2025. 2. 24. 22:47 보류종목1
4.유리기판 TGV 장비 필옵틱스
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●유리기판 TGV 장비 필옵틱스
반도체칩의 플라스틱 유기기판과 칩을 잇어주는 실리콘 인터포져라는 매게체를 사용하게 된다.그런데 현재 사용하고 있는 플라스틱기판은 표면이 평탄하지 않아 미세한 회로패턴을 구현하는데 단점이 많고 열전도율이 효과적이지 못하여 기판이 휘어져 데이타의 손실이나 속도가 문제가 되어 왔다.따라서 AI가 빠른속도로 파급되면서 평탄율이 개선되고 중간기재인 인포티져가 없이도 미세페턴의 회로구성이 가능하고 열전도율도 효과적으로 수행할 수 있으며 데이타의 속도 전송도 빠르게 진행할 수 있는 유리기판 패키징 기술이 글로벌 빅테크 기업들에게 AI추론시대에 적합한 반도체 기판패키징으로 또오르고 있다.현재 AI추론시대가 급격하게 도래하고 있어 기존AI에 비해 추론 AI는 연산량이 100배 이상으로 증가하면서 엔비디아 GUP 및 데이더센터의 수요가 가속화되고 있다.이에따라 유리기판의 도입 속도는 그만큼 빨라지고 향후 반도체 유리기판의 하이테크 기술이 고성능 컴퓨팅 환경을 만들어낼 중요한 기재가 될 것으로 보겠다.우리나라에서는 심성전기.SKC가 선도적으로 기술개발을 완료하고 2026년부터 양산에 나선다.필옵틱스는 반도체패키징 유리기판위에다 미세한 구멍을 뚫는 TGV 유리관통전극 레이저장비와 기판용 유리를 정교하게 절단하는 싱귤레이터 첨단장비를 개발하여 보유하고 있다.독일의 쇼트사.삼성전기.미국조지아주 SKC 자회사 앱솔릭스 등에 납품을 하고 있다.또한 중국의 BOE도 필옵틱스의 장비에 깊은 관심을 드러내고 있으며 공급가능성이 커지고 있다.
유리기판이 반도체 칩의 중간 기판으로서 칩과 기판을 잇는 매개체 역할을 하는인터포저를 대체할 것으로 보고 있다. 기존 인터포저 소재로사용됐던 플라스틱 유기기판은 표면이 평탄하지 않아 미세 배선이 어렵고 실리콘은 열전도율이 높아 대면적화가 쉽지 않아 AI 반도체에서 단점으로 부각되고 있다.AI시대가 성큼 다가오게 되어 유리 기판은 반도체 칩의 인터포저를 필수적으로 대체할 것이고 삼성전기와 SKC가 2026년 양산하겠다고 선언하였다.유리 기판이 초기 개화 시장이라는 점에서 소재인 유리를 가공하는 장비 기업들이 주목받고 있다.유리는 레이저로 가공되는데 유리 기판에 구멍을 뚫는 TGV 즉. 유리 관통 전극 기술 및 유리 기판을 자르는 싱귤레이션 절단 장비 등이 이에 해당한다.필옵틱스는 국내 디스플레이 업체를 통해 유리가공에 대한 기술력과 레퍼런스를 보유하고 있다. 필옵틱스는 유리 기판 양산을 선제적으로 진출하려는 다양한 기업들과 협업이 진행되고 있기 때문에 유리 기판 사업의 상당한 키 플레이어가 될 것으로 평가받고 있다.필옵틷스 사업부문은 OLED 레이저 장비부문.2차전지 공정장비부문. 기타부문으로 구성되고 있다. 세계 최초 OLED 디스플레이 Laser 가공 표준 설비를 양산하였다.주요 제품으로는 Rigid 및 Flexible OLED 공정장비 등이 있고 반도체 제조 장비 사업을 신규로 추진 중에 있다.중국 디스플레이 기업들의 OLED 투자 발표 및 계획이 발표가 이어지고 있어 국내외 디스플레이 장비의 성장이 기대되고 있다. 필옵틱스는 타 레이저 기술 보유 기업과 비교시 TGV 등 유리가공 장비를 선제적으로 준비해 이미 국내외 기업들을 대상으로 래퍼런스를 보유하고 있다.
반도체·디스플레이 장비 업체 필옵틱스가 반도체 산업 내 화두로 떠오르고 있는 유리기판 산업에서 연초부터 또 다시 두각을 보이고 있다. 이번에는 반도체 유리기판 제조의 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션(singulation) 장비를 글로벌 고객사에 출하한다는 소식이다. 지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 TGV(유리 관통 홀) 가공 장비에 이어 빠르게 라인업을 확대하며 트랙 레코드를 쌓고 있는 모습이다. 필옵틱스는 2025년 3월13일 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하한다고 밝혔다. 고객사와의 비밀유지계약에 따라 거래 상대방 및 계약 규모는 공개하지 않는다.레이저 유리 절단 기술은 디스플레이 산업에서 다양하게 적용되어 왔던 만큼 이미 검증이 된 기술이라 생각하기가 쉽다. 그러나, 반도체 유리기판은 제품 구조와 사용 환경의 차이가 커 훨씬 높은 수준의 절단 공정 기술이 요구된다. 반도체 유리기판은 제조 공정 초기에 원장에 TGV 공정을 거친 후 ABF 등의 절연 소재와 금속 배선층을 번갈아 여러 차례 반복하여 쌓은 빌드업 층을 형성하고 있기 때문이다. 이 빌드업 층은 유리기판을 크게는 수 밀리미터까지 휘게(Warpage) 할 정도로 큰 인장 응력을 줄 수 있다. 이 때문에 빌드업 층이 형성된 유리기판을 다수의 작은 크기로 분리하는 과정에서 그 절단면에 작은 미세 결함이라도 존재하게 되면 이후 기판은 쉽게 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량에 매우 쉽게 노출이 될 수밖에 없다. 이처럼 높은 난이도가 요구되다 보니 많은 국내외 장비 회사들의 개발 시도에도 불구하고 좀처럼 시장 진입이 쉽지가 않은 이유다.필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발하기 위해 다년간 핵심 역량과 자원을 집중 투입하며 고객사와 긴밀하게 협력해 왔다고 밝혔다. 반도체 업계에서 유리기판 상용화의 큰 허들로서 유리기판에 미세 홀을 형성하는 TGV 공정과 작은 크기로 기판을 분리하는 싱귤레이션 공정의 중요성을 강조하고 있는 만큼, 이번 싱귤레이션 장비 공급 소식은 필옵틱스가 유리 기판 분야에서 한 단계 더 나아갔다는 평가가 나온다.필옵틱스 관계자는 “유망 산업으로 인정 받는 반도체 유리기판 부문에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 차곡차곡 쌓고 있다는 점에서 매우 의미가 있다”고 말했다. 이어 “필옵틱스는 주요 장비의 성능과 고객 다변화를 더욱 강화하여 유리기판 부문의 선두 기업으로 확고한 지위를 구축할 계획”이라고 덧붙였다.시장조사업체 욜은 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨터(HPC) 수요 증가로 인해 첨단 기판 시장의 고성장을 전망하고 있다. 이에 따르면 2029년까지 첨단 기판 시장의 연평균 성장률은 반도체 전체 시장보다 두 배 높은 9%의 빠른 성장과 함께, 차세대 패키징 기판으로 주목을 받고 있는 유리 기판이 이를 견인할 것이라 전망을 하고 있다.
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