도체 기업들이 유리기판 공급망을 완전히 구축하지 못했기 때문이다.따라서  유리기판 관련주 상승세가 다소 이르다는 우려가 나오는 이유다. 관련 공급망의 이익 기여를 논하기 이른 시점이고, 따라서 이슈에 따라 주가 변동성도 클 수는 있다. 그러나 역사적으로 기판 소재는 변화해왔고, 새로운 변곡점이 가까워졌다는 방향성에 주목할 필요성이 있다고 보는 것이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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5.항산화시스템 글루타치온

●항산화시스템 글루타치온 항산화 네트워크는 몸에서 나쁜 활성산소를 제거하고자 알리포산, 글루타치온, 비타민C, 비타민E, 코엔자임 Q10이 각각 산화, 재생의 연쇄반응을 거쳐 세포를 재생시

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 25. 18:06 이슈주제1

12.K-뷰티 트렌드 국내 글로벌 미용의료기기

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●K-뷰티 트렌드 국내 글로벌 미용의료기기

 

 

 

 

 

 

 

최근 글로벌 미용 의료기기 시장에서 한국산 제품에 대한 인기가 높아지며 수요가 꾸준하단 분석이다. 글로벌 미용 의료기기 시장은 갈수록 커질 것으로 전망되는 가운데 기술 경쟁력을 입증한 국내 기업의 선전이 언제까지 지속될지 관심을 끈다. 클래시스, 제이시스메디칼, 원텍, 비올 등 국내 주요 미용 의료기기 전문기업이 나란히 지난해 매출액과 영업이익 모두 최고 기록을 경신했다. 그만큼 글로벌 미용 의료기기 시장에서 국내 기업의 활약이 계속되고 있단 의미다.글로벌 미용 의료기기 시장은 소득 수준 향상과 소셜미디어(SNS) 영향력 확대, 아름다움에 대한 욕구 등으로 지속 성장할 것으로 전망된다.글로벌 미용 의료기기 시장 규모는 2021년 약 150억달러, 약 19조6500억원에서 2030년 약 389억달러, 약 50조 9800억원으로 커질 것으로 예상된다.국내 미용 의료기기 기업들은 레이저와 초음파(HIFU), 마이크로니들RF(고주파) 등 다양한 종류의 장비를 두루 개발하며 글로벌 시장에서 R&D(연구개발)를 선도하고 있다는  평가를 받는다. 품질과 가격 경쟁력을 갖춰 미국과 유럽, 중남미, 아시아 시장에서 장비와 소모품 공급을 확대하고 있다. 미국 미용 의료기기 시장에서도 한국산 제품의 기술 경쟁력에 대해선 인정하는 분위기란 설명이다. 특히 미용 의료기기 시장은장비 공급이 늘수록 소모품 매출이 덩달아 증가하는 구조라 다른 산업보다 높은 이익률을 지속하기 수월한 편이다.최근엔 피부 잡티 제거 등 단순 치료에서 벗어나 얼굴 지방 제거와 염증 회복, 항노화 등 다양한 영역으로 적응증을 확장하려는 연구 노력도 활발하다. 글로벌 미용 의료기기 시장에서 신기술 개발이나 적응증 확장 등을 한국 기업이 주도하고 있다는  평가도 나오는 이유다. 국내 산업특성상 IT와 바이오 등 다양한 분야에서 융합이 활발하게 이뤄지고 있는 환경도 미용 의료기기 기술 향상의 배경으로 볼 수 있다. 또 한국 미용 기술이나 시술 능력에 대해 해외 시장에서 선호하는 경향이 있어 국내 미용 의료기기의 해외 진출이 상대적으로 용이한 측면도 있다.원텍의 레이저 의료기기는 전통적인 주력 제품군이며 주요 제품으로는 고출력 피코초 엔디야그 레이저 수술기로 Picocare가 있다. 고주파 의료기기 주요 제품으로는 Monopolar RF 방식의 Oligio(올리지오), 고강도 집속형 초음파 의료기기는 Tightan이 있다. RF(고주파) 대표 제품인 Oligio(올리지오)는 세계 두 번째, 국내 최초로 개발한 제품이다.국내는 물론 해외 현지법인을 통한 인증팀을 구축하여 국내 MFDS, 미국 FDA, 유럽 CE, 중국 CFDA 승인 등 다수의 제품 인증을 획득하였다. 국가별로 인증받은 제품의 우수성과 관련된 홍보, 전시회 및 학술대회에 참가하여 회사의 신뢰도와 인지도를 높이고 있다.슈링크 유니버스는 전 세계 누적 판매 대수 1만5000대가 넘는 클래시스의 주력 제품이다. 기존 슈링크 대비 속도가 빠르고, 전 세계에서 유일하게 부스터 카트리지를 제공해 선택의 다양성을 높였다.클래시스는 국내에서는 대표적인 고강도 집속초음파( HIFU)브랜드로 높은 시장 점유율을 확보하고 있으며, 글로벌 미용 의료기기 산업에서도 ‘K-뷰티’ 트렌드를 이끌며 시장을열어가고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

유럽은 클래시스가 지난 2016년부터 Ultraformer III, 국내명 슈링크를 통해 HIFU  집속초음파제품을 판매하고 있어 Ultraformer MPT에 대한 현지 잠재 고객의 기대가 크다.클래시스의 주요 매출처인 브라질에서도 Ultraformer MPT가 최초로 허가받았던 2022년당시 약 4개월간 250대가 판매됐으며, 다음 해인 2023년도에는 판매 대수가 650대로 2.5배 증가하며 빠르게 시장을 확대했다.유럽 지역은 피부미용에 관심이 많은 수요자가 많아 잠재시장 규모가 매우 큰 매력적인 시장으로서 클래시스가 전 세계적으로 인정받고 있는 Ultraformer MPT를 유럽의 선진 시장에 성장할 수 있는 교두보를 마련하고 , 스페인과 터키를 기점으로 유럽에서의 성과가 기대되고 있다.클래시스는 최근 5년간 매출액 연평균성장률 31%, 상각전영업이익(EBITDA) 연평균성장률 39%로 꾸준히 높은 성장률을 기록하고 있다.비올은  피부미용 의료기기 '실펌엑스'가 중국 국가약품감독관리국(NMPA)으로부터 판매 승인을 얻었다. 중국 국가약품감독관리국은 의료기기에 대한관리와 감독기관으로 우리나라 식품의약품안전처와 유사한 기능을 맡는다. 중국 내 수입 의료기기와 화장품, 유아용 분유, 건강식품, 특수 의료용 목적 식품, 의약품과 의약품 원료, 의약품 원성분, 의약품 포장재 등은 NMPA로부터 승인을 받은 뒤 판매가 가능하다.비올은 주력 장비인 '실펌X'의 중국 NMPA 승인을 획득함으로서 2024년  2분기부터 중국향 미용기기 장비 매출 발생이 본격적으로 시작될 것으로 예상되고 있다.비올은 2022년 중국 시후안제약그룹과 실펌X 관련 5년간 180억원 규모의 공급계약을 체결했다. 이에따라 해당 매출이 올 2분기부터 실적에 반영되는 것이다.이와 함께 비올은 2023년 3월 마이크로니들RF 특허 침해 관련 국내외 10개 업체향 ITC 소송을 제기했고 현재 이루다, 루트로닉을 포함한 7개 업체와 합의한 상황이다. 현재 7개 업체와 중도 합의를 한 것만으로도 비올의 기술적 해자는 충분히 입증했다는 평가다.비올 특허 존속기간이 2036년까지인 점을 고려하면 향후에도 기술 관련 이슈없이 북미 시장에서 시장점유율 확대를 지속할 것으로 기대됐다.비올이 올해 주목해야 할 포인트는 중국과 브라질을 포함한 신규 국가 진출과 신제품 출시 모멘텀이다. 지난해 말 실펌X 인증 획득으로 브라질 시장 진출이 시작됐고 올해 하반기부터 출하 물량이 본격화될 것으로 전망했다. 이러한 소식에 비올 주가가 급등세를 시현하고 있는 것으로 풀이된다.제이시스메디칼 은  피부미용 디바이스  ULTRAcelQ+ 집속초음파(HIFU), POTENZA (RF) 등이 있다. 국내에서는 자사쇼핑몰(온라인), 국내병원 직판, 국내 대리점을 통해 판매하며 해외에서는 해외 법인 직판 및 대리점으로 판매 경로를 구축하고 있다. 온라인 웹 세미나인 '웨비나(Webinar)'를 통해 전세계 여러 유저들에게 의료기기 사용법 및 임상 사례 등을 공유하며 제품의 만족도를 극대화하기 위한 노력을 기울이고있다.연결매출액 기준으로 80%이상의 매출이 해외에서 발생됨. 지역별로는 북미와 아시아 지역의 대리점 및 당사의 해외법인향 매출이 높은 편임. 향후 트렌드의 변화 및 소비자의 니즈에 맞추어 Device 및 신규 소모품을 당사가 보유중인 기술력 및 추가적인 연구개발을 통해서 업그레이드 제품을 지속적으로 출시할 예정이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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8.노화방지물질 베르베린

◐노화방지물질 베르베린 베르베린은 탁월한 항염 효능이 있다. 베르베린은 COX2, Pathway 등 염증반응 인자에 관여하여 흡연이나 공기오염에서 오는 폐 염증을 완화시키고 간세포를 염증으로부터

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 22. 12:44 이슈주제1

11.고대역폭메리HBM 수율개선 테스트장비

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●고대역폭메리HBM 수율개선 테스트장비 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

인공지능형 AI가 그 영향력이 커지면서  이를 지원하기위해서는 대규모 데이터를 집적하는 반도체램이  필요함에 따라 고대역폭메모리 반도체 HBM 시장이 세계적으로 부상하는 추세에서, 국내반도체 산업도 HBM에대한 수요가 급증함에따라 HBM 수율검사장비도 크게 주목받고 있다.반도체수율이란 반도체가 여러 미세공정을 거쳐 서 완성된 칩을 검사하는 과정에서 얼마나 그 완성도를 높히는가의 테스팅하는 과정에서 품질기준의 불량품을 줄이는 작업이다.메모리반도체 업체로선 한정된 생산 시설 내에서 최대한 많은 제품을 생산하려면 수율 개선이 필수이고, 이를 위한 검사·계측 수요도 증가할 수 밖에 없다. 현재 HBM 선두로 평가받는 SK하이닉스의 HBM3 기준 수율은 60~70%대로 추정되는데, 일반 D 램 대비 20~30%포인트 낮은 수준으로 평가된다.따라서 정밀한 HBM관련 신규장비가 필요하게 된다.국내 HBM장비업체로는 테크윙, 인텍플러스, 펨트론, 고영등이 유력하게 부상하고 있다.삼성전자·SK하이닉스가 특정 기술·기업에 대한 의존도를 낮춰 공급망을 안정화하고자 장비 국산화를 추진하는 점도 이들 업체의 주가를 끌어올리는 요소가 되고 있다.반도체수율 향상을 위한 HBM 검사 장비는 해외 업체인 온투 이노베이션과 캠텍이 과점하고 있으나 국내 장비 업체들도장비 국산화를 위해 노력하고 있다.그동안 반도체 미세전공정 장비는 선두 업체들의 기술력으로 대체하기 쉽지 않았으나,  후공정 장비는 주목을 받은 지 오래되지 않았기 때문에  국산화를 서둘루는 국내장비업체들에게도 좋은 기회가 될것으로 보겠다.테크윙은 지난해 실적 부진에도 HBM 관련 신규 장비 기대감이 반영되면서 주가가 많이 오른편이다.테크윙은 반도체 핸들러 업체로, 올해 HBM 테스트용 큐브 프로버 등을 양산할 계획이다. 이를 이용하면 경쟁사 장비 대비 이론상 4배 많은 HBM 다이를 동시에 검사할 수 있어 수율을 높이는 데 도움을 주는 것으로 알려졌다.테크윙은 신규 사업으로 큐브 프로버(HBM 테스트), 프로브 스테이션(웨이퍼 테스트) 시장에 진입할 계획을 세우고,  앞으로 HBM 시장의 급격한 성장이 예상되면서 주요 고객인 글로벌 종합 반도체(IDM) 업체를 대상으로 한 큐브 프로버의 매출 증가에 대비하고 있다.인텍플러스는 외관검사장비 M/S 1위 업체로  Advanced PKG 확대 트렌드에 따른 검사장비 수주 확대 기대되고 있다. 2024년 매출액 1,317억원(+11% YoY), 영업이익 138억원 g흑자전환이 기대된다.실적 회복의 주된 원인은 반도체 패키징 고객사들의 투자 회복과 2차전지 고객사향 매출 성장이  견인할 것으로 보겠다. 2025년부터반도체 패키지 검사장비 납품 확대에 따른 실적 성장 본격화가 기대된다.인텍플러스는 HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구·개발하고 있기때문에 HBM반도체수율개선 장비에도 크게 도움이 될것으로 평가받고 있다.펨트론과 고영도 HBM 등 차세대 반도체 분야로 검사 장비 라인업 확대를 추진하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

펨트론은  반도체, 이차전지 장비 양 분야에서 본격적인 수주를 통한 매출 증가 기대감이 높아지고 있다.고대역폭메모리 HBM 생산성을  3배 이상 향상 시킬 수 있는 관련 장비를 개발 생산 중인 펨트론이 컴퓨트익스프레스링크 , 즉 CXL관련 장비도 준비 가능한 것으로 관측된다.여기에 세계 최초 리드탭 인라인 검사장비 품질 테스트도 마무리됐다. 장비의 성능을 확인하는 품질 테스트를 통과하면 대량공급의 발판이 마련된다. 펨트론은 파우치타입의 배터리 관련 부품 리드탭 인라인 검사장비의 고객사 품질테스트가 마무리됐다.리드탭은 파우치형 배터리의양극과 음극 셀을 통해 생산된 전기를 외부로 내보낼 때 단자 역할을 하는 이차전지 핵심부품이다.세계 최초로 펨트론이 개발해 이미 리드탭 검사장비를 공급 중인데, 새롭게 테스트한 장비의 경우 제조장비와 검사장비를 하나로 합친 제품이라고 한다.고영은 반도체 검사장비 젠스타(ZenStar)를정식 론칭했다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스타는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP)에 특화된 제품이다. 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 불량 검사로 생산수율 향상을 돕는다. WLP는 최근 온디바이스 AI 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 지속적으로  늘며, 차세대 패키징으로써 각광받는 기술이다. 고영은 그동안 표면실장기술(Surface Mounter Technology, SMT) 분야에서 쌓아온 전문성을 바탕으로 지난 2017년 세계 최초 3차원 반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister)를 출시했다. 이번 젠스타 론칭으로 고영은 반도체 기업으로서 경쟁력을 강화하게 됐다. 고영은 젠스타와 마이스터 각자 브랜드 운영을 통해 투입 공정 및 고객사 니즈에 따라 최적의 검사 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 반도체 어드밴스드 패키징 과정에서 검사장비 중요성이 더욱 커짐에 따라고영은 젠스타의 성공적인 시장 안착을 기대하고 있다.





 

 

 

 

 

 

 

 

 

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7.노화방지 천연항암물질 더블우드 아르테미시닌

●노화방지 천연항암물질 더블우드 아르테미시닌 개똥쑥은 중국 후난에서 2,000여 년 동안 민간요법으로 사용되어 왔다. 2015년 튜유유교수가 아르테미시닌의 말라리아 효능을 더욱 발전시켜 노

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 19. 11:17 이슈주제1

10.반도체용 패키지 유리기판

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●반도체용 패키지 유리기판 

 

 

 

 

 

 

 

 AI 반도체의 등장과 함께 반도체용 패키지 기판으로 유리기판이 떠오르고 있다.반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 외부환경으로부터 보호하는 역할을 한다.유리기판은 반도체 시장의 미래기술 칩렛(Chiplet) 패키징  적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다.칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술이다.이는 에너지 효율이 높을  뿐 아니라 고성능 칩을 구현할 수 있다.유리기판은 플라스틱기판의 유기 소재 대신, 유리를 채용한 것이다. 유기 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 수월하다. 동시에 더 얇게 채용할 수도 있다. 전기신호 손실과 신호 속도 측면에서도 강점이 있으며, 전력 소비도 우수해 ‘꿈의 기판’으로 불린다.중간기판 없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것이 가능하다. 유리기판을 채용할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있다.유리기판은 이미 20년 가까이 연구가 진행되고 있지만 상용화되지 못했다. 유리의 특성상 외부의 강한 충격이나 누적압력에 취약해 제조시 수율을 높이기 어렵고, 판매가격이 비쌀 수밖에 없다. 내구성 측면에서도 약점이 있다.오버 스펙으로 분류됐던 유리기판이 주목받는 이유는 AI의 급격한 확산이 불러일으켰다.향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되기 때문이다.삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이는 유리기판 상용화를 앞당기기 위해 연합전선을 구축하고, 공동 연구개발에 착수했다.  삼성전기가 유리기판의 연구개발 및 양산을 담당하고, 삼성전자는 반도체와 기판의 결합, 삼성디스플레이는 유리공정 관련 역할을 각각 맡을 전망이다. 앞서 삼성전기는 지난 1월미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에서 미래 신사업으로 △실리콘 캐퍼시터 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체전지 △고체산화물 수전해전지 등과 함께 유리기판 사업 추진을 발표한 바 있다.삼성전기는 유리기판 경쟁에서 가장 앞서 있는 것으로 평가된다. 연내 세종 파일럿 라인 가동을 시작으로 2025년 시제품 생산을 출시하고, 2026년에는 본격 양산에 착수할 것으로 보인다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

최근에 HBM(고대역폭매모리)어드밴스트패키징 모듈 외관검사장비 시장에 진입한 인텍플러스는 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 검사장비 개발에도 착수했다.반도체용 유리 기판 시장이 개화하면서, 공급망을 책임질 소재·부품·장비의 소부장 업체의 행보도 빨라졌다. 유리 기판은 기존 플라스틱 기판과 구조적 특징과 물성이 상이한 만큼 새로운 소부장·기술이 요구된다. 주요 유리기판 제조업체와 소부장 기업 간 합종연횡도 예상된다.필옵틱스는 유리 기판 핵심 기술인 글래스관통전극(TGV)과 절단 장비를 개발했다. TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다. 유리는 플라스틱과 견줘 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀) 가공이 어렵다. 유리기판 구현의 기술 난제로 꼽힌다.필옵틱스 TGV 장비는 레이저 기반으로 유리 기판에 초미세 구멍을 뚫을 수 있다. 레이저 기술을 활용, 구멍 가공 속도가 기존 장비 대비 48배 빠르다고 회사는 설명했다. 공정 생산성이 개선되는 만큼 장비 활용 폭이 넓어질 것으로 예상된다.필옵틱스는 레이저 TGV 장비에 이어 유리 기판 절단 장비도 확보했다. 디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공하는 원천 기술을 접목, 기판을 개별 칩으로 자를 수 있다. 유리 기판용 절단 장비의 첫 국산화 사례로 알려졌다. 전자용 부품·화학 소재 업체인 켐트로닉스는 레이저와 식각을 결합해 유리를 가공, 기판에 미세 구멍을 만드는 기술을 개발 중이다. 플라스틱 유기 재료는 외부 자극에 쉽게 손상돼 미세 구멍 공정에 식각 공정을 적용할 수 없었지만, 유리를 사용하면서 식각이 가능해졌다.하나기술은 이차전지 장비사지만, 유리 기판 시장을 신성장 동력으로 삼았다.하나기술은 초박형강화유리(UTG) 가공 장비를 개발했다. 기존 레이저 커팅 방식이 아니라 열면취 기술로 유리를 박리한다. 독성물질 사용과 오염물질 배출 없이 유리를 정밀하게 가공할 수 있다는 점이 특징이다.이외에도 비상장기업 태양광 설비 업체인 에스이에이(SEA)도 반도체 유리 기판용 장비를 출시했다. 지난 2019년 유리 기판 패키징 습식 장비 연구개발(R&D)에 80억원 이상을 투자, 최근 앱솔릭스의 미국 조지아 공장에 제품을 공급했다.에스이에이는 반도체 부문을 미래 먹거리로 육성 중인데, 해당 장비를 앞세워 성장성이 높은 유리 기판 시장을 공략한다는 계획이다. 오는 2027년 매출 2000억원을 달성하는 게 회사 목표다.따라서 반도체 트렌트에서 이 유리기판 관련기업을 관심종목에 편성하고 정밀한 모니터링할 필요성이 있다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.노화방지천연물질 퀘르세틴 :: JH안소니 백세건강노트 (tistory.com)

 

1.노화방지천연물질 퀘르세틴

● 노화방지천연물질 퀘르세틴(Quercetin) 퀘르세틴은 식물 플라보노이드계에 속하는 배당체로서 채소와 과일 따위에 널리 분포하는데 특히 양파 껍질에 많다. 황색의 색소로 특유의 냄새가 있으

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 18. 21:48 이슈주제1

9.반도체 후공정 패키징 고도화 수혜주

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●반도체 후공정  패키징 고도화 수혜주

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HBM 반도체 및 AI 반도체 등 반도체 사양이  높아지며서  패키징 고도화 수요가 발생되면서 반도체 후공정 기업이 부상하는 트렌드를 보여주고 있다.반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징 5가지 과정을 거친다 .테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행된다. 모듈패키징 과정은 소재로서 리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC를 활용해 모듈화한다.완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행된다.반도체 후공정 업체는 장비는 테스트, 패키징, 소재는 소켓, 패키징으로 나뉘고 , 완제품은 조립, 테스트로 나뉜다.후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드이다.최근 AI반도체 등 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 패키징 고도화에 따른 수요가 지속적으로 발생하고 있다. 패키징은 1차적으로 물리적 충격이나 각종 이물질, 온도나 습도 등에 영향을 받지 않기 위해 칩을 보호하고 제품 동작을 위해 안정적으로전기를 공급하는 연결 의역할이 중요하다. 좁은 공간에 여러 고성능 칩을 집적해 넣어 최고 성능을 이끌어내는 고난도 기술을 위해 테스트, 패키징 등 후공정은 칩의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부각되고 있다.또한 후공정 업체들은 DDR5 양산 기대감도 있다. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮다. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적으로 작용하고 있다. 현재 서버 업체들의 DDR5 채택율은 20%에 불과하지만 , 2024년 2분기부터 서버용 DDR5의 프리미엄이 축소된다면 서버 업체들의 재고수준이 7~11주 내외로 낮은 만큼 높은 수요를 기대할 수 있을 것으로 전망되고 있다.한편, 정부는 2023년3월15일 반도체 산업 경쟁력강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정하고,  경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획으로 2042년까지 기존 생산단지 기흥, 화성, 평택, 이천 등괴 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 를 구축할 계획이다. 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망되고 있다.(출저: KB증권)

 

 

 

 

 

 

 

◐관련 종목

 



▶인텍플러스는/ 반도체 완제품패키징 장비 테스트제조사.머신비전 기술을 이용한 반도체 및 2차전지 외관검사 장비 제작업체이다. 주력사업 1사업으로는 반도체용 패키징 외관검사 장비, 2사업으로는 반도체 후공정 미드엔드 검사장비, 패키지 기판/범프 검사 등이고 , 3사업으롷눈 2차전지 및 OLED 외관검사 장비로 구분되고 있다. 특히 2024년 국내외 고객사 다변화와 함께 반도체 Adv PKG향 검사장비 매출성장 기대된다.인텍플러스에 대한 투자포인트는 2024년 주요 고객사 반도체 Adv PKG 설비투자 확대에 따른 수혜, 대면적 DIE 검사기술을 바탕으로 글로벌 외관검사장비 분야 높은 점유율로서 25년 에는 M/S 60% 를 목표로 하고 있고,  2차전지 외관검사 장비 의 빠른 수주확대에 의한 24년 가파른 외형성장 등을 들 수 있다. 한 편 부국증권에서는  '2024년 매출액 1,317억원(yoy +84%), 영업이익 123억원(yoy 흑전)으로 빠른 이익개선이 될것으로 전망되고, 24년은 고객사 다변화/사업다각화에 따른 외형 및 이익개선이 본격화되는 구간으로 판단. 반도체외 2 차전지, 자동차, 의료 등 동사 검사장비의 수요처 다변화는 향후 동사의 안정적인 이익성장 가능성을 높여주는 요인이라고 분석하고 있다.

 

▶GST/반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조사.

▶피에스케이홀딩스/반도체 공정에서 발생되는 잔류(Scum)을 제거하는 디스컴(Descum) 장비, 열로 솔더볼을 녹이거나 솔더볼의 접합 부분을 평탄화해주는 리플로우 장비, 세정에 사용되는 초순수를 할로겐 램프로 가열해주는 HDW(Hot DI Water) 장비 등을 생산

▶기가비스/반도체기판 자동광학검사기 및 자동광학수리기를 제작 판매하는 반도체 장비 업체. 광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사(AOI장비)하고, 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리해 수율을 향상(AOR장비)시키는 장비를 생산.

▶고영/반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사.

▶케이엔제이/반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.

▶이오테크닉스/반도체 레이저 마킹장비 제조사.

▶테크윙/반도체 후공정에서 사용되는 반도체 테스트 핸들러, 번인 검사 장비, 웨이퍼 검사 장비 등 다양한 검사장비 제조

▶레이저쎌/면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비 개발 및 제조업체.

▶두산테스나/반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

▶프로텍/반도체 후공정 장비회사로 주력 제품은 패키징 공정에 적용되는 디스펜서 장비.

▶제이티/반도체 패키징장비(핸들러) 제조사.

▶유니테스트/반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

▶와이아이케이/반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

▶엑시콘/반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조사.

▶덕산하이메탈/반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사.

▶팸텍/자동화 장비 전문기업으로 카메라모듈 제조 및 검사 자동화 장비, 반도체 소자 제조 과정 중 R&D 특성에 맞춘 후공정 테스트 특화장비, FA자동화 및 스마트팩토리 장비 등을 개발 및 생산.

▶네오셈/반도체 후공정 검사장비 업체. Gen5 SSD 검사 장비 및 DDR5 DIMM 자동화 검사 장비 등을 주력으로 납품.

▶아이엠티/2.17%반도체 공정장비 전문 기업으로 건식세정 장비, EUV Mask용 레이저 응용 장비등이 주력 제품. HBM용 CO2 건식 세정 장비를 주요 메모리 반도체 기업과 공동 개발

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 13. 12:46 이슈주제1

8.클라우드 컴퓨팅

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●클라우드 컴퓨팅

 

 

 

 

 

 

 

 

 

클라우드 컴퓨팅은   복수의 사용자가 언제, 어디서, 어떤 종류의 서비스를 얼마만큼 이용하더라도 장애 없이 제공하기 위해서는 다음돠 같은 종류의 기술이 필요하다. 대표적인 기술 몇 가지만 살펴본다.

 

 

 

 

 

1. 가상화 기술

 

 

 

 

 

간단히 말해 하드웨어, 저장장치 등의 물리적인 리소스의 특성들을 감추며 IT 자원을 제공하는 기술이다. 예를 들면 서버 가상화를 통해 하나의 물리적인 컴퓨터 하드웨어에 동시에 1개 이상의 운영체제를 동시에 가동할 수 있다. 반대로 여러 대의 물리적 저장장치를 하나의 단일 논리 저장장치로 이용할 수도 있다.Resouroe Pool, Hypervisor, 가상 I/O, Partition Mobility 등이다.대표적인 기술은 하나의 호스트 컴퓨터에 다수의 다른 운영제체를 실행하기 위한 플랫폼을 말하는 하이퍼바이저가 있다.

 

 

 

 

 

가상화 개념도

 

 

 

 

 

 

 

Traditional Architecture

 

 

 

 

 

 

 

Virtual Architecture

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 대규모 분산처리 기술

 

 

 

 

2000년대 이후에 인터넷을 통해 많은 양의 데이터를 처리하기 위해 대규모(몇천 노드 이상)의 서버 환경에서 대용량 데이터를 분산처리하기 위한 기술이 만들어졌다. 바로 하둡(Hadoop: High-Availability Distributed Object-Oriented Platform)이다. 하둡은 큰 컴퓨터 클러스터에서 동작하는 분산 응용 프로그램을 지원하는 프리웨어 자바 소프트웨어 프레임워크이다. 복수의 컴퓨터를 논리적인 하나의 컴퓨팅 자원으로 이용할 수 있는 것으로 볼 수 있다.

핵심 구성요소는 여러 컴퓨터 노드에 대용량 파일을 나누고 중복시켜 안정성을 주는 분산 확장 파일 시스템인 HDFS(Hadoop Distributed File System)와 분산환경의 병렬데이터 처리기법인 맵리듀스(MapReduce)엔진이다. 페이스북, 야후 등이 이를 사용하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◐하둡의 핵심인 HDFS와 맵리듀스 개념도

 

최근 들어 하둡의 단점을 보완하고 메모리를 활용한 아주 빠른 데이터 처리가 특징인 스파크(Spark)가 그 뒤를 이어 많은 주목을 받고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 오픈 인터페이스 기술

 

 

 

 

 

API(Application Programming Interface)  즉, 응용 프로그래밍 인터페이스 기술은 전통적으로 한 ICT 자원의 서비스를 응용프로그램에서 이용하기 위해 발전해 왔다. 이는 웹 서비스의 활성화와 함께 누구나 이용하여 웹의 활용성 증대를 도모할 수 있도록 오픈 인터페이스로 확장되고 있다. 서비스의 활용성과 유용성의 증대를 위해 외부에서 쉽게 기능을 활용할 수 있는 인터페이스 수요 충족에 이바지하고 있는 것이다. SOA, Open API, Web Service 등이다.

 

 

 

 

 

4.서비스 프로비저닝

 

 

서비스 제공자가 실시간으로 자원을 제공하는 기술,   서비스 신청부터 자원 제공까지의 업무를 자동화하여 클라우드 컴퓨팅의 경제성과 유연성 증가에 기여한다.

 

 

 

 

 

5. 자원 유틸리티

 

 

전산자원에 대한 사용량을 수집하고, 이를 바탕으로 사용한 만큼만 비용을 지불하도록 하는 기술 개념이다. 사용량 측정, 과금, 사용자 계정관리 등 이다.

 

 

 

 

 

6. SLA(서비스 수준관리)

 

 

외부 컴퓨터 자원을 활용하여 클라우드 컴퓨팅의 특성상 서비스 수준이라는 계량화된 형태의 운영 품질 관리가 필요한 서비스 수준 관리 체제 이다.

 

 

 

 

7. 보안 및 프라이버시 

 

 

 

외부 컴퓨팅 자원에 기업 또는 개인의 민감한 정보를 저장함에 따라 해당 정보에 대한 보안이 주요한 이슈로 부각 된다.   방화벽, 침입방지기술, 접근권한 관리 기술 등 이다.  

 

 

 

 

 

 

8. 다중 공유 모델 

 

 

 

 

하나의 정보자원 인스턴스를 여러 사용자 그룹이 완전히 분리된 형태로 사용하는 모델,  소프트웨어 서비스(SaaS)를 제공하는 데 필수 요소이다.  

 

 

 

 

◐클라우드 컴퓨팅 구현 방식

 

 

▶보안 및 운영 방식 등을 고려하여 크게 3가지 방식으로 구현 가능하다.

 

1. 퍼블릭 클라우드(Public Cloud) : 클라우드 사업자가 구축해 놓은 시스템에 다수의 기업 혹은 개인이 서비스를 제공받는 형태이다.


2.프라이빗 클라우드(Private Cloud) : 기업 전용 환경을 구축하여 컴퓨팅 리소스를 기업이 원하는 대로 유연하게 이용할 수 있는 형태이다.


3 .하이브리드 클라우드(Hybrid Cloud) : 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드를 적절하게 혼합, 연계시켜 활용하는 형태이다.

 

 

▶이밖에, 기업 공동으로 클라우드 시스템을 형성하여 운영하는 형태인 커뮤니티 클라우드(Community Cloud)가 있다.

 

 

 

 

 

 

 

◐클라우드 컴퓨팅 주요 동향

 

대표적인 클라우드 사업자로는 2006년 서비스를 시작한 이래로 가장 많은 이용자를 확보하고 있는 AWS(Amazon  Web Services)를 비롯하여, 자사의 다양한 제품군을 클라우드와 연계시켜 놓은 마이크로소프트의 애저(Azure), 인공지능이나 맵(map) 등을 서비스 중인 구글 클라우드 등이 있다. 중국의 알리바바 그룹 및 국내의 네이버, KT 등에서도 다양한 형태의 클라우드 서비스를 제공하고 있다.클라우드 컴퓨팅 관련기업으로는 다우기술,케아이엔액스, 가비아, 안랩, 등이 있다.한편, 정부에서는 <클라우드 컴퓨팅법(클라우드 컴퓨팅 발전 및 이용자 보호에 관한 법률)>을 통해 클라우드 컴퓨팅의 발전을 제도적으로 지원하고 있으며, 여러 차례에 걸친 기본 계획 수립으로 클라우드 컴퓨팅 산업의 기반 조성 및 활성화를 뒷받침하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

◐클라우드컴퓨팅과 빅데이터

 

 

 

빅데이터와 클라우드는 떼려야 뗄 수 없는 관계다(O'Reilly Radar Team, 2012). 빅데이터를 처리하기 위해서는 다수의 서버를 통한 분산처리가 필수적이다. 그런데 분산처리는 클라우드의 핵심 기술이기 때문에 빅데이터와 클라우드 기술은 서로 보완적이다.클라우드 서비스를 제공하는 대표적인 기업은 아마존, 구글, 마이크로소프트다. 그 중에서 아마존과 구글은 빅데이터 원천 기술을 선도적으로 개발한 기업으로 그 과정에서 자연스럽게 클라우드 서비스를 외부에 제공하게 되었다.구글은 인터넷 검색 서비스가 핵심인 기업으로 검색 서비스의 성능 개선과 이를 위한 데이터 센터의 설비 증강이 가장 중요한 사안이다. 예를 들어 구글의 개인 클라우드 서비스인 구글 앱스는 이메일 기능(Gmail)과 문서도구(Google Docs), 데이터 연산 기능(Google Spreadsheet)을 제공하고 있다. 이러한 서비스는 저장용량과 처리 성능을 지속적으로 늘려야 하기 때문에 세계 각지에 데이터센터를 계속해서 건설해야 한다. 구글의 데이터센터는 오픈소스 소프트웨어를 사용하고 서버도 직접 만들어 저비용 설비 구축을 특징으로 하고 있다. 예를 들어 벨기에에 있는 데이터센터는 야외 컨테이너 박스에 서버가 설치되어 있다. 망가진 서버는 수리하지 않고 파기한다. 설비 장소도 벽지나 한랭지를 선택한다. 데이터센터는 안정적인 전력공급과 효율적 운영이 필수적이므로 전력관리와 발전소 사업에도 진출했다. 이렇게 구축한 거대 인프라 일부를 클라우드 서비스로 제공하게 되었다.구글은 빅데이터 분석 소프트웨어인 빅쿼리(Big Query) 소프트웨어를 제공하고 있다. 빅쿼리는 온라인분석처리(OLAP) 시스템으로 테라바이트(TB)급의 대용량 데이터를 구글 검색엔진 인프라로 실시간 분석하며 구글 클라우드 스토리지와 함께 이용할 수 있다. 구글의 예측 프로그램(Google Prediction API)은 기계학습을 통해 일정한 데이터 패턴을 발견하고 이를 통해 새로운 예측결과를 제공한다. 스팸메일을 판단해 삭제하거나 자동차의 운행 경로를 찾아 주는 등 다양하게 응용할 수 있다.아마존은 인터넷 서점으로 출발한 기업으로 서적 검색과 추천 기능을 통해 성장했다. 아마존은 서적뿐 아니라 방대한 상품 정보를 저장하기 위해 대량의 서버와 데이터베이스를 구축했다. 이러한 설비는 최대치를 기준으로 설계되므로 평소에는 다른 기업에게 서비스로 제공할 수 있게 된 배경이 되었다.아마존의 클라우드 서비스는 저장 장치를 빌려주는 S3(Simple Storage Service), 데이터베이스를 빌려주는 심플DB(SimpleDB), 서버를 빌려주는 EC2(Elastic Computing Cloud)가 있다. 빅데이터 분석용 프로그램으로는 EMR(Elastic Map Reduce)이 있다.마이크로소프트는 컴퓨터에 운영체제(OS)를 설치하는 사업모델로 성장해온 기업으로 클라우드 서비스와는 대척점에 서 있었다. 따라서 윈도어주어(Window Azure) 서비스는 기존의 사업모델을 파괴하는 것이 아니라 윈도 기반과 클라우드 기반을 연계하는 혼합형 서비스 전략을 지향하고 있다.

 

 

 

 

 

 

◐이슈주제

 

 

 

클라우드 컴퓨팅은 정보처리를 인터넷 서버 상에서 처리하는 기술이다. 생성형 AI 등장으로 글로벌 빅테크들 클라우드 투자 확대 되고, 국내 클라우드 시장도  2026년까지 연평균 15% 성장 전망되는 클라우드 시스템은 인터넷상의 서버(클라우드)에 데이터를 저장하고, 그 안에서 바로 쓰고, 읽기가 가능한 기술을 의미한다.클라우드 시스템은 IT 자원의 활용을 통한 효율성 향상 목적으로 도입되고,  최근에는 인공지능과 빅데이터의 중요성이 커짐에 따라 4차 산업혁명의 기초 인프라로 클라우드 부각되고 있다.빅데이터의 수집·저장·분석이나 인공지능의 개발을 위해 방대한 IT 자원을 개별기업들이 별도로 보유하는 것은 비현실적이기 때문이다. 또한 클라우드는 시간, 장소, 접속기기 등에 따른 사용제약이 없고 급격한 이용량 증가에도 유연하게 대응할 수 있고, 클라우드는 생성형 AI의 등장으로 도약이 전망되고있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI는 대규모 언어모델(LLM)이 요구하는 실시간 데이터 처리를 위해서 강력하고 확장성이 뛰어난 컴퓨팅 기능에 최적화된 솔루션과 플랫폼을 제공할 수 있는 클라우드가 필요하게 된다.생성형 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 글로벌 빅테크들은 핵심 인프라인 클라우드에 대규모 투자를 지속하고 있다. 클라우드 산업 확장 의지를 드러내고 있는 정부는 시스템의 클라우드 전환을 추진하고 데이터를 공유할 수 있는 인프라(기반 시설)을 구축하겠다고 발표(2023.10.24)하였다. 범정부 기관별 '클라우드 네이티브(설계부터 클라우드 기술을 적용해 유연한 구조와 단절없는 서비스 구현) 전환을 추진하고  또한 공공부문의 민간 서비스형 소프트웨어(SaaS) 활용을 위해 제도 정비와 클라우드 민관 협력체계 구축 등도 추진한다는 계획이다. IDC에 따르면 글로벌 클라우드 서비스 시장은 2027년까지 연평균 25% 증가해 약 6300억 달러에 이를 것으로 전망되고 국내 클라우드 시장은 2022년부터 2026년까지 연평균 15.5% 성장해 시장규모가 3조614억원까지 커질 것으로 전망되고 있다.

 

 

 

 

관련 종목을 살펴보자면 가비아는 호스팅, 솔루션, 클라우드, 보안사업까지 전영역에 걸친 인터넷 인프라 서비스 제공하고 있다.자회사인  케이아이엔엑스 지분 46.3%를 보유(2021.03.31 기준)하고 있다.케이아이엔엑스는 인터넷 회선 연동서비스 사업인 IX(Internet eXchange, 인터넷 교환노드)사업과기업의 전산시설을 위탁 관리하는 IDC(internet data center, 인터넷데이터센터) 사업 등을 주요 사업으로 영위하는 업체이다. 클라우드 전용 플랫폼 '클라우드 허브'를 통해 게임, 금융, 항공, IoT 등의 기업고객에 멀티클라우드 서비스 제공하고 있다,폴라리스오피스는 모바일 오피스 솔루션제품 공급업체로, 클라우드 오피스인 '폴라리스 오피스' 출시하였다.더존비즈온는 국내 세무회계용 ERP(전사적자원관리) 분야 1위 기업이다. 클라우드 기술이 결합된 ERP 개발로 성장동력 확보 중이다.한글과컴퓨터는 클라우드 기반의 오피스 프로그램인 '네피스24' 출시해 글로벌 시장 공략하고 있다.솔트룩스는 자체 IDC(인터넷 데이터센터)를 이용한 클라우드 기반의 다양한 AI 서비스 제공 사업 영위하고 있다. 현대차 신차반응 분석, 일본 DNP( 일본 최대 종합인쇄회사)에 AI컨텍센터 솔루션 및 클라우드 서비스 제공 등의 레퍼런스 보유하고 있다.포시에스는 전자문서와 리포트 솔루션 업체로, 클라우드 기술이 적용된 솔루션 개발하였다.데이타솔루션은 데이터 통합 솔루션 기업으로서 데이터(빅데이터 솔루션 등), 인프라(클라우드 포털 솔루션 등), 서비스(ICT 컨설팅과 IoT 기반 서비스) 등 3개 사업을 영위하고 있다.삼성에스디에스는 삼성그룹 계열의 IT서비스 업체로서 기업 고객에게 클라우드 도입 컨설팅부터 마이그레이션, 효율적인 통합 운영까지 End-to-End IT 서비스를 제공하고 CSP, MSP, SaaS 솔루션 등 3개의 클라우드 비즈니스 진행 중이다.지엔씨에너지는 비상발전기 전문 제조사로, 금융기관 및 글로벌 IT기업들의 데이터센터(IDC)에 들어가는 비상발전기 분야 성장성으로 부각되고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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●반도체 세정 초순수 수처리 및 인공신장기개발  시노펙스

 

 

 

 

 

 

 

시노펙스는 나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 영위하고 있다.세계 최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산효율성 제고에 대한 솔루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있으며 이는 반도체, 디스플레이 등의 첨단 IT부품분야에 바탕이 되고 있다. 가상현실 VR디바이스는 고효율, 고경량, 그리고 유연성이 강화된 FPCB(연성회로기판)기술을 도입하여 성능을 혁신적으로 향상시키고 있다.이 혁신은 VR디바이스의 경량화와 유연성 강화에 중점을 두고 있다.FPCB는 기존의 강성 PCB에 비해 탁월한 연성을 제공하여 VR디바이스가 사용자의 동작에 신속하게 반응하며 더 편리한 조작을 가능케한다.이러한 기술적인 혜택은 사용자의 경험의 향상뿐만 아니라 , 디바이스의 내구성과 사용시간을 증가시킨다.FPCB는 휴대성과 내구성을 강화하여 사용자들이 가상 세계에서의 체험을 더 오래 즐길 수 있게 한다.FPCB는 전력 소모의 최적화로 효율성을 향상시키면서 VR 디바이스의 배터리 수명을 연장하는 역할을 한다.이는 사용자들이 가상 세계에 빠져들어 오랜 시간 동안 활동할 수 있는 기회를 제공하며, 전반적인 사용자의 만족도를 높히고 있다.가상현실 디바이스와 시노펙스 FPCB의조합은 기술적인  혁신을 통해 현실과 가상이 융합하는 독특한 경험을 제공하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

시노펙스의 또다른 사업은 수처리사업이다.2024년 2월27일에서 29일 2박3일간 제주국제컨벤센터 에서 열린 수자원 분야 대표 국제행사 제 31회 물관리 심포지움 및 전시회가 개최되었다.이는 3월22일 세계 물의 날을 기념해 체계적인 수자원 관리의 기틀을 마련하고 물 산업 육성의 기반을 강화하기 위해 열리는 행사였다.시노펙스는 물 관리심포지엄에서 초순수에 필요한 중요한 핵심제품인  Final UF 출시계획을 발표하였다.초순수학회와 K-water가 주관하는 초순수물 재이용 활성화 방안 세션에서 시노펙스는 그 동안 100% 외국산 제품에만 의지하던 Final UF 개발 진행상황 및 핵심기술을 발표하였다.Final UF는 초순수 제조공정에서 최종적으로 입자를 제거해 주는 멤브레인으로 전세계적으로 일본기업 제품이 사용되고 있는 시장이며, 초순수를 사용하는 공정에는 대부분 적용되는 제품이다.과거 일본과의 무역마찰시 전략물자로서 분류되어 우리나라가 수급에 어려움을 겪었던 제품이다.초순수는 한 마디로 물 분자를 이루고 있는 수소와 산소 이외에는 아무것도 포함하지 않은 물이다.우리가 흔히 접하는 물속 무기질, 미립자, 박테리아, 미생물 등 모든 물질을 제거하는 고도의 정제 과정을 통해 만들어지며, 이온 성분까지 제거했다는 의미로(De-ionized Water) DIW라고 표현하기도 한다.초순수는 칼슘, 마그네슘 등 사람에게 필요한 성분까지 제거되어 있어 사실 우리가 마실 식용수로는 적합하지 않다.그러나 반도체 제조와 같은 특수한 산업현장에서는 초순수는 절대 없어서는 안될 귀한 물이다.이는 초순수기 높은 전기저항도를 가진  " 전기가 거의 흐르지 않는 물" 이기 때문이다.우리나라는 세계 2위의 반도체 강국이다.실제로 우리나라 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 무려 20%가 넘는다.이처럼 반도체 수출량이 많기 때문에 초순수의 양도 세계적인 수준이다.그럼에도 불구하고 초순수의 생산기술을 해외기업들이 독점하고 있다는 것이다.반도체 제조에 있어 물은 필수적인 요소이어서, 반도체 사업장은 용수 공급이 원활한 곳에 자리잡고 있다.반도체 공정에서 물은 주로 반도체 제조공장, 공정 가스 정화, 클린룸 온도, 습도조절 등에 사용된다.반도체는 이른바 8대공정이라는 수많은 공정을 반복적으로 거치는데 , 초순수는 실제 반도체 공정에서 수많은 공정 전후에 진행되는 세정 작업에 주로 사용된다.식각공정이후에 웨이퍼를 깎고 남은 부스러기를 씻어내거나, 이온 주입  공정 후에 남은 이온을 씻어내고, 웨이퍼 연마나 웨이퍼 절단시에도 초순수를 사용한다.따라서 반도체 제조에서 사용하는 용수 중 초순수가 차지하는 비율은 50%에 달한다.그러나 우리나라 반도체 제조 단위 공정별 초순수 기술장치는 대부분 일본, 미국, 유렵에 의존하고 있다.특히 일본은 전체 초순수 기술 특허 분야에서 71%를 차지하며 막대한 영향력을 행사하고 있다.반면, 우리나라의 경우 소규모의 기술수준만을 보유하고 있는 상태로, 그 격차가 매우 크다.2023년 중국의 수출 규제로 우리나라가 요소수 부족사태가 대란을 겪은 것 처럼 지금과 같은 초순수의 해외의전도를 줄이지 못한다면 반도체 및 우리나라 산업 전반의 위기가 초래될 수 있다.초순수 국산화는 향후 우리나라 반도체 산업 발전에 있어 반드시 달성해야만 하는 목표이다.시노펙스는 우리나라를 대표하는 멤브레인 전문기업으로서 수처리 사업 분야를 반도체, 산업폐수처리, 공업용수 재이용 및 무방류, 초순수 등으로 고도화하고 있는 선도기업이다.시노펙스는 환경중심 경영을 바탕으로 환경기업으로 자리매김하고 R&D연구의원들이 열정과 노력은 초순수 국산화 목표를 현실화하는 원동력이 될 것으로 보겠다.

 

 

 

 

 

 

시노팩스의 핵심사업은 이러한 반도체분야 이외에도 국내 최초로 국산화를 진행하고 있는 이동형 인공신장기, 혈액투석기, 이동형 인공신장기용정수기 등이 범부처전주기의료기기 연구게발사업단(KMDF)이 선정한 2024년 10대 대표과제로 선정되면서 활발하게 사업을 진행하고 있다.인공신장기는 중환자용 인공신장기(CRRT), 일반혈액투석 환자용 인공신장기(Hemodialysis machin)으로 구분돠며 혈액투석에 사용되는 기계장비이다.이로써 미국, 일본 등 선진국에서만 가능했던(Hemodialysis machin)재택혈액투석 서비스의 국내도입이 가능해졌다.또한 인공신장기에서 혈액을 필터링하는 핵심 혈액투석용 필터를 전문용어로 "혈액투석기"라고 한다. 이런 혈액투석용 필터도 모두 사업화가 진행돠고 있다.2024년 3월중에 품목허가가 가 예상되고 있다.이러한 것들은 시노펙스가 오랫동안 진행해온 수처리 방식의 노하우가 축적된 결과로서 나타나는 독특한 노력의 산물에서 비롯된것으로 보여진다.국내 혈액투석관련 시장 규모는 약 2억 8천억 기준으로 추산되며,  이중 전량 수입에 의존하고 있는 혈액투석필터, 인공신장기 등 핵심의료기의 시장은 약 1조 3천억 규모로 시노펙스가 국내 유일기업으로 국산화에 도전하고 있다.시노펙스가 특허 획득한 기술은 혈액에 있는 헤모글로빈 측정을 위해 여러 개의 광원을 사용하던 부분을 단일 광원만으로 측정하는 기술로 제품의 무게 및 유지 비용을 줄일 수 있는 것이 특징이다.헤모글로빈은 척추동물의 적혈구속에 들어 있는 색소 단백질로 혈액의 색이 붉은 것은 적혈구 속 헤모글로빈의 색깔에서 기인한 것이다. 골수세포에서 생성되는 것으로 알려진 헤모글로빈은 빈혈 등 다양한 질환이 헤모글로빈의 혈액 속 농도와 관련된 것으로 알려져 있으며, 혈액 내 헤모글로빈의 검출은 건강검진 및 건강 상태를 확인하기 위한 의료산업 분야에서 필수적이다.시노펙스는 이번에 특허 받은 기술을 최근 식약처에서 1등급 체외진단기로 승인 받은 혈액분석기(모델명 Lumiio)에 적용했다고 밝혔다.시노펙스가 사업준비중인 혈액분석기는 △ 혈액분석기의 사이즈 및 무게 감소, △ 생산비용과 유지 보수비용을 절감, △ 측정의 정확도를 향상과 함께 현재 준비중인 랩온어칩(Lab On a Chip) 방식의 키트와 함께 사용할 경우 혈액분석 분야의 시간 및 비용적인 측면에서 혁신적인 변화를 만들 것으로 예상 되고 있다. 시노펙스는 2022년 산업통산자원부 “중견기업상생혁신 사업” 주관기업으로 선정되어 국립암센터 함께 혈액진단 시스템 개발을 진행하고 있으며, 올해 1분기중에 과제에 대한 최종평가가 예정되어 있다.글로벌 시장조사기관에 따르면 전세계 혈액검사시장 규모는 2021년 10억9천만달러(약1조4천억원)규모에서 2028년은 36억9천만달러(약 4조7천억원) 규모로 급성장 할 것으로 예상되고 있다.​ 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 8. 12:42 이슈주제1

6.차세대2차전지 전고체배터리

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●차세대2차전지 전고체배터리

 

 

 

 

 

 

 

 

전고체배터리는  양극과 음극 사이의 전해질이 고체로 된 2차전지로, 에너지 밀도가 높으며 대용량 구현이 가능하다. 또 전해질이 불연성 고체이기 때문에 발화 가능성이 낮아 리튬이온 배터리를 대체할 차세대 배터리로 꼽힌다.외국어표기는 Solid state battery이며 약어는 SSB이다.전기를 흐르게 하는 배터리 양극과 음극 사이의 전해질이 액체가 아닌 고체로 된 차세대 2차전지이다.현재 가장 많이 사용되는 2차전자인 리튬이온배터리의 경우 액체 전해질로 에너지 효율은 좋지만, 수명이 상대적으로 짧고 전해질이 가연성 액체이기 때문에 고열에 폭발위험성이 높고 실제로 폭발의 사례가 발생하는 경우가 많아지고 있는 실정이다.반면 전고체배터리는 전해질이 고체이기 때문에 충격에 의한 누액 위험이 없고, 인화성 물질이 포함되지 않아 발화 가능성이 낮아 상대적으로 안전하다는 장점으로 대두되고 있다.또한 액체 전해질보다 에너지 밀도가 높으며 충전시간도 리튬이온 배터리보다 짧다.이에 더해 대용량 구현이 가능하여 완전 충전할 경우에 전기차 최대주행거리 800km로 늘릴 수 있다.특히 전고체 배터라는 확장성이 높아 플랙서블(flexible)배터리로 활용할 수 있어 리튬이온 배터리를 대체할 기술로 주목받고 있다.그러나 고체전해질의 경우에는 액체 전해질보다 전도성이 낮아 효율이 떨어진다는 문제점도 갖고 있다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 국내 배터리 3사는 최첨단 제품을 생산하는 '마더 팩토리'를 국내에 짓는다. 특히 3사 모두 전고체 배터리 시제품 생산 공장을 국내에 구축할 예정이다.에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 전고체 배터리는 2027년부터 양산이 시작돼 2035년께 전체 배터리 시장의 10에서 13%를 차지할 전망이다.SNE리서치는 글로벌 전고체 배터리 사용량이 2030년 149에서 160GWh, 2035년 950에서 1천413GWh 규모로 성장할 것으로 봤다.또 2030년 이후 산화물·고분자·황화물·하이브리드 등 다양한 유형의 전고체 배터리가 서로 경쟁하다가  황화물계를 중심으로 시장이 확대될 것으로 내다봤다.고성장이 기대되는 전고체 배터리 시장을 선점하고자 배터리 3사는 기술 개발에 박차를 가하고 있다.국내 3사 가운데는 삼성SDI가 전고체 배터리 기술 개발에서 가장 앞선 것으로 평가된다.삼성SDI는 수원 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 2024년 상반기 안으로 준공하고 시제품을 생산할 계획이다.이어 2025년에 대형 셀 생산 기술을 개발하고, 2027년 양산에 들어간다는 목표를 세웠다.삼성SDI는 황화물계 전고체 배터리를 개발하고 있다. 고체 전해질 소재와 리튬 음극재로 수명을 개선한 무음극 기술도 특징이다.LG에너지솔루션은 고분자계와 황화물계를 동시에 개발하는 투 트랙 전략을 추진하고 있다.상대적으로 기술 난도가 낮은 고분자계 배터리를 우선 2026년에 양산하고, 2030년 이후 황화물계 배터리를 상용화한다는 계획이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

2021년 LG에너지솔루션은 미국 샌디에이고 대학교(UCSD)와 공동 연구로 기존 60도 이상에서만 충전할 수 있었던 기술적 한계를 넘어 상온에서도 빠른 속도로 충전이 가능한 장수명 전고체 배터리 기술을 개발하기도 했다.SK온은 전고체 배터리 벤처기업인 미국 솔리드파워와 손잡고 황화물계 전고체 배터리를 개발 중이다.회사 측은 2021년 10월 미국 솔리드파워에 3천만달러(약 350억원)를 투자했다. 2025년 황화물계 전고체 배터리 시제품을 개발, 2029년 양산 돌입이 목표다.또 국내에서는 대전 차세대배터리 연구센터를 중심으로 고체 전해질과 리튬메탈 음극 등을 독자 개발하는 등 2029년 전고체 배터리 상용화를 목표로 연구개발(R&D) 능력을 강화해왔다.에코프로비엠은 이수스페셜티케미칼로부터 황화리튬을 공급받아 2022년 황화물계 전고체배터리에 사용되는 고체전해질 개발에 착수했다.전고체배터리와 관련하여 전고체 배터리의 핵심 소재인 전고체 전해질은 전 세계적으로 크게 황화물계와 산화물계, 폴리머계로 나뉘어 연구개발이 진행중이다. 황화리튬은 황과 리튬이 결합된 물질인데요. 최근 주목받고 있는 전고체 배터리의 소재 중에서도 유망한 소재라고 평가받는 황화물계 전고체 전해질의 핵심 원료라고 할 수 있다.현재 거의 모든 종류의 황화물계 전고체 전해질에 황화리튬이 원료로 사용되고 있다. 황화리튬은 현재까지 대량으로 생산되고 있지 않아 가격이 고가에 형성되어 있다. 황화물계 전고체 전해질의 상용화를 위해서는 황화리튬 대량생산이 반드시 필요한 상황인데, 시장 안팎에서는 이수스페셜티케미컬의 대량생산 가능성을 가장 높게 보고 있다. 2023년부터 황화리튬을 에코프로비엠에 공급하기 시작했으며, 현재 미국 솔리드파워 황화리튬을 공급할 수 있을지 여부를 논의 중이다. 또한 2024년 2월에는 양질의 고체전해질 샘플을 국내외 전고체전지 기업들에게 공급하는 롯데에너지머티리얼즈와 황화리튬공급을 계약하면서 실적개선이 기대되고 있다.또 다른 기업은 연간 120 톤의 황화리튬 생산 능력을 갖춘 유기금속화합물 기업 레이크머티리얼즈로 2020년 황회리튬개발에 성공하고, 세종시 미래산업단지에 생산설비를 구축하였다. 황화리튬 관련주는아직까지는 실적으로 연결되지 않아  시장의 변동성에 민감하게 반응하는 테마주로서의 성격을 띄고 있다.따라서 장기적인 투자보다는 단기적인 수급상황을 점검하고 짧게 투자해야하는 종목에 적합하다고 보겠다.전고체배터리의 기술 개발과 시장 확대에 따른 불확실성이 있기 때문에 주가가 급락할 수 있는 여건도 함께 까지고 있기 때문에 대장주 위주로 메이저의 수급동향이 가장 중요하다고 볼 수 있겠다.

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[네이버 지식백과] 전고체 배터리 (시사상식사전, pmg 지식엔진연구소)

 

 

 

 

 

 

◈8.골관절보호 닥터베스트 WITH OPTIMSM :: JH안소니 백세건강노트 (tistory.com)↓

 

8.골관절보호 닥터베스트 WITH OPTIMSM

●골관절보호 닥터베스트 WITH OPTIMSM ◈MSM의 놀라운 효능 첫 번째는 항염효과이다. MSM은 염증 유발에 관여하는 NF-KB를 억제하고, TNF-∂.인터루칸 6 같은 염증성 사이토카인의 생성을 감소시킨다.

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Posted by JH안소니덕수상회

2024. 3. 5. 12:38 이슈주제1

5.HBM 고대역폭메모리 반도체

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●HBM 고대역폭메모리 반도체

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HBM 고대역폭메모리 반도체 램은  기존의 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 보다 고대역폭메모리 성능을 달성하기 위해 제안되었으며, 2013년에 반도체 표준협회인 JEDEC에 의해 채택되었다. 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로 TSV 를 통해 주 프로세서와 통신을 한다.이를 위해서는 직접 인쇄회로기판위에 올려지는 GDDR 계열 SGRAM과는 달리 인터포저라는 중간 단계를 필요로 한다.GDDR의 경우 32개의 핀을 구리배선으로 연결하면 되므로 따로 미세공정이 필요 없었다. 그러나 HBM은 1,024개나 되는 미세한 핀을 연결해야 하기 때문에 그대로 기판에 붙일 수 없다. 2012년에 이종간패키징이 가능한  CoWoS를 TSMC가 개발하고, 2014년에 AMD와 SK하이닉스가 협력하여 HBM 개발에 성공하면서, 이후 본격적으로 HBM을 활용한 제품이 나오게 되었다. D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체 D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 머신 러닝, 고성능 컴퓨팅 분야에서 주로 사용된다.그러나 HBM은 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았다. 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균판매단가 ASP가 D램의 최소 세 배 이상이었기 때문이다. 하지만 2023년 들어 인공지능 AI 챗봇인 챗GPT가 등장하면서 메모리반도체 시장에 지각변동이 일어나고 있다. PC·스마트폰용 메모리반도체에 밀려 큰 관심을 못 받았던 고대역 메모리 HBM D램 등 고성능 반도체가 각광받고 있다. AI 서비스 확대로 D램의 데이터 처리 속도가 중요해졌기 때문이다. 반도체업계에선 수년 내 AI에 특화된 메모리반도체를 중심으로 새 판이 짜일 것이란 전망이 나온다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HBM 시장의 주도권을 쥔 건 SK하이닉스다. SK하이닉스는 2013년 미국 AMD와 함께 세계 최초 HBM을 개발, 양산했다. 1세대 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3 등의 제품을 계속 내놓으면서 60~70% 수준의 시장 점유율을 확보한 것으로 알려졌다.삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM 지능형 메모리 기술을 개발했다. PIM은 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리반도체에 CPU 같은 칩처럼 연산이 가능하도록 하는 기술이다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. SK하이닉스도 2022년 2월 PIM을 적용한 제품 솔루션을 공개했다. 2023년 8월, SK하이닉스에서 HBM3E 개발에 성공하였다. 2023년 10월, 삼성전자에서 일명 샤인볼트 Shinebolt 라는 HBM3E의 개발에 성공하였다고 발표하였다. 2023년 11월, 엔비디아는 HBM3E가 탑재된 H200과 B100을 2024년 2분기에 출시하였다.2024년 2월, SK하이닉스에서 16단 HBM3E 기술을 첫 공개할 것으로 알려졌다. 16단 48GB에 1.28TB/s의 대역폭을 처리할 수 있는 것으로 알려졌다. 2023년 HBM 시장 전체 규모는 40억 달러로 추정하고, 2024년에는 120억달러로 작년 대비 3배 늘어날 것으로 예상하고 있다. 시장에서는 고부가가치 D램이 얼어붙은 메모리반도체 시장의 구원투수 역할을 할 것이란 예상이 나온다. 삼성전자가 메모리반도체의 인위적 감산에 소극적인 것도 AI 기술 등의 확대로 올 하반기 D램 수요가 살아날 것으로 보고 있어서다. 중장기적으론 HBM 등 AI 특화 D램 개발이 업계 판도를 흔들 것이란 전망도 나온다. 반도체업계 관계자는 메모리반도체 업체들이 미세공정 개발에 열을 올리던 시대는 지났다며, 데이터를 효율적으로 처리하면서 연산 처리 능력까지 갖춘 AI 반도체 기술 개발이 업체 명운을 가를 정도로 중요해질 것이라고 전망하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HBM 고대역폭메모리 반도체와 관련한 수혜업체를 살펴보자면 한미반도체는 HBM용 TC본더를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다. HBM 1세대부터 HBM3E까지 관련 장비를 납품하고 있다.HPSP는 고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상된다. 피에스케이홀딩스는 후공정에서 플럭스리스 리플로우 Fluxless Reflow 장비를 글로벌 파운드리 및 메모리 고객사에 납품하고 있다. 액침냉각기술은 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 새로운 기술 흐름에 발맞춘 장비로서 향 후 액침냉각 장비 매출규모를 추정하기 힘들정도로 폭발적인 잠재력이 있는 기업 GST도 다크호스로 예상되고 있다.이 밖에 테크윙, 오로스테크놀로지 등이 신규 공정에 장비를 납품할 것으로 기대했다. 또인텍플러스, 제우스의 고객사 확장 가능성을 높게 봤다. 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴은 해외 장비 이원화로 수혜를 볼 전망이다.HBM 공정 내에서는 TSV식각 램리서치, CMP, 다이싱 디스코, 몰딩 분야는 일본과 미국 장비사를 중심으로 시장이 형성돼 있지만 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비업체들이 시장을 주도하는 모습이기 때문에 한국장비업체들을 주목할 필요가 있을것으로 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◈9.발암독소배출천연물질 설포라판 :: JH안소니 백세건강노트 (tistory.com) ↓

 

9.발암독소배출천연물질 설포라판

●발암독소배출천연물질 설포라판 설포라판은 1992년 존스 홉킨스 의과대학 연구진에 의해 처음 확인되었으며, 현재 브로콜리, 양배추, 콜리플라워, 케일과 같은 십자화과 채소에서 얻을 수 있

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Posted by JH안소니덕수상회

2023. 6. 29. 17:54 이슈주제1

4.반도체장비 용어

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●반도체장비 용어

 

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체장비업체를 크게 세분하면 일반적으로 전공정장비 및 후공정장비로 구분된다.

 

 

 

 

 

1.전공정장비

​

1).Main장비- CVD(화학증착장비), Asher, 식각장비, Track장비

​2).주변장비- 세정장비, 개스캐비넷, Chiller, Scrubber 클린룸설비, 반도체 배관설비 등으로 구분된다.

 

 

​

 

2.후공정장비

​

1).검사장비 - Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System

​2).기타장비- 패키징 장비 (몰딩, 트리밍, 포밍장비), 레이저 마킹장비 등으로 나누어진다.

 

 

 

​

 

 

3.용어 설명

 

 

1).화학기상증착(CVD : Chemical Vapor Deposition)

 

화학기상증착이란 반도체 제조공정 중 반응기 안에 화학기체들을 주입하여 화학반응에 의해 생성된 화합물을 웨이퍼에 증기 착상시키는 것을 말하며 이 과정에 사용되는 고순도 약액 또는 특수가스를 화학기상증착재료라 한다.

증착법에는 크게 네가지로 분류되는데 상압화학기상증착 (AP CVD : Atmospheric Pressure CVD), 저압 화학기상증착(LP CVD : Low Pressure CVD), 열화학증착 과 플라즈마 화학 증착 (PE-CVD)으로 나눌 수 있다

​

 

2).식각재료(Etchants)

 

식각재료는 반도체 제조공정 및 웨이퍼 제조공정은 물론 평판디스플레이 제조공정에서도 광범위하게 사용되는 재료이다. 우선 식각 이라 함은 웨이퍼 표면이나 평판디스플레이 기판에 반도체 집적회로를 형성시키기거나 필요한 부위를 얻기 위하여 화학약품 및 특수가스의 화학반응을 이용하여 얻고자하는 패턴을 만드는 작업을 식각 이라 하며 이러한 공정에 사용되는 약품이나 특수가스 및 기타재료를 식각재료라고 한다.

​

 

 

3).세정재료(Cleaning Chemicals)

 

세정이란 웨이퍼나 평판디스플레이 표면에 반도체 패턴이나 도선 패턴 등을 형성시킬 때 금속오염물이나 입자들을 각각의 제조공정을 수행하기 전ㆍ후에 고순도의 약품을 사용하여 제거시켜주는 작업을 세정이라 하며 반도체공정에서 30 ∼ 40% 정도가 세정공정이 차지함으로 세정재료의 중요성은 지대하다 할 수 있다.

​

 

 

 

4).포토마스크

 

석영유리판에 회로를 묘화한 회로도의 원판

​

 

5).포토레지스트(P/R)

​

회로를 사진 현상하기 위한 감광액

 

 

6).리드프레임

​

칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

 

 

 

7).Etching(식각)

 

​Silicon Wafer에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 화학 또는 가스로 녹여내는 제작과정

​

 

8).Bonding

 

​주로 Wire Bonding이라고 일컬어지며 반도체 제품의 조립시 Chip의 PAD와 외부 단자를 도선으로 연결하는 작업

​

 

9).Chiller(칠러)

 

반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비

 

​

 

10).Asher(에셔)

 

건식 식각이나 이온 주입 등에 의해 굳어진 감광액의 건식 제거(Dry Strip)용 반도체 전공정 장비

 

 

 

11).Burn in System

 

높은 온도(83℃~125℃)로 Device에 열적 압력을 가하여 테스트하는 장치

​

 

 

12).Capillary

 

Wire Bonding공정에서 금선을 연결하는데 사용하는 도구(Ball 모양을 형성해주고, Wire를 끊어주는데 사용

​

 

 

13).Cascade System

 

3단으로 되어 있는 작은 폭포로써 순수한 물(DI Water)이 흐르면서 바닥으로부터 질소 가 분출되도록 하여 Wafer를 헹구는 장치

 

​

14).Gold Wire

 

반도체 소자인 Die와 Package 단자간을 연결하는 금속 세선

​

 

 

15).Slurry Supply System

 

반도체 제조공정중 하나인 CMP공정에 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 초미세 평탄화하는 장치

​

 

16).TRAY

 

반도체 소자, 반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)을 외부의 충격이나 정전기, 전자파 등으로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 제품

​

 

17).Si, AI203, Quartz

 

반도체 제조장비 부분품

​

 

18).NF3

 

반도체 및 LCD 세정용 특수가스

​

 

19).C.C.S.S

 

반도체와 LCD전공정에 필요한 Chemical을 배관을 통해 생산장비로 원격공급하는 자동화 System이며, 다양한 형태의 제품으로 응용이 가능

​

 

20).WET SYSTEM

 

반도체용 각종 Cleaner 및 LCD용 세정 system, Glass Etching system등으로 Fab공정중 Etching 및 세정시에 사용되는 전공정 장비로서 기존에는 주로 일본에서 수입하였으나, 최근 국산화 개발로 수입 대체중인 제품.

​

 

21).RF-Genertor

 

반도체 전공정 장비(Etch, CVD, 등)의 Plasma 발생 전원장치로 사용

​

 

22).Pellicle (소형펠리클)

 

반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품

​

 

23).GAS SCRUBBER

 

반도체및 LCD 생산설비의 독성 GAS 농도를 분해하여 배출하는 장비로 Air+Heating Condition에 반응, 고온에서 분해, 2차 분해후 Powder Collector를 통해 분진을 모집/

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2023. 6. 29. 13:07 이슈주제1

3.반도체 후공정

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●반도체 후공정(BACK-END PROCESS)

 

 
 

 

 

 

 

전공정 과정이 끝난 가공된 웨이퍼를 잘라 각각의 칩을 테스트, 패키징 등을 거쳐 완성품으로 만드는 과정으로서 기판위에 만들어진 회로들을 하나하나씩 짜르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지 하는 과정이라고 보면 된다EDS공정-패키징공정으로 분류된다.그 동안 반도체 트렌드는 미세화공정을 우선시해와 전공정 과정이 중시되어 왔으나 미세화 공정은 그 기술적 한계점에 다달아 추가 미세화 기술개발에 제동이 걸라면서 다수 반도체 칩의 결합 등 새로운 패키징 기술로 효율을 높히는 트렌드로 선화하고 있다.생성형  AI시대가 도래하고 AI 서버 등 고성능 컴퓨팅에 들어가는 고가의 HBM 반도체가 떠오르고 , AMD의 Chiplet기술, 차량용 반도체 등 미래 반도체의 수요에 대비하기 위하여 후공정 장비 및 첨단 패키징 기술이 중시되고 있고 대규모 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

1.EDS(Electrical  Die Sorting) 반도체 수율 웨이퍼 특성검사 공정

 

 

 

 

 

1).ET TEST(Electitrical Test) 

 

개별 소자들의 전기적 툭성을 파악하여 칩의 작동가능성을 검증하는 과정   

 

 

2).WBI(Wafer Burn In) 

 

 웨이퍼에 열과 전압을 가해 잠재적인 불량요인을 제거허고 제품의 신뢰성을 높힌다.

 

 

 

 

 

3).Pre-Laser(Hot/Cold) 

 

 

Pre-Laser 공정은 높거나 낮은 온도에서의 전기적특성을 테스트하여, 온도에 따른 불량을 미리 감지하는 과정이다.

 

 

 

 

4)Laser-Repair 

 

 

 

레이저를 사용하여 수선가능한 칩을 수리한다.   

 

 

 

 

5).Post-Laser 

 

 

 

이 공정을 통해 수선의 성공여부를 재검증한다.   

 

 

 

 

6).Tape Laminate & Back Grindin 

 

 

 

 칩의 물리적 특성을 촤적화한다. Tape Laminate 공정에서는 웨이퍼의 전면에 보호막을 형성하고 , Back Grindin 공정에서는 칩의 뒷면을 연마하여 두께를 조정한다.

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 패키징(Packaging)공정

​

 

 

반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 일컫는다. 예를 들면 애플리케이션프로세서와 D램,

낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상시키는 식으로 만드는 것이다. 또한 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 직접회로를 보호하는 역할도 한다. 패키징이 완료되면 칩이 정상적으로 작동하는지 여부를 점검하는데, 이를 패키지 테스트(package test)라고 한다.그동안 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 사물인터넷,  AI가 본격화 되면서  각광받고 있다.다음과 같은 공정을 거친다.

 

 

 

 

 

 

1).Dicing

 

 

EDS공정을 통해 판별된 반도체칩을 절단 공정을 통해 낱개로  하나하나 잘라낸 것을 베어 칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 한다. 이 상태의 칩은 외부와 전기 신호를 주고 받을 수 없으며 외부 충격에 의해 손상되기 쉽다.
 

 

 

2).칩 접착

 

 

이러한 반도체 칩인 집적회로를 기판이나 전자 기기에 장착하기 위해서는 포장이 필요하며, 패키징은 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고, 외부 충격으로부터 칩을 보호하는 과정이다.반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호 및 지지해주는 골격인 리드프레임 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 절단된 칩들을 부착하는 과정이다.

 

​

 

3).와이어본딩(Wire Bonding)

 

①. 기판 위에 올려진 반도체 칩과 기판과의 접점을 가는 금선으로 연결. 이러한 와이어 본딩을 통해 반도체의 전기적 특성을 구성한다.

 

②. 리드 프레임 (Lead frame): 보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립 공정 시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금선(金線)으로 칩과 연결되어 IC칩이 외부와 전기신호를 주고 받는다.

 

 

 

4).반도체 성형

 

 

열과 유기에서  반도체를 보호하고 원하는 형태로 만든다.

 

 

5). 패키지 테스트 (Package Test)


패키징 공정이 완료된 후 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 과정이다. 패키지 테스트는 완제품 형태에서 진행되는데, 검사 장비에 칩을 넣고 다양한 조건에서 특성을 측정해 불량 유무를 구별한다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

▶관련주

 

유니테스트/한미반도체/인텍플러스/피에스케이홀당스/하나마이크론/리노공업/고영/ISC/이오테크닉스/제주반도체/에스티아이/네패스/두산테스나/파크시스템스/SFA반도체/프로텍/심텍/유니셈/두산테스나/시그네틱스

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<용어설명>

 

​

 

● 플립칩(FLIP CHIP)

 

패키지 방식은 반도체의 속도를 향상시키기 위해서 전통적인 와이어 본딩 방식과 달리 칩의 회로와 기판을 직접 볼 형태의 범프(Bump, 돌기)로 연결. 와이어 본딩보다 전기 저항이 작고 속도가 빠르며, 작은 폼팩터(Form Factor) 구현이 가능하다.

 

​

● 와이어 본딩 (Wire Bonding)

 

잘라진 웨이퍼 조각과 기판을 금선(金線) 등을 이용하여 전기적으로 연결하는 방식

● 범핑 (Bumping)

 

잘린 웨이퍼 조각에 돌기형태의 bump를 형성하여 기판에 직접 연결하는 방식

● 몰딩 (Molding)

 

칩과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉하는 공정

● 패키징 (Packaging)

 

잘라진 웨이퍼 조각(chip)들을 전기적 신호 연결을 위해 기판(substrate)에 부착하고 칩을 외부로부터 보호하기 위해 수지 등으로 감싸는 과정. Wire bonding, bumping 등의 방식이 있다.

● 칩 스태킹 (Chip Stacking)

 

일부 높은 용량의 모듈에서는 칩이 모두 PCB에 일치되도록 하기 위해서 칩들을 다른 칩 위에 쌓음


● MCP (Multi Chip Package)

 

박판의 기판 위에 얇은 칩을 여러 개 수직 적층하고 기존의 CSP 실장 기술을 접목. 메모리의 용량과 성능을 증가시키고 면적 효율을 극대화 시킨 구조. MCP(다중 칩 패키지)는 과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 모두 위로 쌓아 올림으로써 칩의 탑재 공간을 줄이는 것. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 기기에 꼭 필요


● CSP (Chip Scale Package)

 

칩 크기와 동일하거나 약간 큰 반도체를 총칭. 보드에 칩을 연결할 때 핀을 사용하지 않음. 주로 핸드셋, 노트북 등에 사용되며 급속하게 보급되고 있는 초박형·경량·초소형 반도체
 

 

● 플립칩 (Flip Chip)

 

칩 pad 위에 bump 등을 형성하고 이를 이용해 기판에 칩을 바로 접합한 칩
 

 

● 조립 (Assembly)

 

패키징된 칩을 메인보드에 실장하는 과정으로 leadframe, BGA 방식이 있다.
 

 

● BGA (Ball Grid Array)

 

패키징된 칩을 격자 방식으로 배열된 금속 ball을 이용하여 실장하는 방식. 공간 활용률이 높고 신호 손실이 적다는 장점이 있다.
 

 

● TSV (Through Silicon Via)

 

반도체 chip에 칩을 수직 관통하는 via hole을 형성하여, chip 적층 시 chip간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식이다. 이는 wire bonding을 사용한 기존 chip간 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아 더 작은 제품으로 구현이 가능하다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Posted by JH안소니덕수상회

2023. 6. 29. 12:39 이슈주제1

2.반도체 전공정

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●반도체 전공정

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체공정은 전공정과 후공정으로 나눈다.전공정은 웨이퍼공정, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막(증착)공정, 금속배선공정으로  나누고, 후공정은 EDS공정, 패기징공정으로 나눈다.전공정과 후공정을 합하여 반도체8대공정이라고 한다.

 

 

 

 

 

반도체 전공정은  웨이퍼공정- 산화막형성--포토(노광)공정-현상공정-식각공정-이온주입(전류)-박막(증착공정)-CMP공정(세정)-금속배선과정을 거친다.이중에서도 가장 핵심적인 반도체 전공정은 노광(Photo),식각(Etching),증착(Deposition)의 과정을 거친다.반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치를 창출하는 산업이라고 할 수 있다.

 

 

 

 

 

 

 

1.웨이퍼 제조

 

 

웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미한다. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 제조한다.이러한 실리콘을 액체화하고 잉곳으로 만들어 절단하고 연마히는 공정이다

 

 

 

 

1). 잉곳 (Ingot)제조

 

모래에서 추출한 실리콘을 반도체 재료로 사용하기 위해 순도를 높이는 정제 과정이 필요하다.실리콘 원료를 뜨거운 열에 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이를 굳혀 실리콘 기둥인 잉곳(Ingot)을 제조한다.

 

​​

2) 잉곳 절단 (Wafer Slicing)

 

둥근 팽이 모양의 잉곳을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 얇게 절단,잉곳의 지름이 곧 웨이퍼의 크기가 된다. 웨이퍼 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들고, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수가 증가된다.

 

 

​3) 웨이퍼 표면 연마 (Lapping&Polishing)

 

절단된 웨이퍼를 거울처럼 매끄럽게 만들기 위한 가공, 절단 직후의 웨이퍼는 표면이 거칠어 회로의 정밀도에 영향을 미칠 수 있기 때문에 연마액과 연마 장비(Polishing machine)를 통해 웨이퍼 표면 연마한다.

 

 

​4) 웨이퍼구조

 

① 웨이퍼(Wafer): 반도체 집적회로의 핵심 재료인 원형 판

​② 다이(Die): 웨이퍼 위에 있는 작은 사각형들로, 전자 회로가 집적되어 있는 IC칩

​③ 스크라이브 라인(Scribe Line): 다이들을 각각 잘라내기 위해 서로 떨어져 있는 간격

​④ 플랫존(Flat Zone): 웨이퍼의 구조를 구별하기 위한 영역. 웨이퍼의 결정 구조는 매우 미세해 눈으로 판단할 수 없기 때문에 이 플랫존을 기준으로 웨이퍼의 수직, 수평을 판단한다.

​⑤ 노치(Notch): 플랫존을 대신하는 역할

 

 

▶관련기업 으로는 에스티아이, 하나머티리얼즈.티씨케이, sk실트론(비상장기업) 등이 있다.

 

 

 

 

 

2. 산화 공정(OXIDATION)

 

 

1). 산화막형성

 

 

웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다.따라서 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 반도체의 성질을 가질 수 있도록 만드는 작업이 필요하다. 이를 위해 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 형성시킨 후 설계된 회로 모양대로 깎고, 다시 물질을 입히고 깎는 일을 반복,산화 공정은 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO₂)을 형성하여 회로와 회로 사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하는 가장 기본이 되는 공정이다.

 

 

2). 산화막공정 방법

 

 

①. 열산화방법(Thermal Oxidation)

 

가장 보편적인 방법 800~1,200℃의 고온에서 산소나 수증기를 화학반응시켜 웨이퍼표면을 보호하기 위해 얇고 균알한 실리콘 산화절연막을 형성해 회로간의 누설전류가 흐르는 것을 막아주고 이온주입과정에서 확산방지,식각공정에서는 필요한 부분이 잘못 식각되는것을 방지해주는 역할을 한다. 산화반응에 사용되는 기체에 따라 건식 산화(Dry Oxidation)와 습식 산화(Wet Oxidation)로 나눈다.

 

​i). 건식 산화는 순수한 산소만을 이용한다. 전기적 특성이 좋은 산화물을 만들 수 있으나 산화막 성장 속도가 느려 주로 얇은 막을 형성할 때 쓰인다

 

​ii). 습식 산화는 산소와 함께 용해도가 큰 수증기를 사용한다. 건식 산화에 비해 산화층의 밀도는 낮으나 산화막 성장속도가 빨라 두꺼운 막을 형성할 수 있다. 보통 동일한 온도와 시간에서 습식 산화를 통해 얻어진 산화막은 건식 산화 산화막보다 5~10배 정도 더 두껍다.

 

 

②.​ 플라즈마 보강 화학적 기상 증착(PECVD)방법

 

 

③. 전기 화학적 양극 처리방법

 

집적회로IC생성은  다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품이다.전자 제품들의 성능이 늘어나면서 트랜지스터, 저항, 다이오드, 캐패시터 등을 서로 연결하기 위한 부분이 급격하게 증가, 이를 해결하고자 나온 집적회로는 복잡한 전자 부품들을 정밀하게 만들어 작은 평면에 인쇄하듯 찍어내 차곡차곡 쌓는 방식이다.집적회로를 채우고 있는 소자들 중 트랜지스터는 전원을 켜고 끄는 스위치, 캐패시터는 전하를 충전해 보관하는 창고, 저항은 전류 흐름 조절, 다이오드는 신호를 고르게 전하는 역할을 한다. 이들은 서로 연결되어 전기 신호를 연산하고 저장한다.과거에 사용되었던 접합형 트랜지스터 (Bipolar Junction Transistor)는 제조가 까다롭고 전력 소모가 컸다.1960년에 개발된 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(MOS-FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)로 인해 집적회로는 지금에 이르기까지 크게 발전​하였다.

 

 

 

▶관련기업-엘오티베큠, AP시스템.피에스케이, 원익IPS, 원익 Qnc

 

 

 

 

 

3. 포토공정(PHOTOLITHOGRAPHY)

 

집적회로를 만드는데 미세한 회로를 손으로 그려 넣는 것은 불가능하기에 사진을 찍는 방식을 활용,회로 소자들을 매우 작게 패턴화시켜 여러 층으로 그려 넣는 반도체 집적재료를 원하는 패턴으로 깍아내기 위한 사전작업이다.노광공정이 미세할 수록 설계정밀도와 집적도에 영향을 미쳐 반도체의 제품,성능,용량 등에 직결되는 중요공정이다.따라서 미세공정은 반도체공정이 추구하는 고도기술이고,성장하는 주요요소가 된다.

 

 

 

 

 

1).회로패턴설계CAD(Computer Aided Design)

 

컴퓨터시스템을 이용해 웨이퍼에 그려 넣을 회로를 설계한 전자회로패턴으로 그 정밀도가 반도체의 집적도를 결정한다.

 

 

 

2).PHOTOMASK 제작

 

설계된 회로 패턴을 전자 빔(E-Beam) 설비를 통해 유리판 위에 그려 넣어 마스크를 제조한다.반도체의 미세회로를 형상화한 사진원판으로서 투명한 석영기판(유리기판) 상층에 도포된 크롬 박막을 이용해 반도체 집적회로와 LCD 패턴을 실제 크기의 1~5배로 식각해 놓은 것으로 반도체 생산공정에 반드시 필요하다.이 포토마스크를 생산하기 위한 재료로 블랭크마스크가 쓰이는데 이것은 패턴이 노광되기 전의 마스크를 가리키며, Quartz 기판 위에 금속막과 레지스트가 도포된 형태로 이루어져 있다.

 

 

 

▶블랭크마스크관련업체-에스앤에스텍

 

▶펠리클업체- 에프에스티

 

 

 

3). 감광액 도포(PHOTORESISTCOTING)

 

노광공정을 진행하기 위한 전단계로 웨이퍼 표면에 빛에 반응하는 민감한 물질인 감광액(PHOTORESIST)을 골고루 바르는 작업이다.이를 통해 사진을 현상하는 것처럼 웨이퍼를 인화지로 만들어준다.고품질의 미세한 회로 패턴을 얻기 위해서는 감광액(PR)막이 얇고 균일해야 하며 빛에 대한 감도 또한 높아야 한다.

 

 

▶ 감광액국산화관련주-동진세미켐, 금호석유화학

▶ PR COATER/웨이퍼에 감광액을 떨어트리고 고속으로 회전시켜 감광막을 도포하는장비/코디엠

▶ ARF모노머/폴리머장비/이엔에프테크놀리지

▶ 폴리머/경인양행/  PR폴리머/송원산업

 




4). 노광(EXPOSURE)

 

감광액 도포 후, 노광 장비(Stepper)를 이용해 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 쏘고, 마스크를 통과한 빛이 웨이퍼 위에 닿아 마스크에 새겨진 회로를 똑같이 찍어내는 과정

 

 

<노광공정의 진화단계>

 

G-LINE 457㎚-ArF193㎚-ArF+immerrim38㎚-EUV13.5㎚-EUV7㎚-EUV5㎚

 

노광공정에 사용되는 광원의 파장이 짧을 수록 미세패턴의 형성이 가능하며 높은 기술력이 요구된다. 최근 차세대 노광공정으로 일컬어지는 EUV(극자외선)공정이 주목받고있다. 짧은 파장을 사용하여 빛을 통해 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 노광기술로서 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다.반도체는 미세한 층을 겹겹히 쌓고, 그 때 마다 전기가 통하는 회로를 판화처럼 깍아낸다.이 깍아내기 전에 밑그림을 그리는 작업이 바로 노광공정이다.빛을 이용하여 반복적으로 밑그림을 그려낸다.EUV공정은 기존에 사용하던 ArF(불화이르곤)보다 훨씬 짧은 파장을 가지고 있어, 칩을 더 작고 고용량으로 만들 수 있는 고도의 기술이다.고도기술로 개발된 미러가 EUV빛을 반사하고 새로운 성질의 포토마스크에 그려진 회로를 머금은 빛이 웨이퍼에 가닿는 방식이다.현재 이 EUV노광장비를 만드는 회사는 네덜란드 ASMLD이 유일하다.독점적지위로 판매금액이 어마어마하다.삼성전자가 이 장비를 도입하여 EUV공정라인(화성공장)에서 7나노,5나노 개발에 성공하고 이어서 최근에 양산에 둘어가지는 않았지만 3나노 개발에 성공하고 시제품을 만들었다고 발표하였다.

 

 

 

 

▶EUV공정에 필수적인 포토마스크보호막 펠리클/에프에스티,동운아나텍,에이디테크놀리지,SFA반도체

▶불랭크마스크/에스엔에스텍, SKC

▶PR(감광액)/동진쎄미켐

 

 

 

 

EUV노광공정에서 웨이퍼에 밑그림을 그리기 위해서는 포토레지스트를 얇게 발라야한다.웨이퍼에 회로모양을 설게하기 위해서는 반드시 필요한 물질이다.일본이 수년간 노하우를 축적하여 EUV포토레지스트를 선도적으로 만들어왔다.세계시장의 90% 점유율로 그만큼 영향력이 높다.삼성전자는 이 EUV포토레지스트를 이용해 반도체칩을 만든다.그러나 우리나라는 이 기술이 무르익지 않았다.기술대체를 서둘러야 하는 특단의 조치가 필요하다고 보겠다.

 

 

 

5). 현상공정 (DEVELOP)

 

 

패턴의 형상이 결정되는 과정인 현상(Develop) 공정은 웨이퍼에 현상액을 뿌려가며 노광된 영역과 노광 되지 않은 영역을 선택적으로 제거하는 과정으로 사진을 현상할 때와 동일하다. 웨이퍼는 노광 과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않은 부분으로 구별되는데, 감광액 도포 시 양성 감광액을 뿌렸을 경우 빛을 받은 감광액 부분은 제거되고 빛을 받지 않은 부분은 그대로 남는다. 음성 감광액의 경우는 그 반대의 결과가 된다.

 

 

 

▶현상/씨앤지하이테크

▶도포.현상장비/코디엠

▶고순도카비이드/티씨케이

​

 

 

 

 

 

4. 식각공정(ETHCHING)

 

 

지금까지는 산화 공정에서 웨이퍼에 먼지가 들어가지 않도록 산화막을 씌어줬고, 포토 공정에서는 회로도판을 만들어주었다.식각(에칭)이란 '부식하여 조각한다'라는 뜻이다.포토 공정을 거친 웨이퍼에 부식액을 뿌려주면 감광제에 덮여있는 산화막 부분은 부식액이 닿지 못하니 아무 일도 일어나지 않는다. 그러나 노출된 산화막 부분은 부식액에 의해 녹게 된다. 그런 후에 감광제를 제거하면 원하는 부분의 회로패턴이 새겨진 웨이퍼를 얻게 되는 것이다. 즉, 부식액(etchant)를 이용해서 필요한 회로를 남기고 나머지는 깎아내는 공정이라고 한다.

 

1) 습식 식각과 건식 식각

식각은 초창기 습식 식각이 사용되었지만 집적도가 VLSI 급으로 높아지면서 플라즈마를 이용한 건식 식각 기술을 사용하는 추세이다.

 

Very Large Scale Integration의 약어로서, 초고밀도집적회로를 말한다.. 소자의 수는 10,000 ~ 1,000,000개까지 이릅니다. 소자의 개수에 따라 SSI, MSI, LSI, ULSI 등이 있으며 70년대 말에 VLSI가 개발됐지만 용어가 기술의 발전 속도를 못 따라가는 이유로 최근에는 소자 수의 상관없이 LSI, VLSI라고 부른다.

SSI(small scale integration) : 소자의 수 100개미만

MSI(medium scale integration) : 소자의 수 100~1000개

LSI(large scale integration) : 소자의 수 1,000~100,000개

VLSI(very large scale integration) : 소자의 수 10만개 이상

 

 

<플라즈마>

 

제4의 물질 상태'라고 부르기도 한다. 기체 상태에 높은 에너지를 가하면 원자 속의 전자가 분리되어 양이온과 음이온의 총 전하수가 같아지게 된 전기적으로 중성을 띄는 상태, 에너지 상태가 보통 기체보다 높기 때문에 반응성이 높아 실리콘이나 글라스 같은 물질을 깎아낼 수 있다.

 

 
 
습식식각Wet Etching
건식식각 Dry Etching
방법
화학적
물리적, 화학적, 물리화학적
식각속도
빠르다
느리다
생산성
높다
낮다
미세패턴가공
어렵다
용이하다
비용
비교적 저비용
비교적 고비용
방향성
isotropic
anisotropic

 

 

 

 

▶징비소재/피에스케이,   테스, 에이피티씨, 원익QNC, ,티씨케이

▶건식식각/SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈

▶습식식각/솔브레인, 이엔에프테크 놀러지

▶특수가스/케이엔더블유,하나머티리얼즈,SK머티리얼즈,원익머티리얼즈

 

 

 

 

 

5. 박막증착공정(DEPOSION)

 

 

 

 

 

1).이온 주입 공정(ION IMPLANTATION)

 

 

증착 공정 전에 하는 작업으로서, 웨이퍼의 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 가스 입자 형태의 불순물을 주입하여 웨이퍼 내부에 침투한 불순물은 웨이퍼가 전자 소자의 특성을 가지도록 만들어 준다. 즉,전기를 통하게 해주는 공정이다.반도체는 가만히 놓아둔 상태에서는 전기가 통하지 않는 부도체의 성질이지만, 어떤 인공적인 조작을 가해주면 전기가 통하고 조절도 할 수 있는 물질로 변하는 것이다.이 공정은 불순물을 주입해서 전도성의 반도체를 만드는 작업이다. 이때 사용되는 불순물은 붕소(B), 인(P), 비소(As) 등이 있다.

 

 

▶티씨케이, 원익QNC

 

 

 

2).증착(Deposition)은 물리적,화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자 단위의 물질을 입히는 것을 말하며 이를 박막(Thin film)이라고 한다. 두께가 매우 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력이 필요하다.증착 공정을 통해 형성된 박막은 회로들 간 전기적인 신호를 연결해주는 금속막(전도)층, 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연막층으로 구분된다.

 

 

 

①.물리적 기상 증착 방법(PVD, Physical Vapor Deposition)

 

​물리적 기상 증착 방법은 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학 반응이 수반되지 않는다. 현재 주로 사용되는 방법이며 사용하는 외부 에너지에 따라 열 CVD, 플라즈마 CVD, 광 CVD로 세분화. 특히 플라즈마 CVD는 저온에서 형성이 가능하고 두께 균일도를 조절할 수 있으며 대량 처리가 가능하다는 장점으로 인해 가장 많이 이용되고 있다.

 

 

​②.화학적 기상 증착 방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)

 

화학적 기상 증착 방법은 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법. 도체, 부도체, 반도체 박막 증착에 모두 사용될 수 있다.

 

 

▶ 장비관련주/유진테크, 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스

▶ 전구체관련주/디엔에프, 원익머티리얼즈 , 레이크머티리얼즈, 한솔케미칼, 후성, 오션브릿지,워익QNC, SKC솔믹스,월덱스, 미코

 

 

 

 

 

 

 

3). CMP공정/세정

 

웨이퍼를 평평하고 매끄럽게 연마하는 공정

 

▶관련기업/케이씨텍, 제우스, 솔브레인, 한솔케미칼, SK머티리얼즈,원익머티리얼즈, 코미코,아이원스, 원익QNC

 

 

 

 

6. 금속 배선공정

 

​

포토, 식각, 증착, 이온 주입 공정을 반복하여 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로를 생성. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부로부터 전기적 신호가 필요하다.금속 배선 공정은 이러한 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업이다

​

 

​1).금속 배선 또한 증착 공정을 통해 구성. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주어 증기 상태가 되게 함. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성된다.

​

 

2).대표적인 금속 배선 재료는 알루미늄으로 산화막과의 부착성이 좋고 가공성이 뛰어나다. 그러나 알루미늄은 실리콘과 만나면 서로 섞이려는 성질을 가지고 있기 때문에 실리콘 웨이퍼의 경우 알루미늄 배선 과정에서 접합면이 파괴될 수도 있다.이러한 현상을 방지하기 위해 알루미늄과 웨이퍼 접합면 사이에 장벽 역할을 하는 베리어 메탈(Barrier Metal)을 증착하여 이중으로 박막을 형성해 접합면이 파괴되는 것을 막는다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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9.노화방지 천연물질 아피제닌

●노화방지 천연물질 아피제닌 아피제닌은 아르테미시닌. 베르베린과 함께 세계 3대 천연물질 항암제로 평가받고 있다. 아피제닌은 암세포의 세포주기를 차단하고 세포자멸사 및 자가포식을

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1.시스템반도체(비메모리반도체)  (0) 2023.06.20
Posted by JH안소니덕수상회

2023. 6. 20. 13:17 이슈주제1

1.시스템반도체(비메모리반도체)

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●시스템반도체(비메모리반도체)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. 시스템반도체/비메모리반도체

 

 

 

1). 종합반도체/IDM(INTERGRATED DEVICE MANUFACTURER)

 

 

반도체설계부터 생산,판매까지 자체적으로 운영하는회사

 

 

◆ 삼성전자/SK하이닉스/인텔/도시바메모리

 

 

 

 

 

2). FOUNDRY

 

공장을 갖추고 있으나 설계는 하지않고 생산만 하는회사

 

 

◆ 대만TSMC/DB하이텍

 

 

 

 

3). FABLESS(팹리스)

 

FAB(공장)이 없이 반도체설계와 판매만 하는회사.파운드리에 맡겨 칩제품을 받은 뒤 자신의 이름을 달고판매한다.

 

 

 

 

4). IP(INTELLECTUAL PROPETY), 칩리스(CHIPLESS)

 

FABLESS와 유사하지만 자신의 브랜드로 칩을 판매하지않는다.

 

 

 

 

 

 

 

 

2.관련주

 

 

 

1). FOUNDRY

 

◆ 삼성전자/SK하이닉스/DB하이텍

 

 

 

2). FABLESS(팹리스)

 

◆ 동운아나텍/어보브반도체/에이디테크놀리지/실리콘웍스/칩스앤미디어/유니퀘스트

 

 

 

 

3).삼성전자 초미세공정관련 EUV사업(극자외선 노광공정의 진화단계)

 

 

◆ G-LINE(457㎚)-ArF(193㎚)-ArF+immerrim(38㎚)-EUV(13.5㎚)-EUV(7㎚)-EUV(5㎚)

 

 

노광공정에 사용되는 광원의 파장이 짧을 수록 미세패턴의 형성이 가능하며 높은 기술력이 요구된다. 최근 차세대 노광공정으로 일컬어지는 EUV(극자외선)공정이 주목받고있다.

 

 

 

◆ EUV(EXTREME ULTRA VIOLET 극자외선)공정

 

 

짧은 파장을 사용하여 빛을 통해 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 노광기술로서 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다.반도체는 미세한 층을 겹겹히 쌓고, 그 때 마다 전기가 통하는 회로를 판화처럼 깍아낸다.이 깍아내기 전에 밑그림을 그리는 작업이 바로 노광공정이다.빛을 이용하여 반복적으로 밑그림을 그려낸다.EUV공정은 기존에 사용하던 ArF(불화이르곤)보다 훨씬 짧은 파장을 가지고 있어, 칩을 더 작고 고용량으로 만들 수 있는 고도의 기술이다.고도기술로 개발된 미러가 EUV빛을 반사하고 새로운 성질의 포토마스크에 그려진 회로를 머금은 빛이 웨이퍼에 가닿는 방식이다.현재 이 EUV노광장비를 만드는 회사는 네덜란드 ASMLD이 유일하다.독점적지위로 판매금액이 어마어마하다.삼성전자가 이 장비를 도입하여 EUV공정라인(화성공장)에서 7나노,5나노 개발에 성공하고 이어서 최근에 양산에 둘어가지는 않았지만 3나노(GAA) 개발에 성공하고 시제품을 만들었다고 발표하였다.

 

 

 

 

◆ EUV공정에 필수적인 포토마스크보호막 펠리클/에프에스티/동운아나텍/에이디테크놀리지

 

 

◆ 불랭크마스크/에스엔에스텍

 

◆ PR(감광액)/동진쎄미켐/SK머트리얼즈

 

 

 

 

 

3).패키징/테스트

 

◆ 네패스/SFA반도체/테스나

 

◆ 에이디테크놀로지/피에스케이/어보브반도체/

 

 

 

◈반드시 실적바탕이 되는 기업을 관심종목에 편성하고 기술적분석을 MUST/

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◈ 2.노화방지천연물질 브로멜라인 :: JH안소니 백세건강노트 (tistory.com)↓

 

2.노화방지천연물질 브로멜라인

●노화방지천연물질 브로멜라인 브로멜라인(Bromelain)은 파인애플에서 발견되는 소화효소 복합제이다. 단백질 분해 효소 외에도 과산화효소(Peroxidase), 산성 인산 가수분해효소(Acid Phosphaste), 단백

trak23.tistory.com

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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