7.고대역폭메리HBM 수율개선 테스트장비

 

 

 

 

 

 

●고대역폭메리HBM 수율개선 테스트장비 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

인공지능형 AI가 그 영향력이 커지면서  이를 지원하기위해서는 대규모 데이터를 집적하는 반도체램이  필요함에 따라 고대역폭메모리 반도체 HBM 시장이 세계적으로 부상하는 추세에서, 국내반도체 산업도 HBM에대한 수요가 급증함에따라 HBM 수율검사장비도 크게 주목받고 있다.반도체수율이란 반도체가 여러 미세공정을 거쳐 서 완성된 칩을 검사하는 과정에서 얼마나 그 완성도를 높히는가의 테스팅하는 과정에서 품질기준의 불량품을 줄이는 작업이다.메모리반도체 업체로선 한정된 생산 시설 내에서 최대한 많은 제품을 생산하려면 수율 개선이 필수이고, 이를 위한 검사·계측 수요도 증가할 수 밖에 없다. 현재 HBM 선두로 평가받는 SK하이닉스의 HBM3 기준 수율은 60~70%대로 추정되는데, 일반 D 램 대비 20~30%포인트 낮은 수준으로 평가된다.따라서 정밀한 HBM관련 신규장비가 필요하게 된다.국내 HBM장비업체로는 테크윙, 인텍플러스, 펨트론, 고영등이 유력하게 부상하고 있다.삼성전자·SK하이닉스가 특정 기술·기업에 대한 의존도를 낮춰 공급망을 안정화하고자 장비 국산화를 추진하는 점도 이들 업체의 주가를 끌어올리는 요소가 되고 있다.반도체수율 향상을 위한 HBM 검사 장비는 해외 업체인 온투 이노베이션과 캠텍이 과점하고 있으나 국내 장비 업체들도장비 국산화를 위해 노력하고 있다.그동안 반도체 미세전공정 장비는 선두 업체들의 기술력으로 대체하기 쉽지 않았으나,  후공정 장비는 주목을 받은 지 오래되지 않았기 때문에  국산화를 서둘루는 국내장비업체들에게도 좋은 기회가 될것으로 보겠다.테크윙은 지난해 실적 부진에도 HBM 관련 신규 장비 기대감이 반영되면서 주가가 많이 오른편이다.테크윙은 반도체 핸들러 업체로, 올해 HBM 테스트용 큐브 프로버 등을 양산할 계획이다. 이를 이용하면 경쟁사 장비 대비 이론상 4배 많은 HBM 다이를 동시에 검사할 수 있어 수율을 높이는 데 도움을 주는 것으로 알려졌다.테크윙은 신규 사업으로 큐브 프로버(HBM 테스트), 프로브 스테이션(웨이퍼 테스트) 시장에 진입할 계획을 세우고,  앞으로 HBM 시장의 급격한 성장이 예상되면서 주요 고객인 글로벌 종합 반도체(IDM) 업체를 대상으로 한 큐브 프로버의 매출 증가에 대비하고 있다.인텍플러스는 외관검사장비 M/S 1위 업체로  Advanced PKG 확대 트렌드에 따른 검사장비 수주 확대 기대되고 있다. 2024년 매출액 1,317억원(+11% YoY), 영업이익 138억원 g흑자전환이 기대된다.실적 회복의 주된 원인은 반도체 패키징 고객사들의 투자 회복과 2차전지 고객사향 매출 성장이  견인할 것으로 보겠다. 2025년부터반도체 패키지 검사장비 납품 확대에 따른 실적 성장 본격화가 기대된다.인텍플러스는 HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구·개발하고 있기때문에 HBM반도체수율개선 장비에도 크게 도움이 될것으로 평가받고 있다.펨트론과 고영도 HBM 등 차세대 반도체 분야로 검사 장비 라인업 확대를 추진하고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

펨트론은  반도체, 이차전지 장비 양 분야에서 본격적인 수주를 통한 매출 증가 기대감이 높아지고 있다.고대역폭메모리 HBM 생산성을  3배 이상 향상 시킬 수 있는 관련 장비를 개발 생산 중인 펨트론이 컴퓨트익스프레스링크 , 즉 CXL관련 장비도 준비 가능한 것으로 관측된다.여기에 세계 최초 리드탭 인라인 검사장비 품질 테스트도 마무리됐다. 장비의 성능을 확인하는 품질 테스트를 통과하면 대량공급의 발판이 마련된다. 펨트론은 파우치타입의 배터리 관련 부품 리드탭 인라인 검사장비의 고객사 품질테스트가 마무리됐다.리드탭은 파우치형 배터리의양극과 음극 셀을 통해 생산된 전기를 외부로 내보낼 때 단자 역할을 하는 이차전지 핵심부품이다.세계 최초로 펨트론이 개발해 이미 리드탭 검사장비를 공급 중인데, 새롭게 테스트한 장비의 경우 제조장비와 검사장비를 하나로 합친 제품이라고 한다.고영은 반도체 검사장비 젠스타(ZenStar)를정식 론칭했다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스타는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP)에 특화된 제품이다. 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 불량 검사로 생산수율 향상을 돕는다. WLP는 최근 온디바이스 AI 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 지속적으로  늘며, 차세대 패키징으로써 각광받는 기술이다. 고영은 그동안 표면실장기술(Surface Mounter Technology, SMT) 분야에서 쌓아온 전문성을 바탕으로 지난 2017년 세계 최초 3차원 반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister)를 출시했다. 이번 젠스타 론칭으로 고영은 반도체 기업으로서 경쟁력을 강화하게 됐다. 고영은 젠스타와 마이스터 각자 브랜드 운영을 통해 투입 공정 및 고객사 니즈에 따라 최적의 검사 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 반도체 어드밴스드 패키징 과정에서 검사장비 중요성이 더욱 커짐에 따라고영은 젠스타의 성공적인 시장 안착을 기대하고 있다.