2023. 6. 21. 10:46 반도체산업의 이해1
3.반도체 소재
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●반도체 소재
1. 반도체소재
크게 세분하면 일반적으로 전공정소재와 후공정소재로 구분된다.
(1).전공정소재
1).기능재료 - 반도체의 기판이 되는 웨이퍼
2).공정재료 - 웨이퍼를 가공하여 칩을 제조하는데 사용되는 소재로 포토마스크, 포토레지스트, 반도체용 고순도 화공약품 및 가스류, 페리클, 배선재료 등 으로 구분된다.
2).후공정소재
구조재료- 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재 등이 있다.
2.반도체 소재 관련주
| 동운아나텍 | 뉴파워프리즈마 |
| 외이씨켐 | 피엔티 |
| 마이크로투나노 | 오션브릿지 |
| 지오앨리먼트 | 월덱스 |
| 메카로 | 에프엔에스테크 |
| 이녹스첨단소재 | 엘티씨 |
| 레이크머티리얼즈 | 타이거일렉 |
| 하나마이크론 | 오킨스전자 |
| 티씨케이 | 하나머티리얼즈 |
| 해성디에스 | 미코 |
| ISC | 덕신데코피아 |
| 케이엔제이티이 | 티이엔씨 |
| 솔브레인 | 솔브레인홀딩스 |
| 이엔에프테크놀로지 | 램테크놀로지 |
| 후성 | 천보 |
| 동진쎄미켐 | 덕산하이메탈 |
| 원익머티리얼즈 | 엠케이전자 |
| 에프에스티 | 디엔에프 |
| 원익QNC | 에스엔에스텍 |
| 네패스 | 나노신소재 |
| 마이크로컨덱솔 | 인터플렉스 |
| 아이티엠반도체 |
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