.피에스케이홀딩스 일목균형표 추세

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

●피에스케이홀딩스 일목균형표 추세

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

반도체 후공정 장비업체 PSK Holdings는 반도체 패키징 장비 공정 기술, 소스 및 하드웨어 기술을 포함한 다양한 핵심 기술과 제품 응용 분야를 보유하고 있다.인공지능형 AI가 그 영향력이 커지면서 이를 지원하기위해서는 대규모 데이터를 집적하는 반도체램이 필요함에 따라 고대역폭메모리 반도체 HBM 시장이 세계적으로 부상하는 추세에서, 국내반도체 산업도 HBM에대한 수요가 급증하고 있다.메타.구글등 빅테크들이 엔비디아 최신AI칩을 사겠다고 줄을 늘어선 상황에서 여기에 탑재되는 HBM 수요가 지속적으로 늘어나는 추세에 있기때문에 SK하이닉스도 이천 팹M10의 일부라인을 HBM으로 전환하고 2025년 초에 증설라인에서 HBM 생산기준에 맞는 클린룸이 들어서고 각종 장비시설이 들어설 예정이다.삼성전자도 평택공장2라인과 중국공장에 HBM생산라인을 증설을 시작하였다.반도체후공정패키징업체 피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우와 디스컴 장비를 공급중이다.마이크론에도 리플로우장비를 공급하고 있다. 리플로우 장비는 반도체 HBM칩을 기판위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 솔더 범프 또는 솔더볼을 용융하고, 칩을 적층하는 공정에서 TC본딩 이후에 칩에 열을 가해서 칩을 적절한 위치로 재배치하는 장비이다.피에스케이홀딩스는 첨가제를 사용하지 않고 리플로우하는 세계최고의 기술력을 자랑하고 있다.디스컴장비는 패턴형성을 위해 미세가공하는 포토애칭 리소그래피 공정 후 감광액 잔류를 제거하고, 공정에서 발생하는 찌꺼기를 세정하고, TSV 실리콘관통전극 식각공정은 칩에 구멍을 뚫어 칩 내부의 직접적인 전기적 연결통로를 확보하는 패키징 작업과정에서 발생하는 스컴찌꺼기를 제거하는 장비이다. 하트디워터 가열장비 HDW는 실리콘 웨이퍼, 액정유리기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수를 할로겐램프로 가열하는장비이다 .이 모든 장비의 기술력은 세계최고의 기술력으로 평가받고 있다.AI반도체 수요 증가에 따라 HBM 중심의 병목현상이 단기적으로 해소되지 않을 것으로 예상됨에 따라 피에스케이홀딩스의 공격적인 HBM 케파 증설은 2025년에도 이어질 것으로 전망되며 실적 성장세가 지속 가능할 것으로 예상되고 있다.장비 공급 대수 증가에 의한 레버리지 효과, 일반 디램(DRAM) 대비 가격이 3배에서 5배 높은 HBM 공정향 공급, 비용 절감을 위한 운영 효율화는 수익성 개선에 기여할 것으로 보고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

<데스컴>

 

 

 

 

감광액을 제거하는 공정에 사용돠는 장비

 

 

 

 

 

 

 

Descum은 리소그래피 후 찌꺼기를 제거하는 공정이며 RDL 패턴 및 범프 모양의 양호한 프로파일을 보장하는 데 필수적이다.PSK Holdings의 ECOLITE 계열은 높은 식각률과 높은 균일성을 제공하며 세계 최고의 CoO와 가장 컴팩트한 실장 면적을 제공한다.다양한 크기(PLP, WLP) 및 재질(Si, EMC, Flass, CCL) 요청에 대응할 수 있다.이 장비는 팬아웃 기술과 같은 고급 반도체 패키징 공정을 제공한다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<반도체 습식 세척 공정의 뜨거운 DI 워터 하드웨어 장비> 

 

 

 

 

 

실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등 세정에 사용되는 초순수(DI 워터)를 할로겐 램프로 가열하는 장비이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

최고의 경쟁력과 전국  최대 시장 점유율.  96% 이상의 열효율과 Hallogen 램프 히터로 극적인 빠른 가열 시간fluororesin과 순수한 석영 유리를 가진 우수한 청정 등급. 30년 이상 현장에서 검증된 제품이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<리플로우>

 

 

 

 

반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한   SOLDER BUMP 또는 SODER BALL을 용융시키는 BUMP REFLOW 공정으로 PSK홀딩스 리플로우 장비는 플럭스  를 사용하이 않고 리플로우 하는 FLUXLESS REFLOW장비이다.  디스컴장비와 함께 리플로우 장비는  HBM제조 공정에서 매우 중요한 장비이기 때문에 본격적인 HBM메모리 시대에 들러서게 될 때 매출성장이 발생할 것으로 예상되고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

플럭스리스 범프 리플로우(fluxless bump reflow)에서 세계 최고 수준의 경쟁력 확보, 전 세계 시장 점유율이 가장 높은 GENEVA는 플럭스리스 리플로우 공정에서 세계 최고의 기술을 제공한다.PSK Holdings는 미래 반도체 공정을 위한 제품 및 기술 로드맵 제공을 준비하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<드라이 스트립>

 

 

 

 

 

 

 

 

PSK 건식 스트립 장비는 전 세계에서 1위를 기록하는 가장 큰 시장 점유율과 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.장비는 각 모델에 대한 신중한 심사를 통해 선택적으로 개발 및 발전되고 있다. 노광 공정 후 남은 포토레지스트(PR) 찌꺼기를 날리는 역할을 한다. 애셔(Asher) 장비라고도 불린다. 이 장비는 최근 3D 낸드플래시 투자 확대로 수요가 급증하고 있다. 적층 방식의 3D 낸드플래시는 단수가 늘어날수록 노광과 식각 공정이 확대된다. 드라이 스트립 장비 역시 많이 필요하다.

 

 

 

 

 

 

 

<하드 마스크 스트립 장비>

 

 

 

장치의 패턴 크기가 작아짐에 따라 가로 세로 비율이 증가한다. 그 결과, 높은 에칭 저항성을 가진 필름, 하드 마스크, 패터닝의 에칭 공정 중에 필요하게 된다. 그러나, 높은 에칭 저항성 필름은 에칭 후 기존의 제거 공정으로는 제거할 수 없다. OMNIS는 에칭 저항성이 높은 필름과 산화물 및 질화물과 같은 기본 필름에 대한 높은 선택성을 통해 필름을 선택적으로 제거하는 솔루션을 제공한다.

 

 

 

 

 

 

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옴니스는 도핑된 하드 마스크 제거를 위한 독특한 제품. 유전체 필름에 대한 극한의 선택성. 패턴 손상이 없는 탁월한 하드 마스크 스트립 성능.  Si 산화 제어성

 

 

 

 

 

<드라이 클리닝 장비>

 

 

이 단일 웨이퍼 공정 장비는 chuck의 조합을 통해 선택성을 조정하여 반도체 공정에서 높은 종횡비 접촉 세정 및 패터닝을 가능하게 한다. 배플 온도 및 다양한 유형의 화학. 또한 등방성 에칭 및 균일성 성능을 제공한다. 이 장비는 5개의 웨이퍼를 이송하여 처리량에 이점이 있으며, 낮은 CoO로 높은 생산성을 실현할 수 있다.배치형 로드록 시스템을 통해 25개의 웨이퍼가 두 개의 독립적인 챔버에서 엘리베이터로 처리된다. 이 로드록 시스템은 웨이퍼가 로드록에서 대기하는 동안 항상 N2 분위기를 유지하고, 냉각 후 한 번에 25개의 웨이퍼를 로드 포트로 이송한다. 따라서 공정 중 공기 노출을 최소화하여 Q-Time에 매우 유용하다.

 

 

 

 

 

 

 

 

산화물, 질화물 및 poly-Si 제거를 위한 플라즈마 강화.  세척 시스템선택성 제어가 가능한 넓은 공정 창. 다양한 AR 접촉 패턴에 대한 탁월한 세척 기능. SiN에 대한 높은 선택성을 가진 In-Situ 손상 Si 제거. 세척 공정에 대한 탁월한 제어성

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.밸류서치분석은 다음과 같이  분석해보았다. 

 

 

 

 

피에스케이홀딩스실적표 (단위: 억원, %, 배 ) 21,562,000 주)

 

 

 

 

 

 

 

 

1).성장성,수익성, 안정성 분석으로 적정목표주가 산출하여 보았다.

 

 

분석일자	2024.8.12
성장성	(영업이익XROE)÷발행총주식수=(681억X21.81)÷21,562,000주=66,883 원
수익성	(당기순이익XROE) ÷발행총주식수=(812억X21.81)÷21,562,000 주=82,133원
안정성	(BPSxR0E) ÷기준금리=(18,725원X21.81) ÷3.50=116,683원
적정목표주가	(성장성+수익성+안정성)÷3 =75,914원

 

 

 

 

 

▶시장에서는 추정목표가를  105,000원 까지 분석하였다

 

▶밸류서치분석은  추정목표가를  75,914원 으로 분석하였다. 최종 추정목표가는  75,914 원에서 2024년도 매출액성장율추정치 46%을 활증한  118,000 원으로 분석하였다.

 

 

 

 

 

 

 

2).위에서 산출한 추정목표주가가  성장성, 수익성,  안정성 등  종합적평가를 통하여  합리적인 타당성이 가능한지를 분석해 보았다.

 

 

 

 

 

▶기업의 수익성을 알아보기 위해서는 ROE, 자기자본수익률을 보아야 한다.그러나 ROE와 함께 살펴볼  것은 매출액순이익률을 함께  고려하여 수익성여부를 판단하는 것이 진정한 수익성 여부를 알 수 있다고 하겠다.또한 수익성의 지속적 창출을 위해서는 매출액성장률이 지속적으로 창출되어야 한다.매출액순이익률이 증가할수록 수익성이나 높아지는 것이고,  매출액성장률이 높아질 수록 성장성은 높아지는 것이다.재무레버리지비율이 높아지면 기업의 안정성이 저해될 수 있다.따라서 기업이 산출한 ROE가 높게 나오더라도 자기자본은 낮고 부채가 커진다면  추정목표주가는 할인되어야 할 것이다.

 

 

 

 

 

 

▶매출액순이익률이란 총매출액에서 당기순이익이 차지하는 비율을 말한다.이 비율이 클수록 기업의 수익성은 커지게 되어 ROE수치는 높아진다.여기서 가장 중요한 포인트는 ROE가 너무 높게 나올 경우에는 재무래버리지가 높기 때문에 ROE가 높게 나온 것은 아닌지 반드시 분석해야할 필요성이 있다.재무레버리지가 너무 높아서 ROE가 높다는 것은 외부로부터 조달 받은 자금을 통해 경영활동을 하여 수익을 극대화했다고 볼 수도 있지만 잘 못 쓰면 독이 될 수 있다. 재무 레버리지는 호경기 때에는 부채를 투입해서 더 많은 이익을 얻을 수 있지만, 반대로 불경기 때에는 레버리지가 큰 기업의 경우 위험성이 높아진다.매출액 순이익률이 낮아지면서 수익성이 하락하는 것을 단지 재무 레버리지를 높여 방어할 수도 있다는 것을 분석해내야 하고 이 비율이 높은 경우에는 부채비율과 자기자본바율을 함께 고려하여 적정목표주가를 할인하여 산출하여야 한다.재무레버리지비율은 150% 이하( 1.5배)이어야 하고 이 비율이 낮을 수록 자기자본비율이 높아져 기업안정성은 좋아질 수는 있겠으나 적당히 부채를 끌어와서 그 레버리지를 이용하여 매출액을 확대하는 과감한 성장정책이 기업의 수익성과 연결될 수 있기 때문에 필요한 레버리지를 사용하는 경영방법은 반드시 위험하다고만은 할 수 없다.

 

 

 

 

 

 

①.현재년도매출액-전년도매출액/현재년도매출액X100=매출액성장률

 

②.당기순이익/매출액X100(%)=매출액순이익률

 

 

③.총자산/자기자본X100(%)=재무레버리지비율

 

 

 

 

 

 

 

%	2021	2022	2023	2024(E)
ROE	20.76	15.27	13.70	21.81
매출액순이익률	57.11	56.04	45.09	46.47
매출액성장률		-12.09	23.12	45.92
제무레버리지비율	122.59	116.37	117.61	117.58
재무레버리지비율은 170%(1.7배)이하이면 양호하게 본다.레버리지비율이 170%-200%까지 추정목표가의15%할인, 201-300까지는25%할인, 300% 이상은 35%할인

 

 

 

 

 

 

 

▶다음은 부채비율, 자기자본비율로 안정성을  분석해보았다.

 

 

	2021	2022	2023	2024(E)
부채비율(%)	21.59	16.39	17.62	17.50
자기자본비율(%)	82.24	85.93	85.02	85.05
일반적으로 부채비율은  100% 이하이면  매우 안정적이라고 평가할 수 있다, 자기자본비율은 70%을 기준으로 하고 있다.그 이상 넘어가면 기업의 안정성은 더욱 커질 수 있으나 성장성이 둔화될 수 있다. 부채비율=(부채총액÷자기지본)x100 자기자본비율=(자기자본÷총자산)X100

 

 

 

 

 

 

 

 

◈추천종목이 아닙니다. 반드시 종목 선정은 투자자가 재무제표, 실적, 수급동향 및 공매도잔고현황, 본인의 자금성향등을  고려하여 시장분석을 통하여   성공투자 하시기  바랍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.일목균형표 주봉추세

 

 

주봉상차트로 살펴보면 크게 시세를 출현시키고 하락추세를 보이고 있다.피보나치 조정구간상 추세의 갈림길인 50% 구간을 하향 이탈후 저점을 지지하려는 모습에서는 기관들의 매수가 있었기 때문이다.확실한 반등구간은  61.8%를 돌파하는 반등에서 수급동향을 체크하고 투자전략을 수립할 수 있을 것으로 보겠다.가격으로는 54,497  원이다.조금더 빠른 분할매수 구간을 잡기 위해서는 일봉을 참고하는 것이 필요하다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

2.일목균형표 일봉추세

 

 

 

일봉상에서는 25.6%에서 저점이 지지되면서 매수가 들어오고 있다.그러나 현재주가가 가격으로는 46,904 원이 지지되는 38.2%에서 지지가 되는 경우에  분할매수에 들어가는 전략을 세워 볼 수 있다.그렇다고 수작상승 한다기 보다는 반등과 반락을 되풀이 할 수 있기  때문에 지지 받던 최저점이 깨지지 않는 하락구간에서는 다시 분할매수로  평균단가를 낮추고 현재주가가 50% 구간으로 다시 한 번 반등하고 나서 다시  50% 구간을 하향이탈하는 경우에는 전량 매도하고, 만약에 주가가 50% 구간을 위로 돌파하는 경우에는 일단 물량의 50% 을 매도하여 현금을 확보하는 전략이 필요하다고 보겠다.

 

 

 

 

 

 

 

 

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◈추천종목이 아닙니다. 반드시 종목 선정은 투자자가 재무제표와 실적 및 시장분석을 통하여하시기 바랍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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